【技术实现步骤摘要】
一种可调整平行张合压力的夹持工具
本技术属于半导体测试生产辅助工具
，具体涉及一种可调整平行张合压力的夹持工具。
技术介绍
在芯片封装和测试过程中，常常需要拾取和放置待测模块或测试单元，其中需要配合使用一些夹持辅助工具。在测试环节中，使用夹持辅助工具做中心性检查时，需要将待测模块放置在夹持工具上，根据待测模块的宽度，调整夹持工具的张合距离，进行紧固。该类夹持工具具体结构如图1所示。可以看出，当调整好夹持距离，固定好待测模块后，测试人员在握住手柄进行测试的过程中，往往手柄会受到握力向中间靠拢，特别是手柄的下端。经过反复测试使用，手柄的上端较可能会发生扭曲变形从而在夹持端产生摩擦，当手柄和夹持端的连接处被磨损到一定程度，测试精度会受很大影响，更严重的，夹持工具也无法正常开合，必须更换。因此，在目前的测试环节中，此类夹持工具对测试的精度和效率影响较大，更换率非常高，需要对这种夹持工具的结构进行调整，尽量减少工具的形变程度，减少连接处的摩擦磨损，来提高夹持工具的使用寿命，从而提高测试精度和效率。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种可调整平行张合压力的夹持工具，包括两个用于夹持待测件的L型夹持端(1)和两个手柄(2)，其特征在于：在两个手柄(2)之间安装有平行压力支架，所述平行压力支架包括两个固定杆(3)和一个调整杆(4)，两个固定杆(3)分别固定于手柄(2)的内侧，调整杆(4)固定于两个固定杆(3)中间，调整杆(4)与固定杆(3)之间通过活动连接杆(5)连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种可调整平行张合压力的夹持工具，包括两个用于夹持待测件的L型夹持端(1)和两个手柄(2)，其特征在于：在两个手柄(2)之间安装有平行压力支架，所述平行压力支架包括两个固定杆(3)和一个调整杆(4)，两个固定杆(3)分别固定于手柄(2)的内侧，调整杆(4)固定于两个固定杆(3)中间，调整杆(4)与固定杆(3)之间通过活动连接杆(5)连接。
2.如权利要求1所述的一种可调整平行张合压力的夹持工具，其特征在于：所述两个L型夹持端(1)的水平段以相互重叠的方式安装，L型夹持端(1)的水平段上设置有距离调整槽和手柄固定安装孔；所述距离调整槽分别位于L型夹持端(1)的水平段的内侧，所述手柄固定安装孔分别位于L型夹持端(1)的水平段外侧。
3.如权利要求1所述的一种可调整平行张合压力的夹持工具，其特征在于：所述两个固定杆(3)分别通过一个倾斜设置的活动连接杆(5)与调整杆(4)连接。
4.如权利要求3所述的一种可调整平行张合压力的夹持工具，其特征在于：所述两个活动连接杆(5)在固定杆(3)上的安装位置高度被配置为相同。
5.如权利要求3所述的一种可调整平行张合压力的夹持工具，其特征在于：所述两个活动连接杆(5)在固定杆(3)上的安装位置高度被配置为不同。
6.如权利要求1所述的一种可调整平行张合压力的夹持工具，其特征在于：所述每个固定杆(3)的两端和调整杆(4)的两端分别通过一个倾斜设置的活...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘日岚，梁红斌，
申请(专利权)人：英特尔产品成都有限公司，英特尔公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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