温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种可调整平行张合压力的夹持工具，涉及半导体芯片封装测试工艺中的辅助工具。该工具包括两个用于夹持待测件的L型夹持端和两个手柄，具体是在两个手柄之间设计了平行压力支架，平行压力支架包括两个固定杆和一个调整杆，两个固定杆分别固定...
该专利属于英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。