【技术实现步骤摘要】
一种沉头孔PCB板
本技术应用于电路板安装
，特别涉及一种沉头孔PCB板。
技术介绍
用于电子设备的印刷线路板，一般采取在印刷线路基板上设计沉头孔，用特定的螺丝将线路板链接在电子设备内部。但是在客户端实际的安装中出现很多的不足，铸件上的带沉头孔的通孔由于铸造缺陷容易使孔发生偏斜，偏斜后的通孔与连接的螺纹孔容易发生错位；另一方面，螺钉与沉头孔的接触面本来就小，遇到要调整精度需反复旋压紧来测量的时候，沉头孔肩面很容易被压下一个坑，螺钉几乎都能将所有沉孔的肩面压伤，压伤后的肩面则不足以保证螺钉的可靠连接。如能设计出一种结构简单并且能够保证与设备可靠连接的沉头孔PCB板，则能够很好地解决上述问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单并且能够保证与设备可靠连接的沉头孔PCB板。本技术所采用的技术方案是：本技术包括相叠合的阻焊层和芯板层，所述阻焊层上设置有锥形孔，所述芯板层上设置有阶梯孔，所述锥形孔与所述阶梯孔相连通后形成沉头孔，所述锥形孔的下端直径与所述阶梯孔的上端直径相等，所述沉头孔的内侧面设置有缓冲组件。进一步地，所述缓冲组件包括缓冲带和橡胶圈，所述缓冲带环绕设置在所述锥形孔的内侧面，所述橡胶圈环绕设置在所述阶梯孔的内侧面。进一步地，所述芯板层包括由上至下相叠合的导电层、绝缘层以及散热层。本技术的有益效果是：当螺钉垂直锁入该沉头孔后，螺钉的螺头适配在阶梯孔的凹槽中，从而避免将沉头孔的肩面压伤，螺钉的螺头压紧缓冲带与橡胶圈，缓冲...
【技术保护点】
1.一种沉头孔PCB板，其特征在于：它包括相叠合的阻焊层（1）和芯板层，所述阻焊层（1）上设置有锥形孔（2），所述芯板层上设置有阶梯孔（3），所述锥形孔（2）与所述阶梯孔（3）相连通后形成沉头孔，所述锥形孔（2）的下端直径与所述阶梯孔（3）的上端直径相等，所述沉头孔的内侧面设置有缓冲组件，所述缓冲组件包括缓冲带（4）和橡胶圈（5），所述缓冲带（4）环绕设置在所述锥形孔（2）的内侧面，所述橡胶圈（5）环绕设置在所述阶梯孔（3）的内侧面。/n
【技术特征摘要】
1.一种沉头孔PCB板，其特征在于：它包括相叠合的阻焊层（1）和芯板层，所述阻焊层（1）上设置有锥形孔（2），所述芯板层上设置有阶梯孔（3），所述锥形孔（2）与所述阶梯孔（3）相连通后形成沉头孔，所述锥形孔（2）的下端直径与所述阶梯孔（3）的上端直径相等，所述沉头孔的内侧面设置有缓冲组件，所述缓...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文波，
申请(专利权)人：珠海市天时利科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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