一种具有局部超厚铜的PCB板制造技术

本实用新型专利技术旨在提供一种能够有效防止夹膜的具有局部超厚铜的PCB板。本实用新型专利技术包括PCB板（1），所述PCB板（1）上设置有若干个镀铜区（2）和若干个隔离区（3），若干个所述镀铜区（2）和若干个所述隔离区（3）一一对应设置，所述隔离区（3）环绕所述镀铜区（2），所述PCB板（1）上除所述镀铜区（2）和所述隔离区（3）外的空白区域上至少设置有一层干膜层（4），所述隔离区（3）上设置有防蚀层，所述镀铜区（2）内镀有厚镀铜（5）。本实用新型专利技术可应用于PCB制作的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种具有局部超厚铜的PCB板
本技术涉及PCB制作的
，特别涉及一种具有局部超厚铜的PCB板。
技术介绍
超厚铜电路板，是指导电电路层厚度大于或等于100μm的电路板，超厚铜电路板具有能通过大电流以及散热性能好等优点，更好地满足高端市场如汽车电子行业对电路板的需求，有较大的市场发展潜力。超厚铜电路板制作时，在镀铜过程中要在电路板上不需要镀厚铜的区域贴至少一层干膜并曝光、显影，露出需镀厚铜的区域，然后进行局部镀厚铜，根据需要镀铜的厚度决定贴干膜的层数以及镀铜侧次数。而在多次镀铜的过程中，往往会出现一个问题：局部镀铜完成时，会将干膜夹住，造成夹膜现象，从而影响质量以及后续工作。此问题有待解决。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能够有效防止夹膜的具有局部超厚铜的PCB板。本技术所采用的技术方案是：本技术包括PCB板，所述PCB板上设置有若干个镀铜区和若干个隔离区，若干个所述镀铜区和若干个所述隔离区一一对应设置，所述隔离区环绕所述镀铜区，所述PCB板上除所述镀铜区和所述隔离区外的空白区域上至少设置有一层干膜层，所述隔离区上设置有防蚀层，所述镀铜区内镀有厚镀铜。进一步，所述厚镀铜的高度为0.105-0.35mm。进一步，所述镀铜区呈圆形，所述隔离区呈环形。进一步，所述厚镀铜的高度为0.35mm。本技术的有益效果是：本技术通过在PCB板上设置若干个镀铜区和与镀铜区配合的若干个隔离区，每个镀铜区都有一个隔离区环绕，使得镀铜区被隔离开来，干膜层覆盖PCB板的除了镀铜区和隔离区之外的其他区域，只剩需要镀铜的区域露出，隔离区上的防蚀层对隔离区起防蚀刻作用，防止蚀刻时将印刷线路蚀刻掉，保证镀铜后的厚镀铜能够实现连接导通。镀铜时，由于设置了隔离区，镀铜区没有和干膜层有接触，因此镀上的厚镀铜不会夹住干膜层，即没有夹膜现象，厚镀铜的厚度由镀铜次数决定，且每次镀铜都不会出现夹膜。因此，本技术具有能够有效防止夹膜的优点。附图说明图1是本技术的俯视角度的平面结构示意图；图2是本技术的正视角度的平面结构示意图。具体实施方式如图1和图2所示，在本实施例中，本技术包括PCB板1，所述PCB板1上设置有若干个镀铜区2和若干个隔离区3，若干个所述镀铜区2和若干个所述隔离区3一一对应设置，所述隔离区3环绕所述镀铜区2，所述PCB板1上除所述镀铜区2和所述隔离区3外的空白区域上至少设置有一层干膜层4，所述隔离区3上设置有防蚀层，所述镀铜区2内镀有厚镀铜5。所述镀铜区1用于进行镀铜，为镀铜位置，其通过印刷线路与另外的所述镀铜区2进行连接，从而起到连接导通作用；所述隔离区3的数量与所述镀铜区2的数量相等，并且一一对应环绕所述镀铜区2，将所述镀铜区2隔离开来，在镀铜时使得镀的铜被限制所述镀铜区2内；所述干膜层4为蚀刻时对所述PCB板1不需要进行蚀刻的线路图形部分进行保护，防止线路图形被蚀刻；所述防蚀层用于将所述隔离区3覆盖，保护所述隔离区3不被蚀刻，使得所述镀铜区2的连接线路不被蚀断；所述厚镀铜5为镀铜时所形成，其高度由镀铜次数决定。由上述可见，本技术通过在所述PCB板1上设置若干个所述镀铜区2和与所述镀铜区2配合的若干个所述隔离区3，每个所述镀铜区2都有一个所述隔离区3环绕，使得所述镀铜区2被隔离开来，所述干膜层4覆盖所述PCB板1的除了所述镀铜区2和所述隔离区3之外的其他区域，只剩需要镀铜的区域露出，所述隔离区3上的所述防蚀层对所述隔离区3起防蚀刻作用，防止蚀刻时将印刷线路蚀刻掉，保证镀铜后的厚镀铜5能够实现连接导通。镀铜时，由于设置了所述隔离区3，所述镀铜区2没有和所述干膜层4有接触，因此镀上的厚镀铜5不会夹住干膜层，即没有夹膜现象，所述厚镀铜5的厚度由镀铜次数决定，且每次镀铜都不会出现夹膜。因此，本技术具有能够有效防止夹膜的优点。在本实施例中，所述厚镀铜5的高度为0.105-0.35mm。通过本技术的结构，能够在所述PCB板1上局部镀出厚度为3-10OZ的厚镀铜5，即0.105-0.35mm。在本实施例中，所述镀铜区2呈圆形，所述隔离区3呈环形。所述镀铜区2采用圆形设置有利于镀铜工作的进行，所述隔离区3采用环形设置与所述镀铜区2相适配，同样，所述防蚀层跟随所述隔离区3采用相同形状设置。在本实施例中，所述厚镀铜5的高度为0.35mm。需要说明的是，本技术可应用于单面印刷电路板也可应用于双面电路板，在本技术中所采用的电路板为单面，当采用双面电路板时，在正反两面进行同样结构设置即可。本技术在通过进行多次镀铜以加厚所述厚镀铜5时，图形电镀的电流要比实际计算出来的电流略小一些，一般小3-5A为宜，并且要适时检测PCB板面的平整度，一面电镀上的铜凸出造成夹膜不良；同时，必须在电镀的时候在板的周围夹上分流条，而且夹板时需将旁边的板颠倒方向，以提高电镀铜厚度的均匀性。虽然本技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有局部超厚铜的PCB板，包括PCB板（1），其特征在于：所述PCB板（1）上设置有若干个镀铜区（2）和若干个隔离区（3），若干个所述镀铜区（2）和若干个所述隔离区（3）一一对应设置，所述隔离区（3）环绕所述镀铜区（2），所述PCB板（1）上除所述镀铜区（2）和所述隔离区（3）外的空白区域上至少设置有一层干膜层（4），所述隔离区（3）上设置有防蚀层，所述镀铜区（2）内镀有厚镀铜（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有局部超厚铜的PCB板，包括PCB板（1），其特征在于：所述PCB板（1）上设置有若干个镀铜区（2）和若干个隔离区（3），若干个所述镀铜区（2）和若干个所述隔离区（3）一一对应设置，所述隔离区（3）环绕所述镀铜区（2），所述PCB板（1）上除所述镀铜区（2）和所述隔离区（3）外的空白区域上至少设置有一层干膜层（4），所述隔离区（3）上设置有防蚀层，所述镀铜区（2）内镀有厚镀铜（5）。

【专利技术属性】
技术研发人员：李文波，
申请(专利权)人：珠海市天时利科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44