测试座及编带机制造技术

本申请提供了一种测试座及编带机，测试座包括底座、用于放置和定位待测试件的浮动定位台、贯穿浮动定位台设置且用于对待测试件预定位的中心柱、弹性连接于浮动定位台和底座的第一弹性件、弹性连接于中心柱和底座的第二弹性件以及用于检测待测试件的测试组件，测试组件固定于底座，中心柱滑动连接于浮动定位台，且在第二弹性件的作用下凸出于浮动定位台设置，浮动定位台滑动连接于底座。本申请提供的测试座及编带机，在放置待测试件时，待测试件首先与中心柱接触，对待测试件具有预定位和缓冲的作用，测试完毕后，在第一弹性件的作用下，浮动定位台上移，使待测试件与测试组件快速分离，防止待测试件被吸附于浮动定位台。

【技术实现步骤摘要】
测试座及编带机
本申请属于电性测试
，更具体地说，是涉及一种测试座及编带机。
技术介绍
随着表面贴片技术的不断发展，小的器件均通过表面贴装设备贴装在电路上，那就需要把这些小器件先编成载带包装的方式，才能实现贴片设备的连续供料。在编带之前需要对器件进行电性测试，检测器件是否合格。目前的测试座，在器件放入测试座中时，容易出现定位不准的情况，而且测试完毕并断电后，在测试座上会出现短暂电流吸附器件，吸嘴等结构吸取器件时，会出现吸取不到器件的情况，导致后续工位中会出现空料运转。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种测试座及编带机，以解决现有技术中存在的器件定位不准且器件测试完毕后由于短暂电流的存在导致器件难以取走的技术问题。为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种测试座，包括底座、用于放置和定位待测试件的浮动定位台、贯穿所述浮动定位台设置且用于对所述待测试件进行预定位的中心柱、弹性连接于所述浮动定位台和所述底座的第一弹性件、弹性连接于所述中心柱和所述底座的第二弹性件以及用于检测所述待测试件的测试组件，所述测试组件固定于所述底座，所述中心柱滑动连接于所述浮动定位台，且在所述第二弹性件的作用下凸出于所述浮动定位台设置，所述浮动定位台滑动连接于所述底座。在一个实施例中，所述测试组件包括至少两个层叠设置的固定片以及夹设于相邻两个所述固定片之间的测试片，所述测试片延伸至所述浮动定位台且用于与所述待测试件接触。在一个实施例中，所述测试片包括夹片部以及连接于所述夹片部的接触部，所述夹片部设于两个所述固定片之间，所述接触部靠近所述浮动定位台设置。在一个实施例中，所述接触部具有用于紧贴于所述待测试件的接触面，所述接触面与所述浮动定位台放置所述待测试件的表面垂直设置。在一个实施例中，所述夹片部为铜制件，所述接触部为钨钢件。在一个实施例中，所述浮动定位台包括用于放置所述待测试件的放置台以及连接于所述放置台的定位爪，所述放置台开设有第一通孔，所述中心柱滑动设于所述第一通孔中。在一个实施例中，所述放置台还开设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第一弹性件设于所述第二通孔中，所述第一通孔和所述第二通孔的轴线平行或者重合设置，所述第二通孔的直径大于所述第一通孔的直径，所述中心柱包括滑动段和限位段，所述滑动段滑动连接于所述第一通孔中，所述限位段设于所述第二通孔中，且所述限位段的直径大于所述第一通孔的直径。在一个实施例中，所述浮动定位台还开设有用于容纳所述第一弹性件的第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔依次连接，所述第三通孔的直径大于所述第二通孔的直径，所述第一弹性件的一端抵接于所述第三通孔靠近所述第二通孔一端的内壁。本申请还提供一种编带机，包括用于压紧所述待测试件的压紧结构在一个实施例中，压紧结构为吸嘴组件。本申请提供的测试座及编带机的有益效果在于：与现有技术相比，本申请测试座包括底座、浮动定位台、贯穿浮动定位台的中心柱和测试组件，浮动定位台滑动连接于底座，中心柱滑动连接于浮动定位台，通过在浮动定位台和底座之间设置第一弹性件、在中心柱和底座之间设置第二弹性件，使得待测试件在放置于浮动定位台上时首先与中心柱接触，对待测试件进行预定位，防止待测试件直接放置于浮动定位台时出现侧翻现象，下压待测试件后，中心柱向下移动至其顶面与浮动定位台平齐，使待测试件缓慢下移，对待测试件具有缓冲作用，使其逐渐定位于浮动定位台中，然后继续下压使浮动定位台和中心柱同时下移，从而使待测试件与测试组件接触测试，测试完毕后，作用于待测试件上的压力消失，在第一弹性件的作用下，浮动定位台上移，使待测试件与测试组件迅速分离，减小短暂电流在浮动定位台上的存留时间，而且在第二弹性件的作用下，中心柱上移，使待测试件由中心柱顶出，从而与浮动定位台分离，防止在短暂电流的影响下，待测试件被吸附于浮动定位台。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的测试座的立体结构图；图2为本申请实施例提供的测试座于浮动定位台处的剖视图；图3为本申请实施例提供的浮动定位台的剖视图；图4为本申请实施例提供的测试组件的立体结构图。其中，图中各附图标记：1-底座；2-浮动定位台；201-第一通孔；202-第二通孔；203-第三通孔；21-放置台；22-定位爪；3-中心柱；31-滑动段；32-限位段；4-测试组件；41-固定片；42-测试片；421-夹片部；422-接触部；4221-接触面；5-第二弹性件；6-第一弹性件。具体实施方式为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。现对本申请实施例提供的测试座进行说明。该测试座可用于TO263等型号的封装芯片的测试。请参阅图1及图2，在本申请的其中一个实施例中，测试座包括底座1、浮动定位台2、中心柱3、第一弹性件6、第二弹性件5和测试组件4。测试组件4固定于底座1上。浮动定位台2滑动连接于底座1上，且第一弹性件6连接于浮动定位台2和底座1之间。中心柱3贯穿浮动定位台2设置，且第二弹性件5连接于中心柱3和底座1之间，在第二弹性件5的作用下，中心柱3会凸出浮动定位台2设置。在检测待测试件时，待测试件设于浮动定位台2上，并与测试组件4接触，以对待测试件进行电性检测。例如，待测试件为封装芯片时，封装芯片放置于浮动定位台2上，且封装芯片的引脚可以伸出浮动定位台2设置，测试组件4与引脚接触，以对封装芯片进行电性测试。在放置待测试件之前，在第二弹性件5的弹力作用下，中心柱3凸出于浮动定位台2的表面设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试座，其特征在于，包括底座、用于放置和定位待测试件的浮动定位台、贯穿所述浮动定位台设置且用于对所述待测试件进行预定位的中心柱、弹性连接于所述浮动定位台和所述底座的第一弹性件、弹性连接于所述中心柱和所述底座的第二弹性件以及用于检测所述待测试件的测试组件，所述测试组件固定于所述底座，所述中心柱滑动连接于所述浮动定位台，且在所述第二弹性件的作用下凸出于所述浮动定位台设置，所述浮动定位台滑动连接于所述底座。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试座，其特征在于，包括底座、用于放置和定位待测试件的浮动定位台、贯穿所述浮动定位台设置且用于对所述待测试件进行预定位的中心柱、弹性连接于所述浮动定位台和所述底座的第一弹性件、弹性连接于所述中心柱和所述底座的第二弹性件以及用于检测所述待测试件的测试组件，所述测试组件固定于所述底座，所述中心柱滑动连接于所述浮动定位台，且在所述第二弹性件的作用下凸出于所述浮动定位台设置，所述浮动定位台滑动连接于所述底座。


2.如权利要求1所述的测试座，其特征在于：所述测试组件包括至少两个层叠设置的固定片以及夹设于相邻两个所述固定片之间的测试片，所述测试片延伸至所述浮动定位台且用于与所述待测试件接触。


3.如权利要求2所述的测试座，其特征在于：所述测试片包括夹片部以及连接于所述夹片部的接触部，所述夹片部设于两个所述固定片之间，所述接触部靠近所述浮动定位台设置。


4.如权利要求3所述的测试座，其特征在于：所述接触部具有用于紧贴于所述待测试件的接触面，所述接触面与所述浮动定位台放置所述待测试件的表面垂直设置。


5.如权利要求3所述的测试座，其特征在于：所述夹片部为铜制件，所述接触部为钨钢件。...

【专利技术属性】
技术研发人员：林广满，陈林山，丁冬冬，
申请(专利权)人：深圳市深科达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44