一种新型的COB围坝封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种新型的COB围坝封装工艺，它涉及LED封装技术领域。包括以下步骤：1、将在COB支架内固定芯片，并使用金线焊接；金线焊接连通正电极、负电极；2、然后通过围坝机设备进行围坝，围坝结束后使用荧光胶封装。所述的步骤中的围坝采用的围坝胶为半圆形结构，其切面与灯珠碗杯垂直。本发明专利技术结构简单，容易实现，且出光角度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的COB围坝封装工艺
本专利技术涉及的是LED封装
，具体涉及一种新型的COB围坝封装工艺。
技术介绍
随着国内LED产品的普及化，市场竞争也越来越激烈。追求高光效、高性能、低成本也将是LED企业后续一直努力的方向。但现有COB封装方式中围坝工艺会一定程度限制产品出光角度，导致产品出光效率偏低。综上所述，本专利技术设计了一种新型的COB围坝封装工艺。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种新型的COB围坝封装工艺，结构简单，容易实现，且出光角度更高。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种新型的COB围坝封装工艺，包括以下步骤：1、将在COB支架内固定芯片，并使用金线焊接；金线焊接连通正电极、负电极；2、然后通过围坝机设备进行围坝，围坝结束后使用荧光胶封装。作为优选，所述的步骤中的围坝采用的围坝胶为半圆形结构，其切面与灯珠碗杯垂直。本专利技术具有以下有益效果：1.提高了出光角度，出光率更高，组装成整灯后光色本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的COB围坝封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)、将在COB支架(1)内固定芯片，并使用金线焊接；金线焊接连通正电极(2)、负电极(3)；/n(2)、然后通过围坝机设备进行围坝，围坝结束后使用荧光胶(5)封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型的COB围坝封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、将在COB支架(1)内固定芯片，并使用金线焊接；金线焊接连通正电极(2)、负电极(3)；
(2)、然后通过围坝机设备进行围...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁晓龙，左明鹏，李义园，张明武，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36