具有反射杯结构的紫外集成光源及其制作方法技术

技术编号:27980703 阅读:31 留言:0更新日期:2021-04-06 14:16
本发明专利技术公开了一种具有反射杯结构的紫外集成光源及其制作方法,其包括高导热基板、围坝、微灯杯阵列、芯片和窗口片,高导热基板包括AlN陶瓷板、线路层和第一连接金属层,围坝的上、下表面设有上、下连接金属层;窗口片上设有第二连接金属层;高导热基板利用AlN陶瓷板的高导热及高绝缘特性,能满足芯片高密度排布对散热的需求;高导热基板和围坝均选用膨胀系数相匹配的材料进行组合,有效增加光源整体结构可靠性;采用化学腐蚀工艺腐蚀在微灯杯阵列上形成多个微小的灯杯腔,可以通过反射层对芯片的出光角度进行控制,并解决常规灯珠围坝壁对芯片侧光的吸收问题,提高出光效果;窗口片、围坝和高导热基板之间配合紧密,气密性好。

【技术实现步骤摘要】
具有反射杯结构的紫外集成光源及其制作方法
本专利技术涉及LED
,具体涉及一种具有反射杯结构的紫外集成光源及其制作方法。
技术介绍
AlGaN基深紫外光源具有纯物理,无汞等优点,可广泛的应用于液体空气杀菌消毒、生化检测等,近年来受到广泛的关注。目前的深紫外芯片,一般采用3535陶瓷基灯珠的封装形式,后将灯珠固定在铜基或者铝基线路板上,制作成光源模组。这种光源模组的制作方式,无法实现高光功率密度的输出。另外,基于灯珠的光源模组,芯片的导热通道较长,无法实现快速散热,因此可靠性较长。目前采用多芯片集成制作集成深紫外光源的技术方案仍然较少。这主要是因为:多芯片集成,对光源基板的散热能力提出更高的要求;多芯片集成,要求封装材料热更加匹配;目前即使对于3535灯珠暂未有低成本实现对光源出光角度的有效控制,集成光源则更加困难。公开号“CN107768361A”,名称为“一种高密度紫外光源”的专利技术专利公开了一种高密度紫外光源,其实现单光源多芯片的集成,具体是采用铜、铝、铁或其合金制作光源基板。由于集成光源内部需要复杂的线路,实现芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有反射杯结构的紫外集成光源的制作方法,其特征在于:其包括以下步骤:/n(1)制作高导热基板:在AlN陶瓷板制作线路层及第一连接金属层,获得高导热基板;/n(2)制作围坝:对AlN、Al

【技术特征摘要】
1.一种具有反射杯结构的紫外集成光源的制作方法,其特征在于:其包括以下步骤:
(1)制作高导热基板:在AlN陶瓷板制作线路层及第一连接金属层,获得高导热基板;
(2)制作围坝:对AlN、Al2O3或可伐合金材料进行加工,获得围坝,在围坝的上、下表面相应制作有上、下连接金属层;
(3)安置围坝:将围坝放置在高导热基板的预定位置,并使第一连接金属层与上连接金属层相紧密连接;
(4)制作微灯杯阵列:采用化学腐蚀工艺对玻璃、可伐合金或单晶硅材料进行加工,获得微灯杯阵列,在微灯杯阵列的上表面以及灯杯腔内表面上制作反射层;
(5)固定微灯杯阵列:将微灯杯阵列放置在高导热基板的预定位置,并进行固定连接;
(6)焊接芯片:将芯片定位在微灯杯阵列的灯杯腔内,并与线路层进行电连接;
(7)制作窗口片:对石英或蓝宝石材料进行加工,获得窗口片;在窗口片的下表面边沿位置制作第二连接金属层;
(8)安装窗口片:将窗口片放置在围坝上,并使第二连接金属层与下连接金属层相紧密连接。


2.根据权利要求1所述的具有反射杯结构的紫外集成光源的制作方法,其特征在于:所述步骤(1)采用溅射、电镀、化镀工艺对AlN陶瓷板的上表面中间区域进行处理,获得线路层。


3.根据权利要求1所述的具有反射杯结构的紫外集成光源的制作方法,其特征在于:所述步骤(2)采用激光加工工艺对AlN或Al2O3进行切割加工,或者采用冲压或腐蚀工艺对可伐合金材料进行加工,获得围框。


4.根据权利要求1所述的具有反射杯结构的紫外集成光源的制作方法,其特征在于:所述步骤(4)采用PVD工艺对微灯杯阵列的上表面以及灯杯腔内表面上制作有铝膜,获得反射层;或者采用电...

【专利技术属性】
技术研发人员:李永德王维昀王后锦康俊杰袁冶罗巍唐波张紫珊
申请(专利权)人:松山湖材料实验室
类型:发明
国别省市:广东;44

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