一种白光LED可拆装封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种白光LED可拆装封装结构，包括圆柱型外壳，外壳内部底面中央安装蓝光LED晶片，蓝光LED晶片上方、外壳内壁设置上下两个圆环状卡台，分别为上卡台和下卡台，上卡台和下卡台由外壳内壁向外壳中心延伸，上卡台和下卡台之间为插槽，插槽一侧开设贯穿外壳侧壁的插口，将圆形薄片状黄色荧光体从插口插入，黄色荧光体卡在上卡台和下卡台之间，位于蓝光LED晶片上方；外壳侧壁的插口用一个壳罩盖住；该封装结构将黄色薄片状荧光体与现有蓝色LED/LD芯片封装在一起实现LED/LD白光照明；而且黄色荧光体可以方便的更换。

【技术实现步骤摘要】
一种白光LED可拆装封装结构
本技术涉及一种白光LED可拆装封装结构。
技术介绍
目前，荧光粉体材料被大量应用于LED/LD白光照明，并且使用蓝色LED/LD芯片搭载黄色荧光粉的组合方案实现了LED/LD白光照明。但是，荧光粉体材料封装时会使用到环氧树脂或者硅胶材料，而这些材料热导率较低，存在着不耐高温以及易老化的缺点，并且在LED/LD的高流明密度照射下，产生的热量不能及时排除，导致荧光材料整体的温度急剧升高，最终会使荧光材料产生温度猝灭效应甚至发生荧光材料的碳化现象；现有技术如公告号为CN103489996B的中国专利技术专利公开的白光LED封装工艺，公告号为CN102800793B的中国专利技术专利公开的白光LED及其封装方法等等都是蓝色LED/LD芯片搭载黄色荧光粉的组合的技术。我单位研发出一种薄片状黄色荧光体，与现有荧光粉的主要区别是形状呈固体薄片状，且耐高温性极好；其工艺方法详见公告号为CN110983433A的中国专利技术专利公开的一种导模法生产稀土共晶荧光体的工艺方法；应用这种黄色薄片状荧光体可以与现有蓝色LED/LD芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种白光LED可拆装封装结构,其特征是，包括圆柱型外壳，外壳内部底面中央安装蓝光LED晶片，蓝光LED晶片上方、外壳内壁设置上下两个圆环状卡台，分别为上卡台和下卡台，上卡台和下卡台由外壳内壁向外壳中心延伸，上卡台和下卡台之间为插槽，插槽一侧开设贯穿外壳侧壁的插口，将圆形薄片状黄色荧光体从插口插入，黄色荧光体卡在上卡台和下卡台之间，位于蓝光LED晶片上方；外壳侧壁的插口用一个壳罩盖住。/n

【技术特征摘要】
1.一种白光LED可拆装封装结构,其特征是，包括圆柱型外壳，外壳内部底面中央安装蓝光LED晶片，蓝光LED晶片上方、外壳内壁设置上下两个圆环状卡台，分别为上卡台和下卡台，上卡台和下卡台由外壳内壁向外壳中心延伸，上卡台和下卡台之间为插槽，插槽一侧开设贯穿外壳侧壁的插口，将圆形薄片状黄色荧光体从插口插入，黄色荧光体卡在上卡台和下卡台之间，位于蓝光LED晶片上方；外壳侧壁的插口用一个壳罩盖住。


2.根据权利要求1所述的白光LED可拆装封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：高乐乐，智国磊，张光懿，赛青林，赵芬，池建义，唐晶晶，
申请(专利权)人：中国科学院包头稀土研发中心，
类型：新型
国别省市：内蒙古;15