一种防水型发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水型发光二极管封装结构，包括金属基柱、封装胶滴与发光二极管主体，所述金属基柱的上表面开设有圆台形槽，且圆台形槽的内表面粘贴有陶瓷座，所述发光二极管主体固定在陶瓷座上，所述陶瓷座上开设有两个通孔一，所述圆台形槽的内底面开设有两个通孔二，所述发光二极管主体的底部固定有两个引脚，且引脚贯穿通孔一与通孔二，所述通孔一与通孔二的内部均设置有封装胶柱，所述金属基柱的外侧面设置有散热组件，所述金属基柱的下表面设置有绝缘组件。该防水型发光二极管封装结构，通过设置通孔一与通孔二，将发光二极管主体的两个引脚由金属基柱的底部引出，从而大大降低了封装结构的生产难度以及实际的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种防水型发光二极管封装结构
本技术涉及发光二极管封装
，尤其涉及一种防水型发光二极管封装结构。
技术介绍
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于发光二极管封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让发光二极管具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，目前的封装结构均具有较强的防水性能。目前市场上的发光二极管封装结构均是将引脚从封装结构的两侧引出，大大增加了封装结构的生产难度，提高了封装结构的生产成本。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种防水型发光二极管封装结构，解决了目前市场上的发光二极管封装结构均是将引脚从封装结构的两侧引出，大大增加了封装结构的生产难度，提高了封装结构的生产成本的问题。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种防水型发光二极管封装结构，包括金属基柱、封装胶滴与发光二极管主体，所述金属基柱的上表面开设有圆台形槽，且圆台形槽的内表面粘贴有陶瓷座，所述发光二极管主体固定在陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水型发光二极管封装结构，包括金属基柱(1)、封装胶滴(2)与发光二极管主体(5)，其特征在于，所述金属基柱(1)的上表面开设有圆台形槽(3)，且圆台形槽(3)的内表面粘贴有陶瓷座(4)，所述发光二极管主体(5)固定在陶瓷座(4)上，所述封装胶滴(2)固定在金属基柱(1)的上表面；/n所述陶瓷座(4)上开设有两个通孔一(6)，所述圆台形槽(3)的内底面开设有两个通孔二(7)，且通孔二(7)与通孔一(6)的孔位相对应，所述发光二极管主体(5)的底部固定有两个引脚(8)，且引脚(8)贯穿通孔一(6)与通孔二(7)，所述通孔一(6)与通孔二(7)的内部均设置有封装胶柱(9)；/n所述金属基柱...

【技术特征摘要】
1.一种防水型发光二极管封装结构，包括金属基柱(1)、封装胶滴(2)与发光二极管主体(5)，其特征在于，所述金属基柱(1)的上表面开设有圆台形槽(3)，且圆台形槽(3)的内表面粘贴有陶瓷座(4)，所述发光二极管主体(5)固定在陶瓷座(4)上，所述封装胶滴(2)固定在金属基柱(1)的上表面；
所述陶瓷座(4)上开设有两个通孔一(6)，所述圆台形槽(3)的内底面开设有两个通孔二(7)，且通孔二(7)与通孔一(6)的孔位相对应，所述发光二极管主体(5)的底部固定有两个引脚(8)，且引脚(8)贯穿通孔一(6)与通孔二(7)，所述通孔一(6)与通孔二(7)的内部均设置有封装胶柱(9)；
所述金属基柱(1)的外侧面设置有散热组件，所述金属基柱(1)的下表面设置有绝缘组件。


2.根据权利要求1所述的一种防水型发光二极管封装结构，其特征在于，所述陶瓷座(4)的内表面粘贴有反光膜(12)。


3.根据权利要求1所述的一种防水型发光二极管封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡红彬，徐保华，
申请(专利权)人：盐城市华科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32