一种高光效小功率CSP的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高光效小功率CSP的LED灯珠，包括芯片和荧光膜，所述芯片外围上表面及四周套接固定有荧光膜，所述荧光膜内壁下表面黏贴固定有保护罩，所述荧光膜中部压制有真空腔；本实用新型专利技术通过在芯片外围通过保护罩设有的荧光膜能够有效的实现对芯片实施保护的同时，还能够极大的提升芯片的发光效果，进而有效的提升了芯片的高光效发射效率的同时降低功耗，通过在荧光膜的真空腔内通过设有的透光层、折射层和透明层能够有效的提升对芯片保护效果的同时，还能够极大的促进芯片的发光放射效果，从而更进一步的提升LED灯珠的发光效率有效的实现了降低功率的效果，使得用户的移动终端续航得以进一步提升。

【技术实现步骤摘要】
一种高光效小功率CSP的LED灯珠
本技术涉及LED灯珠
，具体为一种高光效小功率CSP的LED灯珠。
技术介绍
LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域，CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍，通过CSP封装的LED灯珠能够有效的降低空间占用率，但现有技术中的CSP的LED灯珠在实际应用时仍旧存在一定的不足，例如：现有技术中的LED灯珠在发光照射时难以有效的降低发光功率，使得LED灯珠的能量消耗进一步增高，从而极大的降低了移动终端的电能续航故而难以满足现有技术所需。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高光效小功率CSP的LED灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高光效小功率CSP的LED灯珠，包括芯片和荧光膜，所述芯片外围上表面及四周套接固定有荧光膜，所述荧光膜内壁下表面黏贴固定有保护罩，所述荧光膜中部压制有真空腔。优选的，所述芯片具体为LED灯珠，所述保护罩呈U型结构，所述保护罩为透明结构。优选的，所述保护罩下表面通过荧光膜与芯片卡接固定，所述保护罩用于作为荧光膜与芯片之间的定位机构。优选的，所述保护罩上表面黏贴固定有透光层，所述透光层位于真空腔内部，且透光层外围四周与真空腔通过胶体黏贴固定。优选的，所述透光层上表面黏贴固定有折射层，所述折射层位于真空腔内部，且折射层外围四周与真空腔通过胶体黏贴固定。优选的，所述折射层上表面黏贴固定有透明层，所述透明层位于真空腔内部，且透明层外围及上表面通过胶体与真空腔黏贴固定。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在芯片外围通过保护罩设有的荧光膜能够有效的实现对芯片实施保护的同时还能够极大的提升芯片的发光效果，进而有效的提升了芯片的高光效发射效率的同时降低功耗，通过在荧光膜的真空腔内通过设有的透光层、折射层和透明层能够有效的提升对芯片保护效果的同时，还能够极大的促进芯片的发光放射效果，从而更进一步的提升LED灯珠的发光效率有效的实现了降低功率的效果，使得用户的移动终端续航得以进一步提升进而有效的弥补了现有技术中的不足。附图说明图1为本技术整体半剖结构示意图；图2为本技术荧光膜半剖结构示意图；图3为本技术透光层结构示意图；图4为本技术俯视结构示意图。图中：1-芯片；11-荧光膜；12-保护罩；13-真空腔；131-透光层；132-折射层；133-透明层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种高光效小功率CSP的LED灯珠，包括芯片1和荧光膜11，所述芯片1具体为LED灯珠，所述LED灯珠通过芯片级封装技术制成，所述芯片1外围上表面及四周套接固定有荧光膜11，通过荧光膜11能够有效的提升芯片1的发光效率，所述荧光膜11内壁下表面黏贴固定有保护罩12，所述保护罩12呈U型结构，所述保护罩12为透明结构，所述保护罩12下表面通过荧光膜11与芯片1卡接固定，所述保护罩12用于作为荧光膜11与芯片1之间的定位机构，通过保护罩12能够有效的提升荧光膜11与芯片1之间的紧固性，所述荧光膜11中部压制有真空腔13，所述保护罩12上表面黏贴固定有透光层131，所述透光层131位于真空腔13内部，且透光层131外围四周与真空腔13通过胶体黏贴固定，所述透光层131上表面黏贴固定有折射层132，所述折射层132位于真空腔13内部，且折射层132外围四周与真空腔13通过胶体黏贴固定，所述折射层132上表面黏贴固定有透明层133，所述透明层133位于真空腔13内部，且透明层133外围及上表面通过胶体与真空腔13黏贴固定，通过真空腔13内的透光层131、折射层132以及透明层133能够有效的实现保护LED灯珠的同时还能够有效的提升LED灯珠的发光效果从而实现高效发光降低功率的效果。工作原理：在使用时通过在芯片1外围通过保护罩12设有的荧光膜11能够有效的实现对芯片1实施保护的同时还能够极大的提升芯片1的发光效果，进而有效的提升了芯片1的高光效发射效率的同时降低功耗，通过在荧光膜11的真空腔13内通过设有的透光层131、折射层132和透明层133能够有效的提升对芯片1保护效果的同时还能够极大的促进芯片1的发光放射效果，从而更进一步的提升LED灯珠的发光效率有效的实现了降低功率的效果。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高光效小功率CSP的LED灯珠，其特征在于，包括：/n芯片（1）；/n荧光膜（11）；/n所述芯片（1）外围上表面及四周套接固定有荧光膜（11），所述荧光膜（11）内壁下表面黏贴固定有保护罩（12），所述荧光膜（11）中部压制有真空腔（13）。/n

【技术特征摘要】
1.一种高光效小功率CSP的LED灯珠，其特征在于，包括：
芯片（1）；
荧光膜（11）；
所述芯片（1）外围上表面及四周套接固定有荧光膜（11），所述荧光膜（11）内壁下表面黏贴固定有保护罩（12），所述荧光膜（11）中部压制有真空腔（13）。


2.根据权利要求1所述的一种高光效小功率CSP的LED灯珠，其特征在于：所述芯片（1）具体为LED灯珠，所述保护罩（12）呈U型结构，所述保护罩（12）为透明结构。


3.根据权利要求1所述的一种高光效小功率CSP的LED灯珠，其特征在于：所述保护罩（12）下表面通过荧光膜（11）与芯片（1）卡接固定，所述保护罩（12）用于作为荧光膜（11）与芯片（1）之间的定位机构。


4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯一赟，张民主，
申请(专利权)人：江西芯乐光光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36