一种内封IC的Mini LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内封IC的Mini LED灯珠，包括，密封框；LED灯带，所述密封框的顶部固定安装有LED灯带；格栅板，所述密封框的内壁底部固定焊接有格栅板；IC，所述格栅板的内部粘合连接有若干IC；热交换板，所述格栅板的周向表面固定焊接有热交换板；散热片，所述热交换板远离格栅板的一侧固定焊接有散热片，所述散热片远离热交换板的一侧贯穿密封框的侧壁并延伸至密封框的外部；冷却机构，所述冷却机构包括冷却管、冷却箱和水泵，本实用新型专利技术有效的解决了现有的内封IC的Mini LED灯珠在使用时，散热效果差，由于内部的电气元件在长时间工作的时候会产生大量的热量，热量不易消散，会降低了该灯珠的使用寿命的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种内封IC的MiniLED灯珠
本技术涉及LED灯
，具体为一种内封IC的MiniLED灯珠。
技术介绍
LED即半导体发光二极管，是一种新型固态冷光源，其能效高、寿命长、电压低、结构简单、体积小、重量轻、响应速度快、抗震性能好以及光谱全彩等特点，使其得到广泛应用，基于电子模块、点阵屏和显示屏市场需求日益升级，当前市场的电子模块、点阵屏和显示屏市场多为常规LED灯珠，需要通过IC进行控制。但是，传统的在使用过程中存在一些弊端，比如：现有的内封IC的MiniLED灯珠在使用时，散热效果差，由于内部的电气元件在长时间工作的时候会产生大量的热量，热量不易消散，会降低了该灯珠的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内封IC的MiniLED灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括，密封框；LED灯带，所述密封框的顶部固定安装有LED灯带；格栅板，所述密封框的内壁底部固定焊接有格栅板；IC，所述格栅板的内部粘合连接有若干IC；热交换板，所述格栅板的周向表面固定焊接有热交换板；散热片，所述热交换板远离格栅板的一侧固定焊接有散热片，所述散热片远离热交换板的一侧贯穿密封框的侧壁并延伸至密封框的外部；冷却机构，所述冷却机构包括冷却管、冷却箱和水泵，所述散热片远离密封框的一侧固定焊接有冷却箱，所述冷却箱的顶部固定插接有冷却管，所述冷却管远离冷却箱的一端贯穿散热片并延伸至散热片的外部，所述冷却管延伸至散热片外部的一端与冷却箱的底部固定插接，所述冷却管的一侧内部固定安装有水泵，所述水泵通过支架与冷却箱的底部表面固定焊接。其中，所述冷却箱的一侧内壁通过螺栓固定安装有制冷器，并且所述制冷器通过控制器与外部电源电性连接。其中，所述格栅板的表面涂抹有导热硅脂。其中，所述IC与LED灯带电性连接。其中，所述冷却管在散热片的内部呈螺旋状的结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、当IC工作后产生热量通过格栅板表面涂抹的导热硅脂可以将热量传递至热交换板，然后通过热交换板将热量传递至散热片，通过散热片可以将热量传递至外部，进行散热，提高该LED灯珠的使用寿命。2、通过冷却箱一侧的进料管将冷却液倒入冷却箱的内部，可以启动水泵，使得水泵将冷却箱中的冷却液抽入冷却管中，使得冷却管与散热片进行热交换，然后再从冷却管的一端回流至冷却箱的内部，通过制冷器可以将冷却液进行降温，从而进一步提高散热片的散热效果。附图说明图1为本技术局部结构的剖视图；图2为本技术整体结构示意图；图3为本技术格栅板和IC的连接结构示意图。图中：1-密封框；2-格栅板；3-热交换板；4-散热片；5-冷却机构；51-冷却管；52-冷却箱；53-制冷器；54-水泵；6-IC。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：包括，密封框1；LED灯带，所述密封框1的顶部固定安装有LED灯带；格栅板2，所述密封框1的内壁底部固定焊接有格栅板2；IC6，所述格栅板2的内部粘合连接有若干IC6；热交换板3，所述格栅板2的周向表面固定焊接有热交换板3；散热片4，所述热交换板3远离格栅板2的一侧固定焊接有散热片4，所述散热片4远离热交换板3的一侧贯穿密封框1的侧壁并延伸至密封框1的外部；冷却机构5，所述冷却机构5包括冷却管51、冷却箱52和水泵54，所述散热片4远离密封框1的一侧固定焊接有冷却箱52，所述冷却箱52的顶部固定插接有冷却管51，所述冷却管51远离冷却箱52的一端贯穿散热片4并延伸至散热片4的外部，所述冷却管51延伸至散热片4外部的一端与冷却箱52的底部固定插接，所述冷却管51的一侧内部固定安装有水泵54，所述水泵54通过支架与冷却箱52的底部表面固定焊接。其中，所述冷却箱52的一侧内壁通过螺栓固定安装有制冷器53，并且所述制冷器53通过控制器与外部电源电性连接，通过制冷器可以将经过热交换的冷却液进行降温，从而提高热交换的效率。其中，所述格栅板2的表面涂抹有导热硅脂，便于导热。其中，所述IC6与LED灯带电性连接。其中，所述冷却管51在散热片4的内部呈螺旋状的结构，提高接触面积，从而提高散热效果。工作原理：使用时，当IC工作后产生热量通过格栅板2表面涂抹的导热硅脂可以将热量传递至热交换板3，然后通过热交换板3将热量传递至散热片4，通过散热片4可以将热量传递至外部，进行散热，提高该LED灯珠的使用寿命，同时通过冷却箱52一侧的进料管将冷却液倒入冷却箱52的内部，可以启动水泵54，使得水泵54将冷却箱52中的冷却液抽入冷却管51中，使得冷却管51与散热片4进行热交换，然后再从冷却管51的一端回流至冷却箱52的内部，通过制冷器53可以将冷却液进行降温，从而进一步提高散热片4的散热效果。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内封IC的Mini LED灯珠，其特征在于,包括：/n密封框(1)；/nLED灯带，所述密封框(1)的顶部固定安装有LED灯带；/n格栅板(2)，所述密封框(1)的内壁底部固定焊接有格栅板(2)；/nIC(6)，所述格栅板(2)的内部粘合连接有若干IC(6)；/n热交换板(3)，所述格栅板(2)的周向表面固定焊接有热交换板(3)；/n散热片(4)，所述热交换板(3)远离格栅板(2)的一侧固定焊接有散热片(4)，所述散热片(4)远离热交换板(3)的一侧贯穿密封框(1)的侧壁并延伸至密封框(1)的外部；/n冷却机构(5)，所述冷却机构(5)包括冷却管(51)、冷却箱(52)和水泵(54)，所述散热片(4)远离密封框(1)的一侧固定焊接有冷却箱(52)，所述冷却箱(52)的顶部固定插接有冷却管(51)，所述冷却管(51)远离冷却箱(52)的一端贯穿散热片(4)并延伸至散热片(4)的外部，所述冷却管(51)延伸至散热片(4)外部的一端与冷却箱(52)的底部固定插接，所述冷却管(51)的一侧内部固定安装有水泵(54)，所述水泵(54)通过支架与冷却箱(52)的底部表面固定焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种内封IC的MiniLED灯珠，其特征在于,包括：
密封框(1)；
LED灯带，所述密封框(1)的顶部固定安装有LED灯带；
格栅板(2)，所述密封框(1)的内壁底部固定焊接有格栅板(2)；
IC(6)，所述格栅板(2)的内部粘合连接有若干IC(6)；
热交换板(3)，所述格栅板(2)的周向表面固定焊接有热交换板(3)；
散热片(4)，所述热交换板(3)远离格栅板(2)的一侧固定焊接有散热片(4)，所述散热片(4)远离热交换板(3)的一侧贯穿密封框(1)的侧壁并延伸至密封框(1)的外部；
冷却机构(5)，所述冷却机构(5)包括冷却管(51)、冷却箱(52)和水泵(54)，所述散热片(4)远离密封框(1)的一侧固定焊接有冷却箱(52)，所述冷却箱(52)的顶部固定插接有冷却管(51)，所述冷却管(51)远离冷却箱(52)的一端贯穿散热片(4)并延伸至散热片(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，蒋元兴，
申请(专利权)人：江西芯乐光光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36