一种高亮度LED结构制造技术

本发明专利技术公开了一种高亮度LED结构，支架碗杯内设有支架底部导电基材、支架底部塑胶料在同一平面，支架碗杯功能区底部中心区域设有凸起一定高度的方形立体塑胶料，方形立体塑胶料中间两侧区域设有凹槽，凹槽中点有锡膏；倒装芯片放置在方形立体塑胶料区域；使得倒装芯片的正负电极与凹槽中锡膏接触，通过加热到一定温度使锡膏与倒装芯片正负极相导通，在方形立体塑胶料周围设置有四个高度高于方形立体塑胶料的直角型塑料凸起；在倒装芯片四周填充有高反射率胶；将高反射率胶加热烘烤后取出，在高反射率胶上方点入荧光胶，荧光胶填设在支架碗杯内。本发明专利技术能够提升LED芯片的发光角度，同时能够提高LED支架底层的反射率，增加LED灯珠亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度LED结构
本专利技术涉及的是LED封装
，具体涉及一种高亮度LED结构。
技术介绍
因LED器件小而实用，不仅环保节能，而且还能大大满足照明效果和需求，发展迅猛。LED器件被广泛应用于信号指示运用、显示运用、照明运用等领域。但伴随市场需求的增多，越来越多的产品需求更高的亮度显得迫不及待，同时随着市场竞争加剧，LED器件成本降低因素，市场对高亮度LED器件的需求越来越明显。因此通过改造支架的一些结构，来使得LED灯珠亮度提升；迫待改进。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种高亮度LED结构，结构简单，设计合理、使用方便，能够提升LED芯片的发光角度，同时能够提高LED支架底层的反射率，增加LED灯珠亮度。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种高亮度LED结构，包括支架碗杯、支架底部导电基材、支架底部塑胶料、方形立体塑胶料、直角型塑胶料、倒装芯片、锡膏、高反射率胶和荧光胶；支架碗杯内设有支架底部导电基材、支架底部塑胶料，所述的支架底部导电基材和支架底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高亮度LED结构，其特征在于，包括支架碗杯(1)、支架底部导电基材(2)、支架底部塑胶料(3)、方形立体塑胶料(4)、直角型塑胶料(5)、倒装芯片(6)、锡膏(7)、高反射率胶(8)和荧光胶(9)；支架碗杯(1)内设有支架底部导电基材(2)、支架底部塑胶料(3)，所述的支架底部导电基材(2)和支架底部塑胶料(3)为同一平面，支架碗杯(1)功能区底部中心区域设有凸起一定高度的方形立体塑胶料(4)，方形立体塑胶料(4)中间两侧区域设有凹槽(2-1)，凹槽(2-1)中点有锡膏(7)；倒装芯片(6)放置在方形立体塑胶料(4)区域；使得倒装芯片(6)的正负电极与凹槽(2-1)中锡膏(7)接触，通...

【技术特征摘要】
1.一种高亮度LED结构，其特征在于，包括支架碗杯(1)、支架底部导电基材(2)、支架底部塑胶料(3)、方形立体塑胶料(4)、直角型塑胶料(5)、倒装芯片(6)、锡膏(7)、高反射率胶(8)和荧光胶(9)；支架碗杯(1)内设有支架底部导电基材(2)、支架底部塑胶料(3)，所述的支架底部导电基材(2)和支架底部塑胶料(3)为同一平面，支架碗杯(1)功能区底部中心区域设有凸起一定高度的方形立体塑胶料(4)，方形立体塑胶料(4)中间两侧区域设有凹槽(2-1)，凹槽(2-1)中点有锡膏(7)；倒装芯片(6)放置在方形立体塑胶料(4)区域；使得倒装芯片(6)的正负电极与凹槽(2-1)中锡膏(7)接触，通过加热到一定温度使...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶德望，左明鹏，李义园，张明武，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36