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本发明公开了一种新型的COB围坝封装工艺，它涉及LED封装技术领域。包括以下步骤：1、将在COB支架内固定芯片，并使用金线焊接；金线焊接连通正电极、负电极；2、然后通过围坝机设备进行围坝，围坝结束后使用荧光胶封装。所述的步骤中的围坝采用的围...
该专利属于江西鸿利光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西鸿利光电有限公司授权不得商用。

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