一种温度压力传感器制造技术

本发明专利技术提供一种温度压力传感器，该温度压力传感器包括壳体、陶瓷件、电路板、压力敏感元件、导电元件以及温度敏感元件，壳体具有上下开口的安装腔，陶瓷件设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道，电路板安装在所述陶瓷件的上端，压力敏感元件安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接，导电元件一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接，温度敏感元件与所述导电元件电性连接。

【技术实现步骤摘要】
一种温度压力传感器
本专利技术实施例涉及压力传感器
，特别涉及一种温度压力传感器。
技术介绍
温度压力传感器是一种一体化传感器，可同时测量同一点的介质压力与温度。温度压力传感器适用于在测量的压力的同时测量介质温度的场合，例如应用于汽车空调压力和温度的测量。现有技术中通常采用TO座安装压力芯片，且TO座的探针通常需要通过玻璃绝缘子进行密封，而玻璃绝缘子密封在高温下容易产生微裂纹，热匹配性差，影响温度压力传感器的密封性，甚至容易出现漏液或者漏气的现象，且TO座受玻璃绝缘密封的影响耐压小。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种温度压力传感器，旨在解决温度压力传感器在高温下热匹配性差、密封性不好、耐压小等的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种温度压力传感器，包括：壳体，具有上下开口的安装腔；陶瓷件，设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道；电路板，安装在所述陶瓷件的上端；压力敏感元件，安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接；导电元件，一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接；以及，温度敏感元件，与所述导电元件电性连接。本专利技术通过设置陶瓷件，将压力敏感元件直接安装在陶瓷件，陶瓷件与压力敏感元件的热膨胀匹配好，性能稳定，同时陶瓷件与导电元件通过密封胶密封固定，相较传统使用玻璃绝缘子密封，不易出现漏气，且耐压大。优选地，所述导电元件的另一端设有止挡部，所述止挡部的上表面与所述陶瓷件通过密封胶密封连接。优选地，所述陶瓷件在所述止挡部对应位置设有槽口朝下的容置槽，所述止挡部容置于所述容置槽内，所述容置槽的底壁与所述止挡部的上表面通过密封胶密封连接。优选地，所述温度敏感元件与所述导电元件通过弹性结构弹性抵接，以使所述温度敏感元件与所述导电元件导通。优选地，所述弹性结构包括导电弹片，所述导电弹片的一端与所述导电元件的另一端弹性抵接，另一端与所述温度敏感元件电性连接。优选地，所述导电弹片包括倾斜朝上延伸的抵接段、以及自所述抵接段朝下延伸的连接段，所述抵接段与所述导电元件弹性抵接，所述连接段与所述温度敏感元件电性连接；所述弹性结构还包括绝缘座，所述绝缘座的上端开设有开口朝上的安装槽，所述抵接段容置于所述安装槽。优选地，所述绝缘座上具有卡接部，所述卡接部卡设在所述压力孔内并与所述压力孔的内壁过盈配合。优选地，所述卡接部包括自所述绝缘座朝上延伸形成的多个凸伸部，所述多个凸伸部形成有安装中心，每个所述凸伸部朝上远离所述安装中心倾斜延伸。优选地，所述导电元件为金属探针，所述陶瓷件上开设有让位孔，所述金属探针穿过所述让位孔设置。优选地，所述壳体的下端开口处安装有保护套；所述温度敏感元件伸出所述安装腔的下端开口且容置于所述保护套内。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1为本专利技术提供的温度压力传感器一实施例的立体图；图2为图1的分解示意图；图3为图1的剖视图；图4为图1中保护套一实施例的局部示意图；图5为图1中部分结构一实施例的局部示意图；图6为图5的分解示意图；图7为图6中部分结构的分解示意图；图8为图7中绝缘座一实施例的局部示意图；图9为图8的剖视图；图10为图5中一视角的剖视图。本专利技术附图标号说明：标号名称标号名称100温度压力传感器71导电弹片1壳体711抵接段11安装腔712连接段2陶瓷件72绝缘座21压力孔721安装槽22让位孔722卡接部23容置槽7221凸伸部3电路板723第一通道4压力敏感元件724卡接槽5导电元件8保护套51金属探针81通气口511止挡部82卡入部6温度敏感元件9端钮7弹性结构10密封圈本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。图1至图10示出了本专利技术提供的温度压力传感器的示意图，请参阅图1至图3，本专利技术提供一种温度压力传感器100，该温度压力传感器100包括壳体1、陶瓷件2、电路板3、压力敏感元件4、导电元件5以及温度敏感元件6，壳体1具有上下开口的安装腔11，陶瓷件2设于所述安装腔11且贯设有压力孔21，所述陶瓷件2与所述安装腔11的内壁密封连接，以将所述安装腔11分隔成上腔和介质通道，电路板3安装在所述陶瓷件2的上端，压力敏感元件4(在本实施例中，压力敏感元件4为压力芯片)安装在所述陶瓷件2的上表面，且覆盖所述压力孔21并与所述电路板3电性连接，导电元件5一端与所述电路板3电性连接，另一端穿过所述陶瓷件2并与所述陶瓷件2通过密封胶(图中未示出)密封连接，温度敏感元件6(在本实施例中，温度敏感元件6为温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括：/n壳体，具有上下开口的安装腔；/n陶瓷件，设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道；/n电路板，安装在所述陶瓷件的上端；/n压力敏感元件，安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接；/n导电元件，一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接；以及，/n温度敏感元件，与所述导电元件电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括：
壳体，具有上下开口的安装腔；
陶瓷件，设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道；
电路板，安装在所述陶瓷件的上端；
压力敏感元件，安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接；
导电元件，一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接；以及，
温度敏感元件，与所述导电元件电性连接。


2.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述导电元件的另一端设有止挡部，所述止挡部的上表面与所述陶瓷件通过密封胶密封连接。


3.如权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述陶瓷件在所述止挡部对应位置设有槽口朝下的容置槽，所述止挡部容置于所述容置槽内，所述容置槽的底壁与所述止挡部的上表面通过密封胶密封连接。


4.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述温度敏感元件与所述导电元件通过弹性结构弹性抵接，以使所述温度敏感元件与所述导电元件导通。


5.如权利要求4所述的温度压力传感器，其特征在于，所述弹性结构包括导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，吴林，王浩，吴培宝，赵秀平，曾权，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42