一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台制造技术

本新型涉及一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台，包括承载托盘、大理石承载底座、承载龙骨、驱动导轨、气浮块及驱动电路，大理石承载底座内设定位腔，承载龙骨嵌于定位腔内，驱动导轨嵌于承载龙骨内表面，气浮块横断面为矩形结构，环绕大理石承载底座轴线均布在大理石承载底座外侧面及下端面，大理石承载底座上端面通过三维位移台与承载托盘连接并同轴分布，驱动电路嵌于承载托盘外侧面，并分别与驱动导轨、气浮块及三维位移台电气连接。本新型一方面结构集成化、模块化程度高，且结构简单承载能力好；另一方面运行精度高，抗震动及抗冲击能力强，且运行定位精度高，可有效提高工件承载、调整运行定位作业的工作精度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台
本技术涉及一种激光切割承载台结构，属于激光切割设备

技术介绍
目前在进行对硅晶圆等工件进行高精度激光切割加工制备作业中，所使用工件承载台往往依然时传统的两轴或多轴联动的机械式承载台，虽然可以满足对硅晶圆等高精度工件承载及加工作业的需要，但一方面传统的机械式承载台结构复杂，集成化及模块化程度低，安装定位、设备日常维护、零部件更换及整体更换难度大，难以灵活适应多种不同激光切割设备及切割工艺使用的需要，使用灵活性和通用性相对较差；另一方面传统的机械式承载台设备往往均是金属零部件间直接刚性连接，因此运行时以收到外界震动及冲击作用力影响而其运行定位精度，从而导致精光切割加工精度稳定性差，此外，传统的机械式承载台其运行检测计量中，往往均是通过位移传感器、倾角传感器、转速传感器等传感器设备直接对承载台进行接触式测，虽然可以满足检测的需要，但检测手段单一，易受到设备故障、磨损等因素而导致检测定位精度下降，同时当前的承载台对运行定位检测数据也缺乏有效的第三方校核，从而严重影响了运行精度。因此，针对这一现状，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台，其特征在于：所述的硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台包括承载托盘、大理石承载底座、承载龙骨、驱动导轨、气浮块及驱动电路，所述大理石承载底座为立方体块状结构，所述大理石承载底座内设轴线与水平面平行分布的定位腔，所述定位腔与大理石承载底座同轴分布，所述承载龙骨为与定位腔同轴分布的空心柱状框架结构，嵌于定位腔内并与定位腔侧壁连接，所述驱动导轨至少两条，嵌于承载龙骨内表面并环绕承载龙骨轴线均布，且所述驱动导轨轴线与承载龙骨轴线平行分布，所述气浮块横断面为矩形结构，环绕大理石承载底座轴线均布在大理石承载底座外侧面及下端面，所述大理石承载底座上端面通过三维位移台与承...

【技术特征摘要】
1.一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台，其特征在于：所述的硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台包括承载托盘、大理石承载底座、承载龙骨、驱动导轨、气浮块及驱动电路，所述大理石承载底座为立方体块状结构，所述大理石承载底座内设轴线与水平面平行分布的定位腔，所述定位腔与大理石承载底座同轴分布，所述承载龙骨为与定位腔同轴分布的空心柱状框架结构，嵌于定位腔内并与定位腔侧壁连接，所述驱动导轨至少两条，嵌于承载龙骨内表面并环绕承载龙骨轴线均布，且所述驱动导轨轴线与承载龙骨轴线平行分布，所述气浮块横断面为矩形结构，环绕大理石承载底座轴线均布在大理石承载底座外侧面及下端面，所述大理石承载底座上端面通过三维位移台与承载托盘连接并同轴分布，所述承载托盘为横断面呈“凵”槽状结构，所述驱动电路嵌于承载托盘外侧面，并分别与驱动导轨、气浮块及三维位移台电气连接。


2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台，其特征在于：所述承载龙骨与定位腔侧壁间通过至少两条滑槽滑动连接，所述滑槽嵌于定位腔侧壁内并与定位腔轴线平行分布，所述承载龙骨两端分别与大理石承载底座前端面及后端面的气浮块后端面相抵。


3.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台，其特征在于：所述的气浮块包括承载底座、防护板、弹性气囊、连接管头、气压传感器，所述承载底座、防护板均为横断面呈“凵”字形槽状结构，所述承载底座、防护板间间距为0—50毫米，且当承载底座、防护板间间距为0时，承载底...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，巩铁建，蔡正道，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41