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本新型涉及一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台，包括承载托盘、大理石承载底座、承载龙骨、驱动导轨、气浮块及驱动电路，大理石承载底座内设定位腔，承载龙骨嵌于定位腔内，驱动导轨嵌于承载龙骨内表面，气浮块横断面为矩形结构，环绕大理石承载底座轴线均...
该专利属于河南通用智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南通用智能装备有限公司授权不得商用。

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