一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置制造方法及图纸

本新型涉及一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，包括承载机架、三维位移台、承载托盘、CCD摄像头、检测盘、激光灯及驱动电路，激光灯嵌于承载机架内，承载托盘下端面与三维位移台连接，检测盘嵌于承载托盘上端面并与承载托盘上端面同轴分布，CCD摄像头位于承载托盘内，并与承载托盘底部连接，且CCD摄像头光轴与承载托盘同轴分布，并与检测盘下端面相交，驱动电路嵌于承载机架外，并分别与三维位移台、CCD摄像头、激光灯电气连接。本新型一方面可灵活实现与多种激光切割配套装配运行，且检测作业可随激光切割头同步运行；另一方面定位精度高，设备运行及维护成本低廉，从而达到提高硅晶圆激光切割作业检测精度的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置
本技术涉及一种检测设备，确切地说是一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置。
技术介绍
目前在进行硅晶圆激光切割等加工作业中，对切割作业精度检测时主要是依靠激光检测设备自身设置的注入位移传感器、光敏传感器、磁性传感器等设备对激光切割设备运行状态进行辅助检测，从而达到对激光切割设备运行精度进行检测的需要，虽然可以满足使用的需要，但运行中，一方面存在各检测设备分布在激光检测设备多个位置，从而导致检测设备日常维护管理作业难度大且成本高；另一方面检测作业用的各传感器均仅能对激光切割设备特定传动及驱动部件运行状态检测，无法对激光切割头的实际运行轨迹进行同步检测，因此造成当前的激光切割设备极易因结构磨损而严重影响检测作业的精度。针对这一现状，迫切需要开发一种硅晶圆激光切割辅助检测设备，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术提供一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，该新型结构简单，使用灵活方便，通用性好，一方面可灵活实现与多种激光切割配套装配运行，且检测作业可随激本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，其特征在于：所述的基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置包括承载机架、三维位移台、承载托盘、CCD摄像头、检测盘、激光灯及驱动电路，所述承载机架为柱状框架结构，所述激光灯嵌于承载机架内，并与承载机架轴线平行分布，所述承载托盘为轴向截面呈“凵”字形槽状结构，位于承载机架下方并与承载机架间同轴分布，其上端面与三维位移台连接并同轴分布，所述检测盘嵌于承载托盘上端面并与承载托盘上端面同轴分布，所述CCD摄像头位于承载托盘内，并与承载托盘底部连接，且所述CCD摄像头光轴与承载托盘同轴分布，并与检测盘下端面相交，所述驱动电路嵌于承载机架外，并分别与三维位移台、CCD...

【技术特征摘要】
1.一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，其特征在于：所述的基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置包括承载机架、三维位移台、承载托盘、CCD摄像头、检测盘、激光灯及驱动电路，所述承载机架为柱状框架结构，所述激光灯嵌于承载机架内，并与承载机架轴线平行分布，所述承载托盘为轴向截面呈“凵”字形槽状结构，位于承载机架下方并与承载机架间同轴分布，其上端面与三维位移台连接并同轴分布，所述检测盘嵌于承载托盘上端面并与承载托盘上端面同轴分布，所述CCD摄像头位于承载托盘内，并与承载托盘底部连接，且所述CCD摄像头光轴与承载托盘同轴分布，并与检测盘下端面相交，所述驱动电路嵌于承载机架外，并分别与三维位移台、CCD摄像头、激光灯电气连接。


2.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，其特征在于：所述的承载机架包括承载龙骨、电动伸缩杆、定位夹具、导向滑轨，所述承载龙骨为横断面呈“工”字形框架槽状结构，其左侧面和右侧面均设一个定位槽，所述定位槽的侧壁上均设至少一条与承载龙骨轴线平行分布的导向滑轨，所述电动伸缩杆至少一条，其轴线与承载龙骨轴线垂直分布，且后端面嵌于承载龙骨一侧的定位槽内并与定位槽侧壁的导向滑轨滑动连接，所述电动伸缩杆前端面设定位夹具，并通过定位夹具与激光灯连接，所述激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，巩铁建，蔡正道，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41