一种紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置制造方法及图纸

技术编号:27967445 阅读:28 留言:0更新日期:2021-04-06 13:59
本新型涉及一种紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置,包括承载机架、检测筒、紫外线检测灯、三维转台、CCD摄像头、投影玻片、透镜组及驱动电路,承载机架为柱状框架结构,承载机架下端面设定位腔,检测筒嵌于定位腔内,其前端面与投影玻片连接,CCD摄像头和透镜组均嵌于检测筒内,紫外线检测灯通过三维转台与检测筒侧表面铰接,驱动电路嵌于承载机架外,并与分别与紫外线检测灯、三维转台、CCD摄像头电气连接。本新型结构简单,使用灵活方便,通用性好,可实现快速与多种激光切割设备配套使用,并可实现在不同结构硅晶圆表面进行切割路径投影引导,且投影引导精度高,并可与激光切割作业同步进行,从而极大的提高了引导作业的灵活性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置
本技术涉及一种激光切路径引导设备,确切地说是一种紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置。
技术介绍
目前在进行激光切割作业中,为了提高切割作业的精度,往往需要在切割之前及切割过程中对激光切割路径进行标记,并对激光切割作业进行引导,当前所使用的标记及引导设备在使用中,往往是通过为激光切割设备配备基于CCD摄像头为基础的光学监控系统,并根据光学监控系统对切割作业状态进行检测,然后根据检测结果对激光切割路径进行修正,如专利申请号为“201520155821.2”的“一种基于大幅面视觉引导和变形矫正的激光切割机”及申请号为“201820518595.3”的“一种激光引导切割装置”,虽然可以满足使用的需要,但设备结构大使用灵活性和通用性差,机能满足特定设备配套使用的需要,且运行及维护成本,难以有效满足实际使用的需要,且该类设备在运行中,也仅能满足对当前和完成切割后的切割路径进行检测,而无法有效的对激光切割轨迹进行有效的引导和预判,同时当前该类引导设备运行时,往往是通过对当前运行状态进行拍照,然后经过计算机系统分析后再进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置,其特征在于:所述的紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置包括承载机架、检测筒、紫外线检测灯、三维转台、CCD摄像头、投影玻片、透镜组及驱动电路,所述承载机架为柱状框架结构,承载机架下端面设与其同轴分布的定位腔,所述检测筒嵌于定位腔内,并为与定位腔同轴且轴向截面呈“冂”字形的腔体结构,其前端面与投影玻片连接并同轴分布,且所述投影玻片与检测筒构成密闭腔体结构,所述CCD摄像头和透镜组均嵌于检测筒内并与检测筒同轴分布,其中所述CCD摄像头与检测筒筒底连接,透镜组位于CCD摄像头和投影玻片之间位置,所述紫外线检测灯至少两个,环绕检测筒轴线均布在检测筒外,并分别通...

【技术特征摘要】
1.一种紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置,其特征在于:所述的紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置包括承载机架、检测筒、紫外线检测灯、三维转台、CCD摄像头、投影玻片、透镜组及驱动电路,所述承载机架为柱状框架结构,承载机架下端面设与其同轴分布的定位腔,所述检测筒嵌于定位腔内,并为与定位腔同轴且轴向截面呈“冂”字形的腔体结构,其前端面与投影玻片连接并同轴分布,且所述投影玻片与检测筒构成密闭腔体结构,所述CCD摄像头和透镜组均嵌于检测筒内并与检测筒同轴分布,其中所述CCD摄像头与检测筒筒底连接,透镜组位于CCD摄像头和投影玻片之间位置,所述紫外线检测灯至少两个,环绕检测筒轴线均布在检测筒外,并分别通过三维转台与检测筒侧表面铰接,且所述紫外线检测灯前端面超出检测筒前端面至少3毫米,且紫外线检测灯光轴与检测筒轴线呈0°—80°夹角,所述驱动电路嵌于承载机架外,并与分别与紫外线检测灯、三维转台、CCD摄像头电气连接。


2.根据权利要求1所述的一种紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置,其特征在于:所述的承载机架后端面设与承载机架同轴分布的三维位移台,承载机架的定位腔与检测筒外表面间通过至少两条导向滑轨滑动连接,检测筒后端面对应的承载机架内设散热风机,所述散热风机与检测筒同轴分布,并与驱动电路电气连接。


3.根据权利要求1所述的一种紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置,其特征在于:所述的紫外线检测灯包括防护柱、紫外线光源...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡正道巩铁建陶为银
申请(专利权)人:河南通用智能装备有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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