一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构制造技术

本新型涉及一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构，包括承载基座、定位槽、驱动滑轨、导向柱、滑块、转台机构、电动卡爪及驱动电路，载基座上端面设一条驱动滑轨，驱动滑轨与一个滑块滑动连接，滑块前端面与导向柱后端面连接，导向柱前端面与定位槽外侧面铰接，定位槽内侧面设一条与定位槽同轴分布的连接滑槽，电动卡爪后端面通过连接滑槽与定位槽内侧面滑动连接，驱动电路嵌于承载基座外表面，并分别与驱动滑轨、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪电气连接。本新型极大的简化了硅晶圆定位设备的结构，同时可实现对硅晶圆进行0°—360°范围灵活翻转，并实现在水平面方向上进行定位调整。

【技术实现步骤摘要】
一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构
本技术涉及一种激光切割夹具，确切地说是一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构。
技术介绍
目前在进行硅晶圆加工制备作业中，需要通过夹具设备对硅晶圆加持定位，当前在进行该类操作中，夹具种类繁多，但在使用中，一方面均不同程度存在结构复杂，难以有效与多种不同硅晶圆加工设备及不同结构硅晶圆配套运行，因此当前的夹具设备运行的灵活性和通用性均相对较差；另一方面在运行中，传统的虽然具有良好的定位能力，但在弯沉固定位后结构及位置均相对固定，无法根据使用对定位后的硅晶圆的工作位置进行灵活调整，从而严重影响了其使用的灵活性及便捷性。因此，针对这一现状，迫切需要开发一种硅晶圆定位夹具，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术提供一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构，该新型结构简单，操作使用灵活方便，通用性好，极大的简化了硅晶圆定位设备的结构，提高了使用的灵活性和可靠性，有效满足不同结构硅晶圆及机加工设备配套使用的需要，同时在运行中，在对硅晶圆在定位加持中可实现对硅晶圆进行0°—本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构，其特征在于：所述的新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构包括承载基座、定位槽、驱动滑轨、导向柱、滑块、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪及驱动电路，所述承载基座为横断面呈矩形的板状结构，其上端面设一条与其轴线平行分布的驱动滑轨，所述驱动滑轨与一个滑块滑动连接，所述滑块前端面与导向柱后端面连接，所述导向柱轴线与驱动滑轨轴线平行分布，且导向柱前端面超出承载基座前端面至少5毫米，所述导向柱前端面通过转台机构与定位槽外侧面铰接，且导向柱与转台机构同轴分布，所述定位槽为圆弧结构，且定位槽圆心位于导向柱轴线上，所述定位槽内侧面设一条与定位槽同轴分布的连接滑槽，所述电动卡爪至...

【技术特征摘要】
1.一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构，其特征在于：所述的新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构包括承载基座、定位槽、驱动滑轨、导向柱、滑块、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪及驱动电路，所述承载基座为横断面呈矩形的板状结构，其上端面设一条与其轴线平行分布的驱动滑轨，所述驱动滑轨与一个滑块滑动连接，所述滑块前端面与导向柱后端面连接，所述导向柱轴线与驱动滑轨轴线平行分布，且导向柱前端面超出承载基座前端面至少5毫米，所述导向柱前端面通过转台机构与定位槽外侧面铰接，且导向柱与转台机构同轴分布，所述定位槽为圆弧结构，且定位槽圆心位于导向柱轴线上，所述定位槽内侧面设一条与定位槽同轴分布的连接滑槽，所述电动卡爪至少一个，其后端面通过连接滑槽与定位槽内侧面滑动连接，且电动卡爪轴线沿定位槽直径方向分布，所述三轴陀螺仪嵌于定位槽下端面，所述驱动电路嵌于承载基座外表面，并分别与驱动滑轨、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪电气连接。


2.根据权利要求1所述的一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构，其特征在于：所述的驱动滑轨对应的承载基座上端面设承载槽，且所述驱动滑轨至少一条，并嵌于承载槽侧壁内，所述滑块下端面与承载槽槽底通过滚珠相抵并滑动连接，所述导向柱设一个导向套，所述导向套包覆在导向柱外，并与导向柱滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡正道，巩铁建，陶为银，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41