【技术实现步骤摘要】
一种含苯并杂环结构单元酚类聚合物及其制备方法和应用
本专利技术属于高分子材料
,涉及一种含苯并杂环结构单元酚类聚合物及其制备方法和应用。
技术介绍
酚醛树脂属于热塑性树脂,因其原料易得、价格低廉、成型工艺性好、结构规整、具有优异的机械性能和耐热性,作为典型的紫外光刻胶组合物重要组成成分,被广泛应用于IC、LSI、液晶显示屏(LCD)、印刷电路板制造等领域。近年来,半导体高度集成化,图案进一步细线化,同时在半导体等的制造工序中会实施各种热处理,其在一些耐热性要求高的场合已经不太适用,如何提高酚醛树脂的耐热性已成为业内的重点发展方向。申请号为CN111154053A的中国专利文献公开了使用由苯酚类化合物、对醛基苯酸、甲醛水溶液和催化剂经缩聚反应得到高耐热性羧基酚醛树脂。此专利技术在传统的线型热塑性酚醛树脂中引入更多的苯环结构、降低亚甲基比例、提升树脂分子量,从而提高树脂的耐热性能;但合成得到的酚醛树脂分子量较高,为8000g/mol以上,且碱溶速率较快。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的不足 ...
【技术保护点】
1.一种含苯并杂环结构单元酚类聚合物,其特征在于,所述含苯并杂环结构单元酚类聚合物含有如式(1)所示结构:/n
【技术特征摘要】
1.一种含苯并杂环结构单元酚类聚合物,其特征在于,所述含苯并杂环结构单元酚类聚合物含有如式(1)所示结构:
式(1)中,
X为O原子、S原子、NH中的任意一种或多种;
Ar1、Ar3为(m+n+2)价的芳基;
R1、R2、R3分别独立地为氢原子、卤原子、C1~C6烷基、C1~C6烷氧基、C1~C6链烯基、苯基、萘基、C1~C6烷基取代的苯基、芳C1~C6烷基、C1~C6烷氧基羰基、苯基羰基、C1~C6烷基苯基羰基中的任意一种或几种;
m表示与Ar3键合的羟基的数量且为1~3的整数;
n表示与Ar3键合的R3的数量,n+m+2为Ar3能够键合的数量及以下;
k表示与Ar1键合的羟基的数量;
p表示与Ar1键合的R1的数量,p+k+2为Ar1能够键合的数量及以下;
a和b表示各重复单元的比例,所述比例为a:b=1:(5-50);
a和b的各重复单元的排列方式为连续地、彼此交替或者随机地排列中的一种或几种;
Ar2选自中的任意一种或几种;
其中,Y为O原子、S原子、-SO2-、-CH2-中的任意一种或多种;
R4、R5分别独立地为氢原子、卤原子、C1~C6烷基、C1~C6烷氧基、C1~C6链烯基、苯基、萘基、C1~C6烷基取代的苯基、芳C1~C6烷基、C1~C6烷氧基羰基、苯基羰基、C1~C6烷基苯基羰基中的任意一种或几种。
2.如权利要求1所述的含苯并杂环结构单元酚类聚合物,其特征在于,R1、R2、R3均为氢原子。
3.一种含苯并杂环结构单元酚类聚合物的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
1)将式(2)化合物和式(3)化合物在有机溶剂中混合加热,反应后得到式(4)化合物;
2)将步骤1)中的式(4)化合物加入式(5)化合物中,并加入酸性催化剂和式(6)化合物或者其水溶液,加热进行反应;
3)在步骤2)反应获得的混合物中加入有机溶剂,升温至80-120℃,进行水洗,再常压蒸馏和减压蒸馏,即可获得所述含苯并杂环结构单元酚类聚合物;
所述制备方法用到的化合物结构如下式(2)-式(6)所示:
...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘强强,鲁代仁,董栋,张宁,
申请(专利权)人:上海彤程电子材料有限公司,彤程新材料集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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