器件转印处理方法及微型麦克风防尘装置转印处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种器件转印处理方法及微型麦克风防尘装置转印处理方法，其中的器件转印处理方法包括在基板上形成牺牲层；在牺牲层远离基板的一侧设置锚点层，锚点层通过凸起且穿透牺牲层的锚点结构与基板固定连接，锚点结构设置在所述锚点层的至少一个角部位置；在锚点层远离基板的一侧设置器件；将器件及位于器件一侧的锚点层固定在转印带上，并将锚点层从牺牲层及基板上剥离，以完成器件的转印处理。利用上述发明专利技术能够在牺牲层被刻蚀的情况下，确保其上的器件不被剥离，进而保证器件的密着性。

【技术实现步骤摘要】
器件转印处理方法及微型麦克风防尘装置转印处理方法
本专利技术涉及器件转印处理
，更为具体地，涉及一种器件转印处理方法，特别是一种微型麦克风防尘装置转印处理方法。
技术介绍
目前，在具有薄膜的器件的制造过程中，通常都会涉及到转印处理过程，转印处理主要指采用干式剥离或湿式剥离等方式将牺牲层材料涂覆在基板上，并在牺牲层上逐步形成器件后转移至带上的处理方式。在现有的转印处理过程中，无法实现对牺牲层的刻蚀加工，例如，将器件用湿法刻蚀进行加工时，存在牺牲层被刻蚀的情况，当牺牲层被除去时，会导致器件被剥离，而则作为被转印物的器件的密着性(包括紧贴性、密合性)就会下降。具体地，当牺牲层被刻蚀时，器件因湿法刻蚀液中的摇动力等作用而受力，导致其被剥离的可能性变大。而且，器件被剥离的原因不限于牺牲层的完全除去，如果器件本身具有一定的应力(例如，翘曲的应力梯度)，则即便牺牲层的除去只是侧面刻蚀等引起的少许的侵蚀，也会导致器件被剥离，性能下降等问题。现有的解决途径通常是采用在器件内侧设置物理固定的方式，但是在转印过程中会产生向固定点集中的应力，严重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种器件转印处理方法，其特征在于，所述方法包括：/n在基板上形成牺牲层；/n在所述牺牲层远离所述基板的一侧设置锚点层，所述锚点层通过凸起且穿透所述牺牲层的锚点结构与所述基板固定连接，所述锚点结构设置在所述锚点层的至少一个角部位置；/n在所述锚点层远离所述基板的一侧设置器件；/n将所述器件及位于所述器件一侧的锚点层固定在转印带上，并将所述锚点层从所述牺牲层及所述基板上剥离，以完成器件的转印处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种器件转印处理方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板上形成牺牲层；
在所述牺牲层远离所述基板的一侧设置锚点层，所述锚点层通过凸起且穿透所述牺牲层的锚点结构与所述基板固定连接，所述锚点结构设置在所述锚点层的至少一个角部位置；
在所述锚点层远离所述基板的一侧设置器件；
将所述器件及位于所述器件一侧的锚点层固定在转印带上，并将所述锚点层从所述牺牲层及所述基板上剥离，以完成器件的转印处理。


2.如权利要求1所述的器件转印处理方法，其特征在于，
所述锚点结构设置在所述锚点层的四个角部位置。


3.如权利要求1所述的器件转印处理方法，其特征在于，
所述锚点结构具有相对于所述转印带的剥离方向横截面呈锐角分布的形状。


4.如权利要求1所述的器件转印处理方法，其特征在于，
所述锚点结构为具有至少一个锐角的三棱柱结构；
所述三棱柱结构的锐角的指向与所述转印带的剥离方向相对设置。


5.如权利要求1所述的器件转印处理方法，其特征在于，
在沿垂直于所述基板的方向上，所述锚点结构的高度不小于所述牺牲层的厚度。
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【专利技术属性】
技术研发人员：林育菁，畠山庸平，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37