电化铝箔及其制备方法技术

一种电化铝箔及其制备方法，涉及电化铝箔技术领域。电化铝箔包括依次层叠的基膜、离型层、成像层、保护层和铝层。成像层中包含第一树脂和染料，第一树脂为丙烯酸树脂，保护层中包含第二树脂，第二树脂为丙烯酸酯类‑丙烯酸共聚物。本申请的电化铝箔的保护层与铝层及成像层的附着力均较好，改善了成像层与铝层附着不牢的问题。

【技术实现步骤摘要】
电化铝箔及其制备方法
本申请涉及电化铝箔
，具体而言，涉及一种电化铝箔及其制备方法。
技术介绍
电化铝箔一般包括基膜、离型层、成像层和铝层，成像层中一般含有树脂和染料，染料的存在会导致铝层与成像层的附着力差。
技术实现思路
本申请提供了一种电化铝箔及其制备方法，保护层与铝层及成像层的附着力均较好，改善了成像层与铝层附着不牢的问题。本申请的实施例是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供一种电化铝箔，包括依次层叠的基膜、离型层、成像层、保护层和铝层；成像层中包含第一树脂和染料，第一树脂为丙烯酸树脂，保护层中包含第二树脂，第二树脂为丙烯酸酯类-丙烯酸共聚物。第二方面，本申请实施例提供一种第一方面实施例的电化铝箔的制备方法，包括：在基膜表面形成离型层；在离型层表面涂布第一树脂和染料的混合物，并模压镭射图案使其成像形成成像层；在成像层的表面涂布含有第二树脂的原料形成保护层；在保护层表面镀铝形成铝层。本申请实施例的电化铝箔及其制备方法的有益效果包括：本申请实施例的电化铝箔中，成像层中包含丙烯酸树脂，保护层中包含的丙烯酸酯类-丙烯酸共聚物也属于丙烯酸树脂类，与第一树脂属于同类树脂，因而保护层与成像层的附着力较好。形成丙烯酸酯类-丙烯酸共聚物的丙烯酸酯类具有较好的交联度，丙烯酸用于成膜，形成保护层后对铝层的附着力强，从而改善了成像层与铝层附着不牢的问题。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例的电化铝箔的结构示意图；图2为本申请实施例1的电化铝箔剥离测试后的照片；图3为本申请对比例1的电化铝箔剥离测试后的照片。图标：10-电化铝箔；11-基膜；12-离型层；13-成像层；14-保护层；15-铝层。具体实施方式下面将结合实施例对本申请的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本申请，而不应视为限制本申请的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。以下针对本申请实施例的电化铝箔10及其制备方法进行具体说明：第一方面，本申请实施例提供一种电化铝箔10，请参照图1，其包括依次层叠的基膜11、离型层12、成像层13、保护层14和铝层15。成像层13中包含第一树脂和染料，第一树脂为丙烯酸树脂，保护层14中包含第二树脂，第二树脂为丙烯酸酯类-丙烯酸共聚物。本申请实施例的电化铝箔10中的成像层13中包含丙烯酸树脂，保护层14中包含的丙烯酸酯类-丙烯酸共聚物也属于丙烯酸树脂类，与第一树脂属于同类树脂，因而保护层14与成像层13的附着力较好。可选地，第一树脂为聚甲基丙烯酸甲酯。形成丙烯酸酯类-丙烯酸共聚物的丙烯酸酯类具有较好的交联度，丙烯酸用于成膜，形成保护层后对铝层15的附着力强，从而改善了成像层13与铝层15附着不牢的问题。示例性地，第二树脂为甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸共聚物。甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸丁酯具有较好的交联度，能够使得甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸共聚物的内聚强度增加，附着力变大，丙烯酸丁酯和甲基丙烯酸用于成膜，形成保护层14后保护层14对铝层15的附着力强。另外，本申请的专利技术人在研究中发现，深色电化铝箔10中的染料含量较高，是导致现有技术成像层13和铝层15附着力不佳的原因。本申请的专利技术人尝试在镀铝之前先加一道电晕工序来提高铝层15与成像层13的附着力，但是电晕时容易将膜打皱、击穿破损。而本申请实施例的电化铝箔10，由于在成像层13和铝层15之间增加了含有丙烯酸酯类-丙烯酸共聚物的保护层14，改善了成像层13与铝层15附着不牢的问题，不管是成像层13中的染料含量多还是少，在烫印时铝层15均不容易脱离，并且免去了电晕带来的损伤问题。示例性地，在一种可能的实施方案中，染料的质量为第一树脂的质量的6～12％。可选地，染料的质量为第一树脂的质量的6％、7％、8％、9％、10％、11％和12％中的任一者或者任意两者之间的范围。在一种可能的实施方案中，保护层14的厚度为0.2～0.3um。保护层14的厚度较薄，在成像层13和铝层15之间增加保护层14不会影响电化铝箔10的烫印性能和切边性。示例性地，保护层14的厚度为0.2um、0.25um和0.3um中的任一者或者任意两者之间的范围。可选地，成像层13的厚度为1～2um。铝层15的厚度为离型层12的厚度为0.05～0.2um。另外，基膜11可选地为PET膜，PET膜具有较好的强韧性，具有较好的抗张强度和抗拉强度，使得电化铝箔10的保存性能较好。示例性地，PET膜的厚度为12～19um，例如为12um、15um或19um。第二方面，本申请实施例还提供一种第一方面实施例的电化铝箔10的制备方法，包括：在基膜11表面形成离型层；在离型层表面涂布第一树脂和染料的混合物，并模压镭射图案使其成像形成成像层13；在成像层13的表面涂布含有第二树脂的原料形成保护层14；在保护层14表面镀铝形成铝层15。本申请实施例的电化铝箔10的制备方法，在成像层13的表面涂布含有第二树脂的原料时，第二树脂与第一树脂属于同类树脂，使得保护层14与成像层13的附着力较好。在保护层14表面镀铝，铝层15与保护层14中的丙烯酸酯类-丙烯酸共聚物的附着力强，从而能够改善现有技术中成像层13与铝层15附着不牢的问题，且在制备电化铝箔10的过程中，免除了电晕工序。以下结合实施例对本申请的电化铝箔10及其制备方法作进一步的详细描述。实施例1本实施例提供一种电化铝箔10，其包括依次层叠的PET膜、离型层12、成像层13、保护层14和铝层15。成像层13中含有聚甲基丙烯酸甲酯和染料，染料的质量为聚甲基丙烯酸甲酯的质量的8％。保护层14中为甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸共聚物。本实施例的电化铝箔10的制备方法包括：在基膜11表面形成离型层12；在离型层12表面涂布聚甲基丙烯酸甲酯和染料的混合物，并模压镭射图案使其成像形成成像层13；在成像层13的表面涂布甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸共聚物形成保护层14；在保护层14表面镀铝形成铝层15。实施例2本实施例提供一种电化铝箔10，其包括依次层叠的PET膜、离型层12、成像层13、保护层14和铝层15。成像层13中含有聚甲基丙烯酸甲酯和染料，染料的质量为聚甲基丙烯酸甲酯的质量的10％。保护层14中为甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯-丙烯酸丁酯-甲本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电化铝箔，其特征在于，包括依次层叠的基膜、离型层、成像层、保护层和铝层；/n所述成像层中包含第一树脂和染料，所述第一树脂为丙烯酸树脂，所述保护层中包含第二树脂，所述第二树脂为丙烯酸酯类-丙烯酸共聚物。/n

【技术特征摘要】
1.一种电化铝箔，其特征在于，包括依次层叠的基膜、离型层、成像层、保护层和铝层；
所述成像层中包含第一树脂和染料，所述第一树脂为丙烯酸树脂，所述保护层中包含第二树脂，所述第二树脂为丙烯酸酯类-丙烯酸共聚物。


2.根据权利要求1所述的电化铝箔，其特征在于，所述染料的质量为所述第一树脂的质量的6～12％。


3.根据权利要求1或2所述的电化铝箔，其特征在于，所述第一树脂为聚甲基丙烯酸甲酯。


4.根据权利要求1所述的电化铝箔，其特征在于，所述第二树脂为甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸共聚物。


5.根据权利要求1或2所述的电化铝箔，其特征在于，所述保...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊丽端，林蝶，薛龙，魏家新，徐晓光，
申请(专利权)人：武汉华工图像技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42