半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备，半导体工艺设备的副产物处理装置包括冷却组件和分离组件，其中，冷却组件与半导体工艺设备的工艺腔室的排出口连通，用于对自排出口排出至其中的副产物进行冷却，得到液态物和气态物；分离组件与冷却组件连通，用于对进入其中的液态物和气态物进行分离，且使分离后的液态物和气态物分别排出。本发明专利技术提供的半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备，能够对副产物中的气液进行分离，以满足环保要求。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备
本专利技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)薄膜由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂(主要成分是水和γ-丁内酯)中，经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜可以作为绝缘类材料，由于其具有良好的耐温性、介电强度、耐辐射性及粘结性，因此被广泛应用于半导体工艺的封装制程中。在封装制程中，聚酰亚胺液体经真空加热固化形成聚酰亚胺薄膜后，通常会使用立式炉设备对聚酰亚胺薄膜进行聚酰亚胺固化(PolyimideCuring，简称PIQ)工艺，即，对聚酰亚胺薄膜进行常压加热，以修复聚酰亚胺薄膜的损伤并加固其粘结性。在聚酰亚胺固化过程中，厂务端向工艺腔室内通入氮气(N2)，高温下聚酰亚胺薄膜中的溶剂蒸发，产生水蒸气和气态的γ-丁内酯，聚酰亚胺薄膜固化，工艺结束后，氮气、水蒸气和气态的γ-丁内酯作为副产物从工艺腔室内排出。但是，现有的设备无法从气态的氮气中收集水和油脂状的γ-丁内酯，导致无法达到环保要求。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备，其能够对副产物中的气液进行分离，以满足环保要求。为实现本专利技术的目的而提供一种半导体工艺设备的副产物处理装置，包括冷却组件和分离组件，其中，所述冷却组件与所述半导体工艺设备的工艺腔室的排出口连通，用于对自所述排出口排出至其中的所述副产物进行冷却，得到液态物和气态物；所述分离组件与所述冷却组件连通，用于对进入其中的所述液态物和所述气态物进行分离，且使分离后的所述液态物和所述气态物分别排出。优选的，所述分离组件包括分离腔体和分隔部件，所述分隔部件设置在所述分离腔体中将所述分离腔体的内部分隔，使所述分离腔体的内部在所述分离腔体的径向上形成底部相互连通的第一腔和第二腔；所述分离腔体的顶部设置有连通口和排气口，底部设置有排液口，其中，所述冷却组件和所述第一腔通过所述连通口连通，所述排气口与所述第二腔连通，用于排出所述气态物，所述排液口与所述第一腔和所述第二腔均连通，用于排出所述液态物。优选的，所述分离组件还包括气液分离部件，所述气液分离部件设置在所述第二腔中，用于阻挡所述液态物通过所述排气口排出。优选的，所述气液分离部件包括在所述分离腔体的径向上间隔分布的多个分离板，相邻的两个所述分离板之间的间隙用于供所述气态物通过，各所述分离板在所述分离腔体的轴向上连续弯折，以对所述液态物进行阻挡。优选的，所述冷却组件包括冷却腔体和冷却部件，其中，所述冷却腔体分别与所述排出口和所述分离组件连通，以将自所述排出口排出的所述副产物引流至所述分离组件中，所述冷却部件套设在所述冷却腔体的周围，用于对自所述排出口排出至所述冷却腔体中的所述副产物进行冷却。优选的，所述冷却组件还包括多个导流部件，多个所述导流部件均设置在所述冷却腔体中，并在所述冷却腔体的轴向上间隔分布，且相邻的两个所述导流部件在所述冷却腔体的径向上交错设置，用于改变所述副产物在所述冷却腔体中的流动方向。优选的，所述导流部件包括导流板，所述导流板向下倾斜设置。优选的，所述副产物处理装置还包括液体收集组件，所述液体收集组件与所述分离组件连通，用于对自所述分离组件排出的所述液态物进行收集。优选的，所述液体收集组件包括收集腔体和排液部件，其中，所述排液部件分别与所述分离组件和所述收集腔体连通，用于将所述分离组件排出的所述液态物引流至所述收集腔体中，所述收集腔体与所述排液部件可拆卸连接，用于对所述液态物进行收集。本专利技术还提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和与所述工艺腔室的排出口连通的副产物处理装置，所述副产物处理装置为如本专利技术提供的所述副产物处理装置。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的半导体工艺设备的副产物处理装置，借助与半导体工艺设备的工艺腔室的排出口连通的冷却组件，对自排出口排出至其中的副产物进行冷却，得到液态物和气态物，再借助与冷却组件连通的分离组件，对自冷却组件进入其中的液态物和气态物进行分离，且使分离后的液态物和气态物分别排出，以实现能够对副产物中的气液进行分离，从而满足环保要求。本专利技术提供的半导体工艺设备，借助本专利技术提供的副产物处理装置，以能够对副产物中的气液进行分离，从而满足环保要求。附图说明图1为本专利技术实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置中分离组件的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置中冷却组件的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置中排液部件的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备的结构示意图；附图标记说明：1-冷却组件；12-冷却腔体；131-冷却外腔；132-流入口；133-流出口；14-导流部件；2-分离组件；21-分离腔体；211-连通口；212-排气口；213-排液口；214-第一腔；215-第二腔；22-分隔部件；23-气液分离部件；231-分离板；3-液体收集组件；31-收集腔体；32-排液部件；33-第二通断阀；41-排气管路；42-第一通断阀；5-工艺腔室；51-排出口。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图来对本专利技术提供的半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备进行详细描述。如图1所示，本实施例提供一种半导体工艺设备的副产物处理装置，包括冷却组件1和分离组件2，其中，冷却组件1用于与半导体工艺设备的工艺腔室5的排出口51连通，用于对自排出口51排出至其中的副产物进行冷却，得到液态物和气态物；分离组件2与冷却组件1连通，用于对进入其中的液态物和气态物进行分离，且使分离后的液态物和气态物分别排出。本实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置，借助与半导体工艺设备的工艺腔室5的排出口51连通的冷却组件1，对自排出口51排出至其中的副产物进行冷却，得到液态物和气态物，再借助与冷却组件1连通的分离组件2，对自冷却组件1进入其中的液态物和气态物进行分离，且使分离后的液态物和气态物分别排出，以实现能够对副产物中的气液进行分离，从而满足环保要求。下面以本实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置应用于半导体立式炉设备进行聚酰亚胺固化工艺为例，对本实施例提供的副产物处理装置进行说明，但是，在实际应用中，本实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置并不限于应用于半导体立式炉设备进行聚酰亚胺固化工艺。进行聚酰亚胺固化工艺的半导体立式炉设备包括工艺腔室5，本实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置中冷却组件1可以与工艺腔室5的排出口51连通，在聚酰亚胺固化工艺过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，包括冷却组件和分离组件，其中，所述冷却组件与所述半导体工艺设备的工艺腔室的排出口连通，用于对自所述排出口排出至其中的所述副产物进行冷却，得到液态物和气态物；/n所述分离组件与所述冷却组件连通，用于对进入其中的所述液态物和所述气态物进行分离，且使分离后的所述液态物和所述气态物分别排出。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，包括冷却组件和分离组件，其中，所述冷却组件与所述半导体工艺设备的工艺腔室的排出口连通，用于对自所述排出口排出至其中的所述副产物进行冷却，得到液态物和气态物；
所述分离组件与所述冷却组件连通，用于对进入其中的所述液态物和所述气态物进行分离，且使分离后的所述液态物和所述气态物分别排出。


2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述分离组件包括分离腔体和分隔部件，所述分隔部件设置在所述分离腔体中将所述分离腔体的内部分隔，使所述分离腔体的内部在所述分离腔体的径向上形成底部相互连通的第一腔和第二腔；
所述分离腔体的顶部设置有连通口和排气口，底部设置有排液口，其中，所述冷却组件和所述第一腔通过所述连通口连通，所述排气口与所述第二腔连通，用于排出所述气态物，所述排液口与所述第一腔和所述第二腔均连通，用于排出所述液态物。


3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述分离组件还包括气液分离部件，所述气液分离部件设置在所述第二腔中，用于阻挡所述液态物通过所述排气口排出。


4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述气液分离部件包括在所述分离腔体的径向上间隔分布的多个分离板，相邻的两个所述分离板之间的间隙用于供所述气态物通过，各所述分离板在所述分离腔体的轴向上连续弯折，以对所述液态物进行阻挡。


5.根据权利要求1所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚晶，谢远祥，韩子迦，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11