载流结构及电池模组制造技术

本实用新型专利技术涉及蓄电池技术领域，具体公开一种载流结构及电池模组。本实用新型专利技术的载流结构包括第一导体层和至少一个第二导体层，第一导体层和第二导体层平行设置，第一导体层与相邻的第二导体层之间以及每两个相邻的第二导体层之间均设置有导电连接部，每个第二导体层上对应电芯的极柱的位置设置有焊接孔。本实用新型专利技术的载流结构可以根据实际载流能力需求设置不同层数的第二导体层，可以起到模块化设计、节约耗材的效果；能够保证载流结构与极柱的连接强度的同时，也不需要额外设置钻铣工艺，起到加快加工效率和节约加工成本的效果。

【技术实现步骤摘要】
载流结构及电池模组
本技术涉及蓄电池
，尤其涉及一种载流结构及电池模组。
技术介绍
在蓄电池的电池模组设计中，载流结构用于连接若干电芯的极柱，以获得不同容量的电池模组。由于不同容量的电池模组的额定电流大小不同，需要对电池模组上的载流结构(俗称铝排)进行过流能力校核，而载流结构的过流能力与横截面积成正相关关系，若载流结构的横截面积越大，则载流结构的过流能力也越大。目前，一般通过增加载流结构的厚度和宽度来增加横截面积，但基于电池模组的体积限制，载流结构的宽度增长遭到了限制。因此，目前的载流结构一般设置通过增大厚度来实现横截面积的增大。然而，当载流结构的厚度过高时，激光焊工艺无法将载流结构焊接在电芯的极柱上。为了能够焊接在电芯的极柱上，载流结构需要设置适当厚度的焊接层，目前一般是在焊接结构上通过钻铣工艺加工出盲孔，通过盲孔的底部来与电芯的极柱进行焊接，然而增加了载流结构的加工成本。
技术实现思路
本技术实施例的一个目的在于，提供一种载流结构，其可以根据实际载流能力需求设置不同层数的第二导体层，可以起到模块化设计、节约耗材的效果。本技术实施例的另一个目的在于，提供一种电池模组，其连接强度高，加工效率快，成本低。为达此目的，本技术实施例采用以下技术方案：第一方面，提供一种载流结构，包括第一导体层和至少一个第二导体层，所述第一导体层和所述第二导体层平行设置，所述第一导体层与相邻的所述第二导体层之间以及每两个相邻的所述第二导体层之间均设置有导电连接部，每个所述第二导体层上对应电芯的极柱的位置设置有焊接孔。作为载流结构的一种优选方案，所述导电连接部的中部设置有缺口，所述第一导体层与所述缺口的连接处设置有折弯区，所述折弯区分割所述第一导体层。作为载流结构的一种优选方案，每个所述第二导体层设置有两个所述焊接孔，每个所述第二导体层的两个所述焊接孔相对所述折弯区对称。作为载流结构的一种优选方案，所述第一导体层上对应所述焊接孔的位置设置有定位孔，所述定位孔的直径小于所述焊接孔的直径。作为载流结构的一种优选方案，所述第一导体层和所述第二导体层的边缘设置有圆滑过渡结构。作为载流结构的一种优选方案，所述导电连接部为折弯结构。作为载流结构的一种优选方案，每相邻两个所述导电连接部依次错落在所述载流结构的两侧。作为载流结构的一种优选方案，所述第一导体层和所述第二导体层由铜、铝和铜铝合金中的任一种制成。作为载流结构的一种优选方案，所述第一导体层的厚度小于或等于1.5毫米。第二方面，提供一种电池模组，包括电芯，及所述载流结构，所述载流结构设置在所述电芯的极柱上。本技术实施例的有益效果为：通过第一导体层和至少一个第二导体层来形成载流结构，其中，第一导体层和第二导体层平行设置，能够保证载流结构焊接在电芯的极柱上后的平整度，便于后期的封装。第一导体层与相邻的第二导体层之间以及每两个相邻的第二导体层之间均设置有导电连接部，使得第一导体层和第二导体层能够导电连接。而且每个第二导体层上对应电芯的极柱的位置设置有焊接孔，焊接孔能够容纳焊接探头，使得焊接探头能够接触第一导体层而只通过第一导体层来与电芯的极柱焊接。因此，本技术实施例的载流结构可以根据实际载流能力需求设置不同层数的第二导体层，可以起到模块化设计、节约耗材的效果；而只在第二导体层上设置焊接孔，再通过第一导体层来与电芯的极柱焊接，由于第二导体层的厚度较薄，可以直接采用低成本的冲压工艺来形成焊接孔，故本技术实施例能够保证载流结构与极柱的连接强度的同时，也不需要额外设置钻铣工艺，起到加快加工效率和节约加工成本的效果。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术一实施例提供的载流结构的轴测结构示意图。图2为图1实施例提供的载流结构的仰视结构示意图。图3为本技术另一实施例提供的载流结构的轴测结构示意图。图4为图3实施例提供的载流结构的俯视结构示意图。图5为图4中A-A处的剖视结构示意图。图6为图4中B-B处的剖视结构示意图。图7为本技术一实施例提供的电池模组的结构示意图。图中：1、载流结构；11、第一导体层；111、折弯区；112、定位孔；12、第二导体层；121、焊接孔；13、导电连接部；131、缺口；14、圆滑过渡结构；2、电芯；21、极柱。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。参考图1和图3，本技术实施例提供一种载流结构1，包括第一导体层11和至少一个第二导体层12，第一导体层11和第二导体层12平行设置，第一导体层11与相邻的第二导体层12之间以及每两个相邻的第二导体层12之间均设置有导电连接部13，每个第二导体层12上对应电芯2的极柱21的位置设置有焊接孔121。本技术实施例通过第一导体层11和至少一个第二导体层12来形成载流结构1，其中，第一导体层11和第二导体层12平行设置，能够保证载流结构1焊接在电芯2的极柱21上后的平整度，便于后期的封装。第一导体层11与相邻的第二导体层12之间以及每两个相邻的第二导体层12之间均设置有导电连接部13，使得第一导体层11和第二导体层12能够导电连接。而且每个第二导体层12上对应电芯2的极柱21的位置设置有焊接孔121，焊接孔121能够容纳焊接探头，使得焊接探头能够接触第一导体层11而只通过第一导体层11来与电芯2的极柱21焊接。因此，本技术实施例的载流结构1可以根据实际载流能力需求设置不同层数的第二导体层12，可以起到模块化设计、节约耗材的效果；而只在第二导体层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载流结构，其特征在于，包括第一导体层和至少一个第二导体层，所述第一导体层和所述第二导体层平行设置，所述第一导体层与相邻的所述第二导体层之间以及每两个相邻的所述第二导体层之间均设置有导电连接部，每个所述第二导体层上对应电芯的极柱的位置设置有焊接孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种载流结构，其特征在于，包括第一导体层和至少一个第二导体层，所述第一导体层和所述第二导体层平行设置，所述第一导体层与相邻的所述第二导体层之间以及每两个相邻的所述第二导体层之间均设置有导电连接部，每个所述第二导体层上对应电芯的极柱的位置设置有焊接孔。


2.根据权利要求1所述的载流结构，其特征在于，所述导电连接部的中部设置有缺口，所述第一导体层与所述缺口的连接处设置有折弯区，所述折弯区分割所述第一导体层。


3.根据权利要求2所述的载流结构，其特征在于，每个所述第二导体层设置有两个所述焊接孔，每个所述第二导体层的两个所述焊接孔相对所述折弯区对称。


4.根据权利要求1所述的载流结构，其特征在于，所述第一导体层上对应所述焊接孔的位置设置有定位孔，所述定位孔的直径小于所述焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡磊，
申请(专利权)人：湖北亿纬动力有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42