显示装置和电路板制造方法及图纸

本公开提供了一种显示装置和电路板，属于显示技术领域。该显示装置包括发光模组、电路板和导电结构。其中，所述发光模组的表面具有导电部分。电路板设置于所述发光模组的背面，具有靠近所述发光模组的第一表面；所述电路板的第一表面具有暴露的外接导电层，所述外接导电层与电路板的地线电连接。导电结构位于所述电路板和所述发光模组之间，且使得所述外接导电层与所述导电部分电连接。该显示装置能够减弱电路板中的电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
显示装置和电路板
本公开涉及显示
，尤其涉及一种显示装置和电路板。
技术介绍
在显示装置中，需要通过电路板向发光模组提供电源和数据信号，以便驱动发光模组显示。然而，数据线上的电磁干扰经常超标，降低了显示装置的显示效果并导致其不能满足电磁干扰管控标准。所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种显示装置和电路板，减弱电路板上的电磁干扰。为实现上述专利技术目的，本公开采用如下技术方案：根据本公开的第一个方面，提供一种显示装置，包括：发光模组，所述发光模组的表面具有导电部分；电路板，设置于所述发光模组的背面，具有靠近所述发光模组的第一表面；所述电路板的第一表面具有暴露的外接导电层，所述外接导电层与电路板的地线电连接；导电结构，位于所述电路板和所述发光模组之间，且使得所述外接导电层与所述导电部分电连接。在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板包括信号传输区，所述信号传输区内设置有信号传输引线；所述外接导电层包括第一外接导电层，所述第一外接导电层在所述第一表面上的正投影位于所述信号传输区内。在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板包括电源管理区，所述电源管理区内设置有电源管理电路；所述外接导电层包括第二外接导电层，所述第二外接导电层在所述第一表面上的正投影位于所述电源管理区内。在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板包括层叠的多层金属布线层，其中，所述外接导电层位于最靠近所述第一表面的第一层金属布线层。在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板具有远离所述发光模组的第二表面；所述电路板的电容器件和电阻器件设置于所述电路板的第二表面。在本公开的一种示例性实施例中，所述发光模组的背面采用导电材料；所述导电结构为导电泡棉或者导电胶层。在本公开的一种示例性实施例中，所述显示装置还包括导热结构；所述外接导电层的至少部分区域通过所述导电结构与所述发光模组的背面电连接；所述外接导电层的其余区域通过所述导热结构与所述发光模组的背面电连接。在本公开的一种示例性实施例中，所述导电结构和所述导热结构中的一个，其在所述外接导电层上在正投影形成网格；所述导电结构和所述导热结构中的另一个，其在所述外接导电层上在正投影位于所述网格的网眼中。在本公开的一种示例性实施例中，所述导电结构和所述导热结构中的一个，其在所述外接导电层上在正投影为沿所述外接导电层的边缘的环形；所述导电结构和所述导热结构中的另一个，其在所述外接导电层上在正投影位于所述环形的内边缘以内。在本公开的一种示例性实施例中，所述发光模组的背面为绝缘材料；所述导电结构包括导电胶布，所述导电胶布贴附于所述发光模组的背面并连接至所述导电部分；所述电路板设置于所述导电胶布远离所述发光模组的一侧，且所述外接导电层与所述导电胶布电连接。根据本公开的第二个方面，提供一种电路板，包括相对设置的第一表面和第二表面；所述电路板的电阻器件和电容器件设置于所述第二表面；所述电路板的第一表面具有暴露的外接导电层，所述外接导电层与电路板的地线电连接。在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板包括信号传输区，所述信号传输区内设置有信号传输引线；所述外接导电层包括第一外接导电层，所述第一外接导电层在所述第一表面上的正投影位于所述信号传输区内。在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板包括电源管理区，所述电源管理区内设置有电源管理电路；所述外接导电层包括第二外接导电层，所述第二外接导电层在所述第一表面上的正投影位于所述电源管理区内。在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板包括层叠的多层金属布线层，其中，所述外接导电层位于最靠近所述第一表面的第一层金属布线层。本公开提供的显示装置和电路板中，外接导电层能够减弱电路板中的干扰电磁波，减少信号传输引线上的电磁干扰，提高显示装置和电路板的抗干扰能力。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。图1为本公开一种实施方式的显示装置的结构示意图。图2为本公开一种实施方式的显示装置的结构示意图。图3为本公开一种实施方式的电路板在信号传输区的剖视结构示意图。图4为本公开一种实施方式的电路板在电源管理区的剖视结构示意图。图5为本公开一种实施方式的电路板的第一表面的结构示意图。图6为本公开一种实施方式的电路板的第二表面的结构示意图。图7为本公开一种实施方式的导电结构和导热结构在外接导电层上的俯视分布示意图。图8为本公开一种实施方式的导电结构和导热结构在外接导电层上的俯视分布示意图。图9为本公开一种实施方式的导电结构和导热结构在外接导电层上的俯视分布示意图。图10为本公开一种实施方式的导电结构和导热结构在外接导电层上的俯视分布示意图。图11为本公开一种实施方式的电路板的电磁干扰测试结果。图中主要元件附图标记说明如下：100、发光模组；101、导电部分；102、发光模组的背面；103、发光模组的边框；200、电路板；201、第一表面；202、第二表面；210、外接导电层；211、第一外接导电层；212、第二外接导电层；220、地线；230、信号传输引线；240、绑定焊盘；250、金属柱；261、电阻器件；262、电容器件；270、金属布线层；271、第一金属布线层；272、第二金属布线层；273、第三金属布线层；274、第四金属布线层；275、第五金属布线层；276、第六金属布线层；281、绝缘层；282、有机保护层；300、导电结构；400、导热结构；A、信号传输区；B、电源管理区。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：/n发光模组，所述发光模组的表面具有导电部分；/n电路板，设置于所述发光模组的背面，具有靠近所述发光模组的第一表面；所述电路板的第一表面具有暴露的外接导电层，所述外接导电层与电路板的地线电连接；/n导电结构，位于所述电路板和所述发光模组之间，且使得所述外接导电层与所述导电部分电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
发光模组，所述发光模组的表面具有导电部分；
电路板，设置于所述发光模组的背面，具有靠近所述发光模组的第一表面；所述电路板的第一表面具有暴露的外接导电层，所述外接导电层与电路板的地线电连接；
导电结构，位于所述电路板和所述发光模组之间，且使得所述外接导电层与所述导电部分电连接。


2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电路板包括信号传输区，所述信号传输区内设置有信号传输引线；
所述外接导电层包括第一外接导电层，所述第一外接导电层在所述第一表面上的正投影位于所述信号传输区内。


3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电路板包括电源管理区，所述电源管理区内设置有电源管理电路；
所述外接导电层包括第二外接导电层，所述第二外接导电层在所述第一表面上的正投影位于所述电源管理区内。


4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电路板包括层叠的多层金属布线层，其中，所述外接导电层位于最靠近所述第一表面的第一层金属布线层。


5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电路板具有远离所述发光模组的第二表面；所述电路板的电容器件和电阻器件设置于所述电路板的第二表面。


6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光模组的背面采用导电材料；
所述导电结构为导电泡棉或者导电胶层。


7.根据权利要求1～6任意一项所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括导热结构；
所述外接导电层的至少部分区域通过所述导电结构与所述发光模组的背面电连接；所述外接导电层的其余区域通过所述导热结构与所述发光模组的背面电连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：王睿，陈泽君，王建军，刘晓石，袁先锋，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11