一种芯片封装组件制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装组件，包括对芯片封装的模具，模具包括相盖合的上模和下模，下模上设置有芯片封胶槽；芯片封装组件还包括震荡台和带动其震荡的振动电机；震荡台上设置有多个供模具放置的放置工位，放置工位上设置有夹持模具放置上模和下模分开的夹具；震荡台上设置有对模具提供热量的发热丝；芯片放置在下模的芯片封胶槽内，向芯片封胶槽注胶后，盖上上模，然后将模具放入震荡台的放置工位，由夹具来夹持模具防止上模和下模分开，依靠发热丝为模具提供热量，使其内部胶水缓慢凝聚，同时振动电机带动震荡台震荡，对胶水内沉淀物分散的更加均匀，以快速有效的提升封装效果，结构合理且简洁，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装组件
本专利技术涉及芯片封装
，更具体地说，涉及一种芯片封装组件。
技术介绍
芯片封装时需要对其进行铺胶处理，然后等待胶水干涸；常规的铺胶方式大都采用的自然干涸，干涸过程中胶水中的沉淀物会下沉变的极不均匀，需要一种能够对胶水干涸过程中对其摇匀的设备。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种芯片封装组件。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种芯片封装组件，包括对芯片封装的模具，其中，所述模具包括相盖合的上模和下模，所述下模上设置有芯片封胶槽；所述芯片封装组件还包括震荡台和带动其震荡的振动电机；所述震荡台上设置有多个供所述模具放置的放置工位，所述放置工位上设置有夹持所述模具放置所述上模和所述下模分开的夹具；所述震荡台上设置有对模具提供热量的发热丝。本专利技术所述的芯片封装组件，其中，所述放置工位处设置有容纳槽，所述夹具包括金属弹片，所述金属弹片一端与所述震荡台水平转动连接。本专利技术所述的芯片封装组件，其中，所述容纳槽的底部设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装组件，包括对芯片封装的模具，其特征在于，所述模具包括相盖合的上模和下模，所述下模上设置有芯片封胶槽；所述芯片封装组件还包括震荡台和带动其震荡的振动电机；所述震荡台上设置有多个供所述模具放置的放置工位，所述放置工位上设置有夹持所述模具放置所述上模和所述下模分开的夹具；所述震荡台上设置有对模具提供热量的发热丝。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装组件，包括对芯片封装的模具，其特征在于，所述模具包括相盖合的上模和下模，所述下模上设置有芯片封胶槽；所述芯片封装组件还包括震荡台和带动其震荡的振动电机；所述震荡台上设置有多个供所述模具放置的放置工位，所述放置工位上设置有夹持所述模具放置所述上模和所述下模分开的夹具；所述震荡台上设置有对模具提供热量的发热丝。


2.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述放置工位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李婷，
申请(专利权)人：深圳平晨半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44