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本发明涉及芯片封装组件，包括对芯片封装的模具，模具包括相盖合的上模和下模，下模上设置有芯片封胶槽；芯片封装组件还包括震荡台和带动其震荡的振动电机；震荡台上设置有多个供模具放置的放置工位，放置工位上设置有夹持模具放置上模和下模分开的夹具；震荡...
该专利属于深圳平晨半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳平晨半导体科技有限公司授权不得商用。

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