【技术实现步骤摘要】
本技术属于沾锡机，具体涉及一种锡膏刮平装置。
技术介绍
1、目前半导体锡膏刮平装置中的刮刀为硬性连接，需要调节刮刀的高度后进行锡膏刮平，若刮刀的高度偏低，容易出现硬压导致的变形；若刮刀高度偏高，会因为高度误差导致锡膏平整度差。
技术实现思路
1、本技术针对刮刀硬性连接导致的问题，提供一种柔性连接的锡膏刮平装置。
2、一种锡膏刮平装置，包括：
3、基座，其设置有容纳锡膏的锡膏盘；
4、移动模块，其与基座移动连接；
5、缓冲模块，其包括相互配合的第一滑轨和第一滑块，所述第一滑轨与移动模块连接，所述第一滑块与升降模块连接，所述第一滑轨的轴向垂直于锡膏盘；
6、升降模块，其用于驱动刮刀沿锡膏盘的垂直方向移动。
7、可选的，所述升降模块包括第一连接件，第一连接件与第一滑块连接；
8、第一滑轨通过支撑组件与移动模块连接，所述缓冲模块还包括第一限位件和柱体，所述第一限位件与支撑组件连接，并位于所述第一连接件上方；所述第一...
【技术保护点】
1.一种锡膏刮平装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述升降模块(6)包括第一连接件(61)，第一连接件(61)与第一滑块(51)连接；
3.根据权利要求2所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述缓冲模块(5)还包括第二限位件(54)，第二限位件(54)与支撑组件(4)连接，且位于第一滑轨(52)下方，从支撑组件(4)处朝远离支撑组件(4)的方向延伸，用于对第一滑块(51)和/或第一连接件(61)限位。
4.根据权利要求2所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述升降模块(6)还包括第一气缸...
【技术特征摘要】
1.一种锡膏刮平装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述升降模块(6)包括第一连接件(61)，第一连接件(61)与第一滑块(51)连接；
3.根据权利要求2所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述缓冲模块(5)还包括第二限位件(54)，第二限位件(54)与支撑组件(4)连接，且位于第一滑轨(52)下方，从支撑组件(4)处朝远离支撑组件(4)的方向延伸，用于对第一滑块(51)和/或第一连接件(61)限位。
4.根据权利要求2所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述升降模块(6)还包括第一气缸(62)；所述第一连接件(61)与柱体(55)连接的一端朝远离支撑组件(4)的方向延伸，形成延伸部，所述延伸部与第一气缸(62)的缸体连接，第一气缸(62)的活塞杆通过第二连接件与刮刀(7)连接。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱小平，何海飞，梁桂荣，
申请(专利权)人：深圳平晨半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。