一种锡膏刮平装置制造方法及图纸

本申请涉及一种锡膏刮平装置，包括：基座，其设置有容纳锡膏的锡膏盘；移动模块，其与基座移动连接；缓冲模块，其包括相互配合的第一滑轨和第一滑块，所述第一滑轨与移动模块连接，所述第一滑块与升降模块连接，所述第一滑轨的轴向垂直于锡膏盘；升降模块，其用于驱动刮刀沿锡膏盘的垂直方向移动。本申请提供锡膏刮平装置因设置有缓冲模块，使升降模块柔性连接，避免刮刀与锡膏盘挤压变形，且刮刀与锡膏盘表面正好抵接，能有效刮平锡膏，锡膏的表面平整度好。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于沾锡机，具体涉及一种锡膏刮平装置。

技术介绍

1、目前半导体锡膏刮平装置中的刮刀为硬性连接，需要调节刮刀的高度后进行锡膏刮平，若刮刀的高度偏低，容易出现硬压导致的变形；若刮刀高度偏高，会因为高度误差导致锡膏平整度差。

技术实现思路

1、本技术针对刮刀硬性连接导致的问题，提供一种柔性连接的锡膏刮平装置。

2、一种锡膏刮平装置，包括：

3、基座，其设置有容纳锡膏的锡膏盘；

4、移动模块，其与基座移动连接；

5、缓冲模块，其包括相互配合的第一滑轨和第一滑块，所述第一滑轨与移动模块连接，所述第一滑块与升降模块连接，所述第一滑轨的轴向垂直于锡膏盘；

6、升降模块，其用于驱动刮刀沿锡膏盘的垂直方向移动。

7、可选的，所述升降模块包括第一连接件，第一连接件与第一滑块连接；

8、第一滑轨通过支撑组件与移动模块连接，所述缓冲模块还包括第一限位件和柱体，所述第一限位件与支撑组件连接，并位于所述第一连接件上方；所述第一限位件设有与柱体适配的第一通孔；所述柱体的一端与第一连接件连接，柱体的另一端自第一通孔处穿设于第一限位件上。

9、可选的，所述缓冲模块还包括第二限位件，第二限位件与支撑组件连接，且位于第一滑轨下方，从支撑组件处朝远离支撑组件的方向延伸，用于对第一滑块和/或第一连接件限位。

10、可选的，所述升降模块还包括第一气缸；所述第一连接件与柱体连接的一端朝远离支撑组件的方向延伸，形成延伸部，所述延伸部与第一气缸的缸体连接，第一气缸的活塞杆通过第二连接件与刮刀连接。

11、可选的，所述移动模块包括竖向支撑杆、驱动机构、相互配合的第二滑轨和第二滑块；

12、第二滑轨水平布置，并与基座连接；第二滑块与竖向支撑杆连接，竖向支撑杆向上延伸，其位于上方的一端与支撑组件连接；驱动机构用于驱动所述竖向支撑杆水平移动。

13、可选的，所述驱动机构包括电机、第一传动轮、第二传动轮、传动带和传动块；所述第一传动轮与第二传动轮位于同一水平高度，并相对布置，所述传动带分别与第一传动轮和第二传动轮传动连接，所述传动块与传动带连接，所述竖向支撑杆与所述传动块连接；第一传动轮与电机连接。

14、可选的，所述传动块中部设有与传动带适配的通槽，传动带穿设于传动块的通槽中，并与传动块固接。

15、有益效果：此实施例提供锡膏刮平装置，因设置有缓冲模块，使升降模块柔性连接，从而刮刀的高度有一定缓冲，避免刮刀与锡膏盘挤压变形，且刮刀与锡膏盘表面正好抵接，能有效刮平锡膏，锡膏的高度与锡膏盘表面齐平，锡膏的表面平整度好。

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【技术保护点】

1.一种锡膏刮平装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述升降模块(6)包括第一连接件(61)，第一连接件(61)与第一滑块(51)连接；

3.根据权利要求2所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述缓冲模块(5)还包括第二限位件(54)，第二限位件(54)与支撑组件(4)连接，且位于第一滑轨(52)下方，从支撑组件(4)处朝远离支撑组件(4)的方向延伸，用于对第一滑块(51)和/或第一连接件(61)限位。

4.根据权利要求2所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述升降模块(6)还包括第一气缸(62)；所述第一连接件(61)与柱体(55)连接的一端朝远离支撑组件(4)的方向延伸，形成延伸部，所述延伸部与第一气缸(62)的缸体连接，第一气缸(62)的活塞杆通过第二连接件与刮刀(7)连接。

5.根据权利要求4所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述移动模块(3)包括竖向支撑杆(37)、驱动机构、相互配合的第二滑轨(38)和第二滑块(39)；

6.根据权利要求5所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述驱动机构包括电机(36)、第一传动轮(32)、第二传动轮(33)、传动带(34)和传动块(35)；所述第一传动轮(32)与第二传动轮(33)位于同一水平高度，并相对布置，所述传动带(34)分别与第一传动轮(32)和第二传动轮(33)传动连接，所述传动块(35)与传动带(34)连接，所述竖向支撑杆(37)与所述传动块(35)连接；第一传动轮(32)与电机(36)连接。

7.根据权利要求6所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述传动块(35)中部设有与传动带(34)适配的通槽，传动带(34)穿设于传动块(35)的通槽中，并与传动块(35)固接。

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【技术特征摘要】

1.一种锡膏刮平装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述升降模块(6)包括第一连接件(61)，第一连接件(61)与第一滑块(51)连接；

3.根据权利要求2所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述缓冲模块(5)还包括第二限位件(54)，第二限位件(54)与支撑组件(4)连接，且位于第一滑轨(52)下方，从支撑组件(4)处朝远离支撑组件(4)的方向延伸，用于对第一滑块(51)和/或第一连接件(61)限位。

4.根据权利要求2所述的一种锡膏刮平装置，其特征在于，所述升降模块(6)还包括第一气缸(62)；所述第一连接件(61)与柱体(55)连接的一端朝远离支撑组件(4)的方向延伸，形成延伸部，所述延伸部与第一气缸(62)的缸体连接，第一气缸(62)的活塞杆通过第二连接件与刮刀(7)连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：朱小平，何海飞，梁桂荣，
申请(专利权)人：深圳平晨半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：