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本申请涉及一种锡膏刮平装置，包括：基座，其设置有容纳锡膏的锡膏盘；移动模块，其与基座移动连接；缓冲模块，其包括相互配合的第一滑轨和第一滑块，所述第一滑轨与移动模块连接，所述第一滑块与升降模块连接，所述第一滑轨的轴向垂直于锡膏盘；升降模块，其...
该专利属于深圳平晨半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳平晨半导体科技有限公司授权不得商用。

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