应用于电子器件的混合封装方法及混合封装结构技术

本发明专利技术公开了一种应用于电子器件的混合封装方法及混合封装结构。所述应用于电子器件的混合封装方法包括：将至少一基板或者至少一基板与至少一第一芯片与导线框架结合；对结合有所述基板或所述第一芯片与基板的导线框架进行打线键合处理，之后进行封装处理。本发明专利技术实施例提供的一种应用于电子器件的混合封装方法能够匹配电路实现芯片集成、高要求的芯片散热能力、降低封装热阻、芯片性能稳定、降级成本、减薄电子设备外观体积以及提升PCB单位面积使用效率等优点。

【技术实现步骤摘要】
应用于电子器件的混合封装方法及混合封装结构
本专利技术特别涉及一种应用于电子器件的混合封装方法及混合封装结构，属于半导体封装

技术介绍
导线框架封装产品(如QFN/DFN封装)只能贴装单芯片或多芯片来实现电路集成,但芯片内部结构无法通过大电流、大电压,功率无法做到太高,满足不了所有市场需求；基板封装产品(如LGA/BGApackage)可以满足大电流、大电压,设计电路匹配实现芯片集成，但无法满足高散热要求的功率器件,性能不稳定,工作效率低,而且制作成本较高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种应用于电子器件的混合封装方法及混合封装结构，以克服现有技术中的不足。为实现前述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案包括：本专利技术实施例提供了一种应用于电子器件的混合封装方法，其包括：将至少一基板或者至少一基板与至少一第一芯片与导线框架结合；对结合有所述基板或所述第一芯片与基板的导线框架进行打线键合处理，之后进行封装处理。进一步的，所述应用于电子器件的混合封装方法具体包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于电子器件的混合封装方法，其特征在于包括：/n将至少一基板或者至少一基板与至少一第一芯片与导线框架结合；/n对结合有所述基板或所述第一芯片与基板的导线框架进行打线键合处理，之后进行封装处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子器件的混合封装方法，其特征在于包括：
将至少一基板或者至少一基板与至少一第一芯片与导线框架结合；
对结合有所述基板或所述第一芯片与基板的导线框架进行打线键合处理，之后进行封装处理。


2.根据权利要求1所述应用于电子器件的混合封装方法，其特征在于具体包括：至少通过点胶贴片、刷胶贴片、倒装贴片中的任意一种方式将至少一第一芯片贴装于所述导线框架上。


3.根据权利要求1所述应用于电子器件的混合封装方法，其特征在于具体包括：至少通过点胶贴片或焊接贴片中的任意一种方式将至少一基板贴装在所述导线框架上。


4.根据权利要求1所述应用于电子器件的混合封装方法，其特征在于具体包括：将至少一基板与至少一第一芯片同时贴装到导线框架上，或者，将至少一基板与至少一第一芯片按设定顺序贴装到导线框架上。


5.根据权利要求1所述应用于电子器件的混合封装方法，其特征在于包括：在所述基板上结合至少一元器件和/或至少一第二芯片，之后将所述基板与导线框架结合；
优选的，至少通过点胶贴片、刷胶贴片、倒装贴片中的任意一种方式将至少一第二芯片贴装于基板上；
优选的，至少通过焊接方式使至少一元器件结合在基板上。


6.根据权利要求5所述应用于电子器件的混合封装方法，其特征在于：所述第一芯片或第二芯片包括硅芯片、砷化镓芯片、氮化镓芯片、碳化硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘保顺，彭虎，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32