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本发明公开了一种应用于电子器件的混合封装方法及混合封装结构。所述应用于电子器件的混合封装方法包括：将至少一基板或者至少一基板与至少一第一芯片与导线框架结合；对结合有所述基板或所述第一芯片与基板的导线框架进行打线键合处理，之后进行封装处理。本...
该专利属于苏州华太电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州华太电子技术有限公司授权不得商用。

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