微型LED板的制备方法及显示面板和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微型LED板的制备方法及显示面板和电子装置，微型LED板的制备方法包括：制备一带有多个通孔的辅助基板；将辅助基板组装到电路板上，并使得多个通孔与电路板上的电路单元对位设置；在辅助基板外采用流体冲刷的方式将微型LED送入辅助基板，微型LED落入通孔内；将微型LED与对位的电路单元键合在一起；去除辅助基板，得到所述微型LED板。通过该微型LED板的制备方法可以提高微型LED的转移效率，从而可以有利于实现微型LED的商用化。

【技术实现步骤摘要】
微型LED板的制备方法及显示面板和电子装置
本专利技术涉及微型LED
，尤其是涉及一种微型LED板的制备方法及显示面板和电子装置。
技术介绍
MicroLED(微型发光二极管)是新一代显示技术，其具有发光亮度高、发光效率好、功耗低等特点。相比较传统的LED,在制造MicroLED过程中主要面临的问题是如何将数百(千)万颗微米级的LED晶粒从晶圆上准确且有效率的转移到电路基板上，此即为巨量转移，这是影响MicroLED高成本的最主要因素。现有技术中，采用传统LEDpick-and-place(精确抓取、放置)的转移技术，其每小时只能转移1万～2.5万颗LED，这对于高分辨率、大屏幕的MicroLED显示而言是效率极低的，难以实现MicroLED商用化。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种微型LED板的制备方法，该方法可以提高微型LED转移的效率，从而可以提高生产效率。本专利技术进一步提出了一种显示面板。本专利技术还进一步提出了一种电子装置。根据本专利技术实施例的微型LED板的制备方法，包括：制备一带有多个通孔的辅助基板；将所述辅助基板组装到电路板上，并使得多个所述通孔与所述电路板上的电路单元对位设置；在所述辅助基板外采用流体冲刷的方式将微型LED送入所述辅助基板，使所述微型LED落入所述通孔内；将所述微型LED与对位的所述电路单元键合在一起；去除所述辅助基板，得到所述微型LED板。通过该微型LED板的制备方法可以提高微型LED的转移效率，从而可以实现微型LED商用化。根据本专利技术的一些实施例，所述的制备一带有多个通孔的辅助基板的步骤中，包括：在所述辅助基板上开设多个阵列排布的通孔。通孔以阵列的形式排列，可以使得通孔在辅助基板上均匀布置，这样可以使得微型LED落入所有通孔内的可能性大致相同。根据本专利技术的一些实施例，所述的制备一带有多个通孔的辅助基板的步骤中，还包括：在所述辅助基板的表面上开设有流道，所述流道的延伸方向与所述通孔的至少一个排布方向对应。设置流道，可以使得流体带动微型LED从流道进入通孔内。根据本专利技术的一些实施例，所述的在所述辅助基板的表面上开设有流道所述流道的延伸方向与所述通孔的至少一个排布方向对应的步骤中，包括：在所述辅助基板的表面上以阵列的方式设置多个凸块，多个所述凸块避让开所述通孔，以在多个所述通孔之间形成两个沿所述通孔的排布方向延伸的所述流道。这样可以使得微型LED可以同时从不同的流道进入通孔内，从而可以提高微型LED进入通孔内的速率。根据本专利技术的一些实施例，所述的在所述辅助基板的表面上以阵列的方式设置多个凸块，多个所述凸块避让开所述通孔，以在多个所述通孔之间形成两个沿所述通孔的排布方向延伸的所述流道的步骤中，包括：将邻近所述辅助基板边缘的所述凸块对应所述流道的表面设置成导流用的斜面。如此设置，可以使得位于辅助基板边缘处的微型LED更快速地进入流道内，从而加快微型LED进入通孔内的速率。根据本专利技术的一些实施例，所述的在所述辅助基板外采用流体冲刷的方式将微型LED送入所述辅助基板，所述微型LED落入所述通孔内的步骤中，包括：将所述微型LED和带有所述辅助基板的所述电路板放置在容器内，流体引入所述容器冲刷所述微型LED送入所述辅助基板，使所述微型LED落入所述通孔。容器的设置可以对流体进行回收二次利用，避免外排而造成环境污染。根据本专利技术的一些实施例，所述的流体引入所述容器内冲刷所述微型LED送入所述辅助基板的步骤中，包括：将所述容器布置多个引入口，多个所述引入口围绕所述容器的内部空间。设置多个引入口可以提高微型LED进入辅助基板的速率，进而提高微型LED进入通孔内的速率。根据本专利技术的一些实施例，在所述的去除所述辅助基板，得到所述微型LED板的步骤之后，还包括：利用颜色转换膜转换部分所述微型LED，得到所述微型LED板。设置颜色转换膜，可以过滤掉其他颜色的背光，从而实现三色显示。根据本专利技术实施例的显示面板，包括：微型LED板，所述微型LED板采用上述所述的微型LED板的制备方法制成。通过采用上述微型LED板的制备方法制成的显示面板，可以大大缩短制造显示面板的时间，从而可以实现显示面板的商用化。根据本专利技术实施例的电子装置，包括电子装置本体与所述的显示面板，所述显示面板安装于所述电子装置本体。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术实施例的微型LED板的制备方法的流程图；图2是根据本专利技术实施例的微型LED板的制备方法关于微型LED的示意图；图3是根据本专利技术实施例的微型LED板的制备方法关于辅助基板的俯视图；图4是基于图3中A-A线所取的一个剖视图；图5是根据本专利技术实施例的微型LED板的制备方法的示意图；图6是基于图5中V-V线所取的一个剖视图；图7是根据本专利技术实施例的微型LED板的制备方法关于电路板的俯视图。附图标记：晶圆10；微型LED11；辅助基板20；通孔21；流道22；凸块23；斜面231；电路板30；电路单元31；冲刷装置40。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本专利技术的实施例。下面参考图1-图7描述根据本专利技术实施例的微型LED板的制备方法。如图1所示，根据本专利技术实施例的微型LED板的制备方法，包括步骤S1-S6。S1，制备一带有多个通孔21的辅助基板20。具体地，辅助基板20可以由易被蚀刻液进行蚀刻的材料制成，例如，蚀刻液可以为酸性氯化铜溶液、氯化铁溶液等，辅助基板20可以由铜、铝等材料制成。将蚀刻液与辅助基板20上特定的部位进行接触，以通过蚀刻液与辅助基板20发生化学反应来腐蚀辅助基板20，从而实现在辅助基板20上设置通孔21。此外，通孔21的设置主要为了容纳微型LED11，通孔21的孔径大小的设置应以使得的微型LED11可以通过通孔21与电路板30上的电路单元31进行电连接为前提。S2，将辅助基板20组装到电路板30上，并使得多个通孔21与电路板30上的电路单元31对位设置。在本专利技术实施例中，辅助基板20安装于电路板30的上方，辅助基板20可以通过粘接胶与电路板30进行安装，辅助基板20还可以通过螺母和螺栓的配合与电路板30进行安装。辅助基板20与电路板30的固定安装方式不限于上述提及的方法，只要可以实现辅助基板20与电路板30进行固定安装的方法即可。此外，当辅助基板20与电路板30安装完成后，多个通孔21应与电路板30上的多个电路单元31一一对应，而且电路单元31的电极可以完全位于通孔21内部，以使得微型LED11通过通孔21后，微型LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型LED板的制备方法，其特征在于，包括：/n制备一带有多个通孔的辅助基板；/n将所述辅助基板组装到电路板上，并使得多个所述通孔与所述电路板上的电路单元对位设置；/n在所述辅助基板外采用流体冲刷的方式将微型LED送入所述辅助基板，使所述微型LED落入所述通孔内；/n将所述微型LED与对位的所述电路单元键合在一起；/n去除所述辅助基板，得到所述微型LED板。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型LED板的制备方法，其特征在于，包括：
制备一带有多个通孔的辅助基板；
将所述辅助基板组装到电路板上，并使得多个所述通孔与所述电路板上的电路单元对位设置；
在所述辅助基板外采用流体冲刷的方式将微型LED送入所述辅助基板，使所述微型LED落入所述通孔内；
将所述微型LED与对位的所述电路单元键合在一起；
去除所述辅助基板，得到所述微型LED板。


2.根据权利要求1所述的微型LED板的制备方法，其特征在于，所述制备一带有多个通孔的辅助基板的步骤中，包括：
在所述辅助基板上开设多个阵列排布的通孔。


3.根据权利要求2所述的微型LED板的制备方法，其特征在于，所述制备一带有多个通孔的辅助基板的步骤中，还包括：
在所述辅助基板的表面上开设有流道，所述流道的延伸方向与所述通孔的至少一个排布方向对应。


4.根据权利要求3所述的微型LED板的制备方法，其特征在于，所述在所述辅助基板的表面上开设有流道，所述流道的延伸方向与所述通孔的至少一个排布方向对应的步骤中，包括：
在所述辅助基板的表面上以阵列的方式设置多个凸块，多个所述凸块避让开所述通孔，以在多个所述通孔之间形成两个沿所述通孔的排布方向延伸的所述流道。


5.根据权利要求4所述的微型LED板的制备方法，其特征在于，所述在所述辅助基板的表面上以阵列的方式设置多个凸块，多个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李启东，许建勇，
申请(专利权)人：江西慧光微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36