一种避免粘模的半导体塑封模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种避免粘模的半导体塑封模具，包括工作台、加热管、热电偶和控制继电器，所述工作台的上端放置有下模具，所述调节杆贯穿连接在限位件的下端内部，所述下模具的下端内部开设有安装槽，所述保温层的内端固定连接有安装板，所述下模具的上侧设置有上模具，所述热电偶分别安装在下模具的左上端以及上模具的右下端，所述连接板上转动连接有限位条，所述下模具的左上端以及上模具的右下端侧壁均开设有连接槽，所述安装板的前端铰接连接有密封板，所述工作台的后端安装有控制继电器。该避免粘模的半导体塑封模具，便于对加热管和热电偶进行限位，防止松动，且避免粘模，并且容易对下模具进行限位。

【技术实现步骤摘要】
一种避免粘模的半导体塑封模具
本技术涉及半导体塑封模具相关
，具体为一种避免粘模的半导体塑封模具。
技术介绍
半导体塑封在微电子封装生产中十分重要，在进行半导体塑封时，半导体塑封模具不可缺少，而半导体塑封模具在工作时，需要对模具进行加热，让塑封料变成流体。但是，一般的半导体塑封模具，不便于对加热管和热电偶进行限位，容易松动，超温时模具容易粘模，不容易对下模具进行限位，本技术的目的在于提供一种避免粘模的半导体塑封模具，以解决上述
技术介绍
提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种避免粘模的半导体塑封模具，以解决上述
技术介绍
中提出的大多数半导体塑封模具，不便于对加热管和热电偶进行限位，容易松动，且模具容易粘模，并且不容易对下模具进行限位的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种避免粘模的半导体塑封模具，包括工作台、加热管、热电偶和控制继电器，所述工作台的上端放置有下模具，且工作台上转动连接有调节杆，所述调节杆贯穿连接在限位件的下端内部，且调节杆单体之间通过皮带相连接，所述下模具的下端内部开设有安装槽，且安装槽的内壁粘贴连接有保温层，所述保温层的内端固定连接有安装板，且安装板的内端放置有加热管，所述下模具的上侧设置有上模具，且上模具的中端开设有进料口，所述热电偶分别安装在下模具的左上端以及上模具的右下端，且热电偶的外端滑动连接在连接板上，所述连接板上转动连接有限位条，且限位条的内端粘贴连接有橡胶垫，所述下模具的左上端以及上模具的右下端侧壁均开设有连接槽，所述安装板的前端铰接连接有密封板，且密封板的内端固定连接有凸块，所述工作台的后端安装有控制继电器。优选的，所述调节杆关于下模具的横向中轴线前后对称设置，且调节杆的外表面为双向螺纹结构，并且调节杆单体之间通过皮带构成传动结构。优选的，所述限位件关于下模具的中心对角设置，且限位件与工作台构成滑动结构，并且限位件的横截面形状为“L”字型。优选的，所述加热管与安装板的连接方式为卡合连接，且加热管等间距设置在安装板上，并且凸块与加热管的位置一一对应，而且凸块外端连接的密封板与安装槽构成翻转结构。优选的，所述进料口、上模具和下模具依次构成连通结构，且上模具的横截面面积与下模具的横截面面积相等。优选的，所述限位条与连接板构成翻转结构，且限位条单体之间的纵截面构成环形，并且橡胶垫与限位条相契合。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该避免粘模的半导体塑封模具，便于对加热管和热电偶进行限位，防止松动，且避免粘模，并且容易对下模具进行限位；1、设有安装板和限位条，加热管与安装板的卡合连接，使得加热管限位在安装板内，密封板与安装槽的结构设计，使得密封板翻转将凸块抵压加热管的前端，限位条与连接板的结构设计，使得限位条单体之间环绕在热电偶上，对加热管和热电偶进行限位，防止松动；2、设有热电偶和控制继电器，热电偶分别安装在下模具的左上端和上模具的右下端，使得热电偶测量下模具和上模具内的温度，温度出现偏差时将信号传递给控制继电器，使得控制继电器控制加热管工作，从而避免粘模；3、设有下模具和调节杆，调节杆单体之间的结构设计，使得外表面为双向螺纹结构的调节杆转动时，限位件单体之间滑动方向相反，向下模具靠近对下模具进行限位。附图说明图1为本技术正视剖面结构示意图；图2为本技术密封板与下模具连接右侧视剖面结构示意图；图3为本技术限位件与下模具连接俯视结构示意图；图4为本技术图1中A处放大结构示意图；图5为本技术限位条与热电偶连接右侧视结构示意图。图中：1、工作台；2、下模具；3、调节杆；4、限位件；5、皮带；6、安装槽；7、保温层；8、安装板；9、加热管；10、上模具；11、进料口；12、热电偶；13、连接板；14、连接槽；15、限位条；16、橡胶垫；17、密封板；18、凸块；19、控制继电器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种避免粘模的半导体塑封模具，包括工作台1、下模具2、调节杆3、限位件4、皮带5、安装槽6、保温层7、安装板8、加热管9、上模具10、进料口11、热电偶12、连接板13、连接槽14、限位条15、橡胶垫16、密封板17、凸块18和控制继电器19，工作台1的上端放置有下模具2，且工作台1上转动连接有调节杆3，调节杆3贯穿连接在限位件4的下端内部，且调节杆3单体之间通过皮带5相连接，下模具2的下端内部开设有安装槽6，且安装槽6的内壁粘贴连接有保温层7，保温层7的内端固定连接有安装板8，且安装板8的内端放置有加热管9，下模具2的上侧设置有上模具10，且上模具10的中端开设有进料口11，热电偶12分别安装在下模具2的左上端以及上模具10的右下端，且热电偶12的外端滑动连接在连接板13上，连接板13上转动连接有限位条15，且限位条15的内端粘贴连接有橡胶垫16，下模具2的左上端以及上模具10的右下端侧壁均开设有连接槽14，安装板8的前端铰接连接有密封板17，且密封板17的内端固定连接有凸块18，工作台1的后端安装有控制继电器19。如图1和图2中加热管9与安装板8的连接方式为卡合连接，且加热管9等间距设置在安装板8上，并且凸块18与加热管9的位置一一对应，而且凸块18外端连接的密封板17与安装槽6构成翻转结构，多个加热管9卡合在对应的安装板8内，对下模具2和上模具10均匀加热，凸块18对加热管9的前端进行限位，进料口11、上模具10和下模具2依次构成连通结构，且上模具10的横截面面积与下模具2的横截面面积相等，物料通过进料口11和上模具10进入下模具2的上端内部，上模具10完全覆盖在下模具2的上端进行密封；如图1和图3中调节杆3关于下模具2的横向中轴线前后对称设置，且调节杆3的外表面为双向螺纹结构，并且调节杆3单体之间通过皮带5构成传动结构，调节杆3使得限位件4滑动的更加稳定，限位件4在调节杆3上的滑动方向相反，前端的调节杆3转动时通过皮带5带动后端的调节杆3转动，限位件4关于下模具2的中心对角设置，且限位件4与工作台1构成滑动结构，并且限位件4的横截面形状为“L”字型，2组限位件4彼此靠近设计，环绕在下模具2的外端，对下模具2进行限位；如图4和图5中限位条15与连接板13构成翻转结构，且限位条15单体之间的纵截面构成环形，并且橡胶垫16与限位条15相契合，限位条15翻转时单体之间对热电偶12进行限位，橡胶垫16完全贴合在限位条15的内壁上，紧密的环绕在热电偶12的外表面。工作原理：在使用该避免粘模的半导体塑封模具时，结合图1和图2中，将加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种避免粘模的半导体塑封模具，包括工作台（1）、加热管（9）、热电偶（12）和控制继电器（19），其特征在于：所述工作台（1）的上端放置有下模具（2），且工作台（1）上转动连接有调节杆（3），所述调节杆（3）贯穿连接在限位件（4）的下端内部，且调节杆（3）单体之间通过皮带（5）相连接，所述下模具（2）的下端内部开设有安装槽（6），且安装槽（6）的内壁粘贴连接有保温层（7），所述保温层（7）的内端固定连接有安装板（8），且安装板（8）的内端放置有加热管（9），所述下模具（2）的上侧设置有上模具（10），且上模具（10）的中端开设有进料口（11），所述热电偶（12）分别安装在下模具（2）的左上端以及上模具（10）的右下端，且热电偶（12）的外端滑动连接在连接板（13）上，所述连接板（13）上转动连接有限位条（15），且限位条（15）的内端粘贴连接有橡胶垫（16），所述下模具（2）的左上端以及上模具（10）的右下端侧壁均开设有连接槽（14），所述安装板（8）的前端铰接连接有密封板（17），且密封板（17）的内端固定连接有凸块（18），所述工作台（1）的后端安装有控制继电器（19）。/n

【技术特征摘要】
1.一种避免粘模的半导体塑封模具，包括工作台（1）、加热管（9）、热电偶（12）和控制继电器（19），其特征在于：所述工作台（1）的上端放置有下模具（2），且工作台（1）上转动连接有调节杆（3），所述调节杆（3）贯穿连接在限位件（4）的下端内部，且调节杆（3）单体之间通过皮带（5）相连接，所述下模具（2）的下端内部开设有安装槽（6），且安装槽（6）的内壁粘贴连接有保温层（7），所述保温层（7）的内端固定连接有安装板（8），且安装板（8）的内端放置有加热管（9），所述下模具（2）的上侧设置有上模具（10），且上模具（10）的中端开设有进料口（11），所述热电偶（12）分别安装在下模具（2）的左上端以及上模具（10）的右下端，且热电偶（12）的外端滑动连接在连接板（13）上，所述连接板（13）上转动连接有限位条（15），且限位条（15）的内端粘贴连接有橡胶垫（16），所述下模具（2）的左上端以及上模具（10）的右下端侧壁均开设有连接槽（14），所述安装板（8）的前端铰接连接有密封板（17），且密封板（17）的内端固定连接有凸块（18），所述工作台（1）的后端安装有控制继电器（19）。


2.根据权利要求1所述的一种避免粘模的半导体塑封模具，其特征在于：所述调节杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡钢，李利平，唐柯，
申请(专利权)人：成都中科精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51