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本实用新型公开了一种避免粘模的半导体塑封模具，包括工作台、加热管、热电偶和控制继电器，所述工作台的上端放置有下模具，所述调节杆贯穿连接在限位件的下端内部，所述下模具的下端内部开设有安装槽，所述保温层的内端固定连接有安装板，所述下模具的上侧设...
该专利属于成都中科精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都中科精密模具有限公司授权不得商用。

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