一种芯片贴装用点胶头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片贴装用点胶头，点胶头包括内部形成有胶水通道的本体，胶水通道沿本体的轴向贯穿其前端面和后端面，本体上还形成有用于布置胶水并使芯片贴装后，胶水能够均匀分布在芯片表面的布胶结构，布胶结构包括形成于本体前端面上且与胶水通道连通的布胶槽，布胶槽由本体前端面的中部向周边延伸，且布胶槽的深度由本体前端面的中部向外逐渐减小；本实用新型专利技术的芯片贴装用点胶头不仅解决了胶水分布问题，还解决了芯片与布胶槽匹配的有效粘胶面积范围内，胶水的含量问题，贴装后胶水分布均匀，且不会有溢胶，从而杜绝了因胶水分布不均和溢胶带来的产品质量及产品损坏问题，提高企业经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴装用点胶头
本技术属于芯片封装制造领域，具体涉及一种芯片贴装用点胶头。
技术介绍
在半导体封装制造领域，芯片贴装是极其重要的一个制程，而在芯片贴装的制程中，胶水用量又是很重要的一个因素。在以往的点胶工具设计过程中，现有技术中的封装制程用点胶装置的点胶头与芯片对准并向芯片上进行点胶，胶水从点胶的头的前端部点胶至芯片表面，现有技术中的点胶头其前端面上开设有点胶槽，点胶槽在水平方向上大小一致，深浅一致，点胶头的点胶动作完成后，形成一个与点胶头的前端面上点胶槽匹配的胶水分布形状，在此形状范围内，胶水各个地方含量相同，在芯片与基材进行贴装时，胶水受到挤压，十分容易从芯片的周边溢出，且从周边往上翻到芯片上表面周围，贴合后出现芯片中间胶水少，周边胶水多的情况，胶水分布十分不均匀，芯片贴合效果差，芯片贴装后，X光照下，产品出现空洞，缝隙等问题；此外，翻至芯片上表面的胶水还极易造成芯片短路等电路损坏现象。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种芯片贴装用点胶头。为解决上述技术问题，本技术采取的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片贴装用点胶头，所述点胶头包括内部形成有胶水通道的本体，所述胶水通道沿所述本体的轴向贯穿其前端面和后端面，其特征在于：所述本体上还形成有用于布置胶水并使所述芯片贴装后，胶水能够均匀分布在芯片表面的布胶结构，所述布胶结构包括形成于所述本体前端面上且与所述胶水通道连通的布胶槽，所述布胶槽由所述本体前端面的中部向周边延伸，且所述布胶槽的深度由所述本体前端面的中部向外逐渐减小。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装用点胶头，所述点胶头包括内部形成有胶水通道的本体，所述胶水通道沿所述本体的轴向贯穿其前端面和后端面，其特征在于：所述本体上还形成有用于布置胶水并使所述芯片贴装后，胶水能够均匀分布在芯片表面的布胶结构，所述布胶结构包括形成于所述本体前端面上且与所述胶水通道连通的布胶槽，所述布胶槽由所述本体前端面的中部向周边延伸，且所述布胶槽的深度由所述本体前端面的中部向外逐渐减小。


2.根据权利要求1所述的芯片贴装用点胶头，其特征在于：所述布胶槽的深度呈线性变化。


3.根据权利要求1所述的芯片贴装用点胶头，其特征在于：所述布胶槽的深度呈阶梯状变化。


4.根据权利要求1所述的芯片贴装用点胶头，其特征在于：所述布胶槽呈放射状由所述本体前端面的中部向外延伸。


5.根据权利要求1所述的芯片贴装用点胶头，其特征在于：所述布胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王岩，
申请(专利权)人：苏州密卡特诺精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32