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本实用新型涉及一种芯片贴装用点胶头，点胶头包括内部形成有胶水通道的本体，胶水通道沿本体的轴向贯穿其前端面和后端面，本体上还形成有用于布置胶水并使芯片贴装后，胶水能够均匀分布在芯片表面的布胶结构，布胶结构包括形成于本体前端面上且与胶水通道连通...
该专利属于苏州密卡特诺精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州密卡特诺精密机械有限公司授权不得商用。

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