【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用点胶设备及其工作方法
本专利技术涉及一种点胶装置,具体为一种半导体加工用点胶设备及其工作方法。
技术介绍
点胶,是一种工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。现有的点胶方式有手动点胶、手动胶枪点胶、半自动化点胶机点胶和全自动点胶机,但是现有的点胶设备在点胶过程中一般是在竖直方向上进行点胶作业,而且缺少在点胶暂停过程中的接胶防漏装置,会造成传送装置的污染,为此,我们提供一种半导体加工用点胶设备及其工作方法。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于提供一种半导体加工用点胶设备及其工作方法,通过设置第二电机和第三电机,带动点胶管进行角度调整,使针头能够对加工元件的侧面或边角位置进行点胶作业,增加了点胶角度的多样性和灵活度,丰富了装置的运用场景间接降低了生产成本,通过设置第一防漏条和第二防漏条,并在第一防漏条一侧安装接胶条,利用导柱底部转动连接的滚轮对第一防漏条和第二防漏条之间的间隙进行控制,对针头进行抱合固定,减小挂胶现象的发生,同时避免滴胶对设备造成污染,减轻了工作人员的清理工作,提高了生产效率。本专利技术所解决的技术问题为:(1)如何通过设置第二电机和第三电机,带动点胶管进行角度调整,使针头能够对加工元件的侧面或边角位置进行点胶作业,解决现有技术中点胶头点胶角度单一,使用场合不灵活的问题;(2)如何通过设置第一防漏条和第二防漏条,并在第一防漏条一侧安装接胶 ...
【技术保护点】
1.一种半导体加工用点胶设备,其特征在于:包括安装底座(1),所述安装底座(1)的顶部对称固定安装有支撑柱(2),所述安装底座(1)的正上方设置有安装顶板(3),所述支撑柱(2)的顶部一端均与安装顶板(3)固定连接;/n所述支撑柱(2)的外侧设置有第一连接块(21),且第一连接块(21)与支撑柱(2)固定连接,所述第一连接块(21)的一侧开设有滑槽,两个所述第一连接块(21)之间平行设置有第一防漏条(22)和第二防漏条(23),所述第一防漏条(22)和第二防漏条(23)的两端均设置在滑槽内,且第一防漏条(22)和第二防漏条(23)均与第一连接块(21)滑动连接,所述滑槽内对称设置有第一压缩弹簧(25),所述第一防漏条(22)和第二防漏条(23)均通过第一压缩弹簧(25)与滑槽的两侧壁弹性连接,所述第一防漏条(22)的底部一侧固定连接有接胶条(24),所述接胶条(24)的顶部等距离均匀开设有若干个盛胶孔,所述第一防漏条(22)和第二防漏条(23)的相对两侧均设置有倒角,且在第一防漏条(22)和第二防漏条(23)的相对倒角面均竖直开设有若干个半圆形抱针槽,第一防漏条(22)和第二防漏条(2 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用点胶设备,其特征在于:包括安装底座(1),所述安装底座(1)的顶部对称固定安装有支撑柱(2),所述安装底座(1)的正上方设置有安装顶板(3),所述支撑柱(2)的顶部一端均与安装顶板(3)固定连接;
所述支撑柱(2)的外侧设置有第一连接块(21),且第一连接块(21)与支撑柱(2)固定连接,所述第一连接块(21)的一侧开设有滑槽,两个所述第一连接块(21)之间平行设置有第一防漏条(22)和第二防漏条(23),所述第一防漏条(22)和第二防漏条(23)的两端均设置在滑槽内,且第一防漏条(22)和第二防漏条(23)均与第一连接块(21)滑动连接,所述滑槽内对称设置有第一压缩弹簧(25),所述第一防漏条(22)和第二防漏条(23)均通过第一压缩弹簧(25)与滑槽的两侧壁弹性连接,所述第一防漏条(22)的底部一侧固定连接有接胶条(24),所述接胶条(24)的顶部等距离均匀开设有若干个盛胶孔,所述第一防漏条(22)和第二防漏条(23)的相对两侧均设置有倒角,且在第一防漏条(22)和第二防漏条(23)的相对倒角面均竖直开设有若干个半圆形抱针槽,第一防漏条(22)和第二防漏条(23)上开设的半圆形抱针槽呈等距离均匀设置且相互配合,所述第一防漏条(22)或第二防漏条(23)上的半圆形抱针槽的个数与盛胶孔的个数一致;
所述第一连接块(21)的正上方设置有第二连接块(27),所述第二连接块(27)均与支撑柱(2)固定连接,所述第二连接块(27)的顶部开设有圆形通孔,所述圆形通孔内设置有导柱(28),所述导柱(28)与第二连接块(27)滑动连接,所述导柱(28)的顶部固定连接有锁止块(31),所述导柱(28)的外侧设置有第二压缩弹簧(30),所述第二压缩弹簧(30)的两端分别与锁止块(31)的底部和第二连接块(27)的顶部抵接,所述导柱(28)的底部转动连接有滚轮(29)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用点胶设备,其特征在于,所述安装顶板(3)的顶部中间位置固定安装有伸缩气缸(4),两个所述支撑柱(2)之间设置有升降板(5),所述升降板(5)的两端固定安装有直线轴承,所述升降板(5)的两端通过直线轴承与支撑柱(2)滑动连接,所述升降板(5)的顶部与伸缩气缸(4)的活塞杆端部固定连接,所述升降板(5)的底部分别固定安装有第一安装块(6)和第二安装块(7),所述第一安装块(6)和第二安装块(7)相对设置,所述第一安装块(6)和第二安装块(7)之间设置有丝杆(8),所述丝杆(8)的两端分别与第一安装块(6)和第二安装块(7)转动连接,所述第一安装块(6)的一侧固定安装有第一电机(10),所述第一电机(10)的输出轴端部与丝杆(8)的一端固定连接,所述丝杆(8)的外侧设置有移动块(9),所述丝杆(8)与移动块(9)通过螺纹啮合连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用点胶设备,其特征在于,所述移动块(9)的底部对称固定有连接板(11),两个所述连接板(11)之间设置有第三安装块(14),所述第三安装块(14)的两端通过销轴与连接板(11)转动连接,所述移动块(9)的下方设置有第二电机(12),所述第二电机(12)与其中一个连接板(11)固定连接,所述第二电机(12)的输出轴端部贯穿对应的连接板(11),且第二电机(12)的输出轴端部固定安装有主动轮,销轴一端贯穿连接板(11)且固定安装有从动轮,所述主动轮和从动轮之间设置有传动带,所述主动轮和从动轮通过传动带传动配合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用点...
【专利技术属性】
技术研发人员:刁超,高超,何慧义,任其飞,张磊,张明红,束文静,
申请(专利权)人:安徽晶飞科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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