一种改善通流及压降的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改善通流及压降的PCB结构，包括电源平面层，所述电源平面层的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。本实用新型专利技术通过增加电源平面层的层数和/或加厚电源平面层的厚度，使得单层PCB板在有限大小的情况下，能够提高电流的通流能力及改善压降过大的问题，以能够处理更大、频率更高的电流，满足提高电源能力的需求，使得单层PCB板具备能够满足复杂、小型、轻薄的PCB板的发展趋势，以更好地适应时代发展，做到更广泛的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种改善通流及压降的PCB结构
本技术涉及PCB设计
，更具体地说，是涉及一种改善通流及压降的PCB结构。
技术介绍
PCB(printedcircuitboard)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，实现电子产品中各元件之间的电气连接，近些年中，随着电子设备的复杂化与小型化，PCB板也随之进行高密度化的发展和研究。当PCB板的面积一定时，在PCB板趋近复杂、小型、轻薄的发展趋势下，铜皮的宽度可能会不增反减。若不改变铜皮宽度的情况下，提高电源要求，那么单层铜皮无法满足电源增大所需的通流及与其相当的压降需求，故而需要考虑新的方式来改善通流及压降的PCB结构。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种改善通流及压降的PCB结构。本技术技术方案如下所述：一种改善通流及压降的PCB结构，包括电源平面层，所述电源平面层的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。<br>上述的一种改善本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善通流及压降的PCB结构，其特征在于，包括电源平面层，所述电源平面层的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善通流及压降的PCB结构，其特征在于，包括电源平面层，所述电源平面层的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。


2.根据权利要求1中所述的一种改善通流及压降的PCB结构，其特征在于，包括多个所述电源平面层，其中一个所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。


3.根据权利要求1中所述的一种改善通流及压降的PCB结构，其特征在于，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的层数为2。


4.根据权利要求1中所述的一种改善通流及压降的PCB结构，其特征在于，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的层数为3。


5.根据权利要求1中所述的一种改善通流及压降的PCB结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：马福全，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44