一种改善通流及压降的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改善通流及压降的PCB结构，包括电源平面层，所述电源平面层的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。本实用新型专利技术通过增加电源平面层的层数和/或加厚电源平面层的厚度，使得单层PCB板在有限大小的情况下，能够提高电流的通流能力及改善压降过大的问题，以能够处理更大、频率更高的电流，满足提高电源能力的需求，使得单层PCB板具备能够满足复杂、小型、轻薄的PCB板的发展趋势，以更好地适应时代发展，做到更广泛的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种改善通流及压降的PCB结构
本技术涉及PCB设计
，更具体地说，是涉及一种改善通流及压降的PCB结构。
技术介绍
PCB(printedcircuitboard)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，实现电子产品中各元件之间的电气连接，近些年中，随着电子设备的复杂化与小型化，PCB板也随之进行高密度化的发展和研究。当PCB板的面积一定时，在PCB板趋近复杂、小型、轻薄的发展趋势下，铜皮的宽度可能会不增反减。若不改变铜皮宽度的情况下，提高电源要求，那么单层铜皮无法满足电源增大所需的通流及与其相当的压降需求，故而需要考虑新的方式来改善通流及压降的PCB结构。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种改善通流及压降的PCB结构。本技术技术方案如下所述：一种改善通流及压降的PCB结构，包括电源平面层，所述电源平面层的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。上述的一种改善通流及压降的PCB结构，包括多个所述电源平面层，其中一个所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。上述的一种改善通流及压降的PCB结构，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的层数为2。上述的一种改善通流及压降的PCB结构，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的层数为3。上述的一种改善通流及压降的PCB结构，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的厚度为1.0盎司。上述的一种改善通流及压降的PCB结构，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的厚度为2.0盎司。上述的一种改善通流及压降的PCB结构，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的厚度为3.0盎司。上述的一种改善通流及压降的PCB结构，与所述电源平面层相邻的地平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。进一步的，与所述电源平面层相邻的地平面层的厚度与所述电源平面层的厚度相同。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术通过增加电源平面层的层数和/或加厚电源平面层的厚度，使得单层PCB板在有限大小的情况下，能够提高电流的通流能力及改善压降过大的问题，以能够处理更大、频率更高的电流，满足提高电源能力的需求，使得单层PCB板具备能够满足复杂、小型、轻薄的PCB板的发展趋势，以更好地适应时代发展，做到更广泛的应用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1本技术的结构示意图。图2为本技术具体实施例一的结构示意图。图3为本技术具体实施例二的结构示意图。图4为某一PCB板的层状结构参数表。图5为图4的局部放大图。其中，图中各附图标记：1.电源平面层；11.第一电源平面层；12.第二电源平面层；13.第三电源平面层。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。一种改善通流及压降的PCB结构，包括电源平面层1，如图1所示，电源平面层1的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，电源平面层1的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。随着电子设备的小型化、复杂化、功能化的发展，PCB板的面积一定，甚至需要制的更小，电路愈发复杂，同时，电源需求也逐渐增加。在这种情况下，铜皮的宽度可能不增反减，无法采取增加铜皮宽度的方法满足单层PCB板电源通流与压降的要求，因此，需要对铜皮的厚度进行改善，在本技术中，通过增加电源平面层1和/或电源平面层1上的铜皮厚度，以增加PCB板总的铜皮的厚度，提高PCB板的通流。若原有的电源平面层1层数不满足电源需求，如仅一层电源平面层1，可参考本技术的参数，即电源平面层1的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，增加电源平面层1的层数，改为两层电源平面层1，三层电源平面层1，如图2所示。图2中，在第一电源平面层11的基础上，增加第二电源平面层12、第三电源平面层13，以提高通流能力。在一种实施例中，铜皮宽度为1000密耳，单层铜皮通流为17.2安培，电源通流为30安培，电源平面层1的层数为2。在一种实施例中，铜皮宽度为1000密耳，单层铜皮通流为17.2安培，电源通流为30安培，电源平面层1的层数为3。若原有的电源平面层1上的铜皮厚度不满足电源需求，如仅为1/2盎司厚，可参考本技术的参数，即电源平面层1的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半，加厚电源平面层1上的铜皮厚度，如图3、图4、图5所示，将电源平面层1的厚度改为1.0盎司，2.0盎司，3.0盎司，如图4、图5所示。图3中，虚线部分为原有电源平面层1厚度，实线为现有电源平面层1的厚度。在一种实施例中，包括多个电源平面层1，其中一个电源平面层1的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。在含有多个电源平面层1的PCB板中，可仅增加其中一个电源平面层1上铜皮厚度。这种情况下，由于具有多个电源平面层1，PCB板的铜皮总厚度已增加，此时提高其中一个电源平面层1上的铜皮厚度依然可以提高PCB板的铜皮总厚度，达到改善通流与压降影响的作用，满足电路板提高的电源需求。在一种实施例中，铜皮宽度为1000密耳，单层铜皮通流为17.2安培，电源通流为30安培，电源平面层1的厚度为1.0盎司。在一种实施例中，铜皮宽度为1000密耳，单层铜皮通流为17.2安培，电源通流为30安培，电源平面层1的厚度为2.0盎司。在一种实施例中，铜皮宽度为1000密耳，单层铜皮通流为17.2安培，电源通流为30安培，电源平面层1的厚度为3.0盎司。在一种实施例中，PCB板为多层结构，其中包括两个相邻的电源平面层1，这两个电源平面层1上下两端均为地平面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善通流及压降的PCB结构，其特征在于，包括电源平面层，所述电源平面层的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善通流及压降的PCB结构，其特征在于，包括电源平面层，所述电源平面层的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。


2.根据权利要求1中所述的一种改善通流及压降的PCB结构，其特征在于，包括多个所述电源平面层，其中一个所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。


3.根据权利要求1中所述的一种改善通流及压降的PCB结构，其特征在于，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的层数为2。


4.根据权利要求1中所述的一种改善通流及压降的PCB结构，其特征在于，所述铜皮宽度为1000密耳，所述单层铜皮通流为17.2安培，所述电源通流为30安培，所述电源平面层的层数为3。


5.根据权利要求1中所述的一种改善通流及压降的PCB结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：马福全，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44