一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，在表面走线层中，高压模块的外围设置有第一禁布区，非高压模块位于第一禁布区的外侧，第一禁布区的宽度不小于2mm，在内部走线层中，高压模块的外围设置有第二禁布区，非高压模块位于第二禁布区的外侧，第二禁布区的宽度不小于1mm。本实用新型专利技术明确了‑48V模块与非‑48V模块之间的安装距离，避免‑48V模块产生的噪声影响周围其他信号的质量，提高PCB板的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构
本技术涉及PCB
，具体的说，是涉及一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB板中的电源是板卡工作必不可少的一部分，一些工控类板卡需要用-48v这种高压电源进行供电。-48v电源是高压电源，一般电源芯片输出电压的纹波在5％左右，但是对于-48v高压电源来说，5％的纹波也是很大的，所以产生的噪声会影响周围信号的质量。然而在现有技术中，无论是器件还是走线，对它的规避都不够，-48v模块有时候会和非-48v模块交叉放置，尤其是一些高速信号，如果穿过-48v模块，噪声对其影响巨大，严重影响其功能的实现。以上不足，有待改善。
技术实现思路
为了克服传统的技术的不足，本技术提供一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构。本技术技术方案如下所述：一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，在所述表面走线层中，高压模块的外围设置有第一禁布区，非高压模块位于所述第一禁布区的外侧，所述第一禁布区的宽度不小于2mm，在所述内部走线层中，所述高压模块的外围设置有第二禁布区，所述非高压模块位于所述第二禁布区的外侧，所述第二禁布区的宽度不小于1mm。根据上述方案的本技术，所述第一禁布区上设置有分界线。根据上述方案的本技术，所述第一禁布区的宽度为2mm。进一步的，所述第二禁布区的宽度为1mm。根据上述方案的本技术，在所述表面走线层中，所述高压模块的高压过孔与所述非高压模块的非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮之间的间距均大于2mm，所述高压模块的高压走线与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于2mm，所述高压模块的高压铜皮与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于2mm。进一步的，在所述内部走线层中，所述高压过孔与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于1mm，所述高压走线与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于1mm，所述高压铜皮与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于1mm。根据上述方案的本技术，所述高压模块为-48V模块，所述非高压模块为非-48V模块。根据上述方案的本技术，本技术的有益效果在于：本技术通过在表面走线层上设置第一禁布区隔开-48V模块与非-48V模块，且在内部走线层上设置第二禁布区隔开-48V模块与非-48V模块，明确了-48V模块与非-48V模块之间的安装距离，避免-48V模块产生的噪声影响周围其他信号的质量，提高PCB板的质量。附图说明图1为本技术表面走线层的结构示意图；图2为本技术内部走线层的结构示意图；图3为本技术高压过孔与非高压铜皮在表面走线层中的结构示意图；图4为本技术高压过孔与非高压铜皮在内部走线层中的结构示意图；在图中，附图标志如下：1、高压模块；2、第一禁布区；3、非高压模块；4、第二禁布区；11、高压过孔；12、高压走线；13、高压铜皮；31、非高压铜皮。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。需要说明的是，当部件被称为“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“若干个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1、图2，一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层。在表面走线层中，高压模块1的外围设置有第一禁布区2，非高压模块3位于第一禁布区2的外侧，第一禁布区2的宽度不小于2mm。在内部走线层中，高压模块1的外围设置有第二禁布区4，非高压模块3位于第二禁布区4的外侧，第二禁布区4的宽度不小于1mm。高压模块1为-48V模块，非高压模块3为非-48V模块。本技术通过在表面走线层上设置第一禁布区2隔开-48V模块与非-48V模块，且在内部走线层上设置第二禁布区4隔开-48V模块与非-48V模块，保持-48V模块与非-48V模块间距，避免-48V模块产生的噪声影响周围其他信号的质量，提高PCB板的质量。在本实施例中，第一禁布区2上设置有分界线，分界线的宽度与第一禁布区2的宽度一致并，并将第一禁布区2覆盖，便于人们可以直观的区分-48V模块与非-48V模块。在本实施例中，第一禁布区2的宽度可为2mm，第二禁布区4的宽度可为1mm，上述第一禁布区2和第二禁布区4的宽度设置能够保证-48V模块产生的噪声影响不到周围其他信号的质量。在其他实施中，第一禁布区2的宽度可为2.5mm或者3mm或者其他，第二禁布区4的宽度可为1.5mm或者2mm或者其他，第一禁布区2和第二禁布区4的宽度不以此为限。请参阅图3，具体的，在表面走线层中，高压模块1的高压过孔11与非高压模块3的非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮31之间的间距均大于2mm，高压模块1的高压走线12与非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮31之间的间距均大于2mm，高压模块1的高压铜皮13与非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮31之间的间距均大于2mm。举例而言，当高压过孔11遇到非高压铜皮31的时候，需要避让2mm的间距。请参阅图4，具体的，在内部走线层中，高压过孔11与非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮31之间的间距均大于1mm，高压走线12与非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮31之间的间距均大于1mm，高压铜皮13与非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮31之间的间距均大于2mm。举例而言，当高压过孔11遇到非高压铜皮31的时候，需要避让1mm的间距。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或改变，而所有这些改进和改变都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，其特征在于，/n在所述表面走线层中，高压模块的外围设置有第一禁布区，非高压模块位于所述第一禁布区的外侧，所述第一禁布区的宽度不小于2mm，/n在所述内部走线层中，所述高压模块的外围设置有第二禁布区，所述非高压模块位于所述第二禁布区的外侧，所述第二禁布区的宽度不小于1mm，/n所述高压模块为-48V模块，所述非高压模块为非-48V模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，其特征在于，
在所述表面走线层中，高压模块的外围设置有第一禁布区，非高压模块位于所述第一禁布区的外侧，所述第一禁布区的宽度不小于2mm，
在所述内部走线层中，所述高压模块的外围设置有第二禁布区，所述非高压模块位于所述第二禁布区的外侧，所述第二禁布区的宽度不小于1mm，
所述高压模块为-48V模块，所述非高压模块为非-48V模块。


2.根据权利要求1所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，所述第一禁布区上设置有分界线。


3.根据权利要求1所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，所述第一禁布区的宽度为2mm。


4.根据权利要求3所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艺贝，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44