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本实用新型公开了一种改善通流及压降的PCB结构，包括电源平面层，所述电源平面层的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。本实用新型通过增加电源平面层的层数和/或加厚电源平面...
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