布线基板、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

布线基板包含：绝缘基板，其具有基部以及位于基部上的框部，该基部具备具有第1口以及第2口的贯通孔；以及散热体，其在基部中的与框部相对一侧设置成堵塞第2口，贯通孔贯通孔的内面和散热体的侧面分离并对置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及布线基板、电子装置以及电子模块。
技术介绍
过去，已知在包含陶瓷的绝缘基板的主面搭载电子元件的布线基板。在上述的布线基板中，绝缘基板在上表面具有收纳并搭载电子元件的凹部。布线基板具有位于绝缘基板的表面以及内部的布线导体(参考特开2015-159245号公报)。
技术实现思路
用于解决课题的手段本公开的布线基板包含：绝缘基板，其具有基部和位于所述基部上的框部，该基部具备具有第1口以及第2口的贯通孔；以及散热体，其在所述基部中的与所述框部相对一侧设置成堵塞所述第2口，所述贯通孔的内面和所述散热体的侧面分离并对置。本公开的电子装置具有：上述结构的布线基板；和搭载于该布线基板的电子元件。本公开的电子模块具有：上述结构的电子装置；和连接该电子装置的模块用基板。附图说明图1的(a)是表示第1实施方式中的布线基板的顶视图，(b)是(a)的底视图。图2的(a)是表示图1所示的布线基板中的绝缘基板的顶视图，(b)是(a)的底视图。图3的(a)是图1的(a)所示的布线基板的A-A线的截面图，(b)是图1的(a)所示的布线基板的B-B线的截面图，(c)是图1的(a)所示的布线基板的C-C线的截面图。图4的(a)是在图1所示的布线基板搭载电子元件的电子装置的顶视图，(b)是(a)的C-C线的截面图。图5的(a)是表示第2实施方式中的布线基板的顶视图，(b)是(a)的底视图。图6的(a)是表示图5所示的布线基板中的绝缘基板的顶视图，(b)是(a)的底视图。图7的(a)是图5的(a)所示的布线基板的A-A线的截面图，(b)是图5的(a)所示的布线基板的B-B线的截面图，(c)是图5的(a)所示的布线基板的C-C线的截面图。图8的(a)是表示第3实施方式中的布线基板的顶视图，(b)是(a)的底视图。图9的(a)是表示图8所示的布线基板中的绝缘基板的顶视图，(b)是(a)的底视图。图10的(a)是图8的(a)所示的布线基板的A-A线的截面图，(b)是图8的(a)所示的布线基板的B-B线的截面图，(c)是图8的(a)所示的布线基板的C-C线的截面图。图11是表示第3实施方式中的布线基板的其他示例的顶视图，(b)是(a)的底视图。图12的(a)是表示图11所示的布线基板中的绝缘基板的顶视图，(b)是(a)的底视图。图13的(a)是图11的(a)所示的布线基板的A-A线的截面图，(b)是图11的(a)所示的布线基板的B-B线的截面图，(c)是图11的(a)所示的布线基板的C-C线的截面图。图14的(a)是表示第4实施方式中的布线基板的顶视图，(b)是(a)的底视图。图15是表示图14所示的布线基板的基部的内部顶视图。图16的(a)是图14的(a)所示的布线基板的A-A线的截面图，(b)是B-B线的截面图，(c)是C-C线的截面图。图17的(a)是在图14所示的布线基板搭载电子元件的电子装置的顶视图，(b)是(a)的C-C线的截面图。图18的(a)是表示第5实施方式中的布线基板的顶视图，(b)是(a)的底视图。图19的(a)是图18的(a)所示的布线基板的A-A线的截面图，(b)是B-B线的截面图，(c)是C-C线的截面图。图20的(a)是表示第4实施方式中的布线基板的顶视图，(b)是(a)的底视图。图21的(a)是图20的(a)所示的布线基板的A-A线的截面图，(b)是B-B线的截面图，(c)是C-C线的截面图。具体实施方式参考附图来说明本公开的几个例示的实施方式。(第1实施方式)第1实施方式中的布线基板1如图1～图4所示的示例所示那样包含：具有基部11a以及框部11b的绝缘基板11；和散热体13。电子装置包含：布线基板1；和搭载于布线基板1的搭载部的电子元件2。电子装置，例如使用接合材料连接在构成电子模块的模块用基板上的连接焊盘。本实施方式中的布线基板1包含：绝缘基板11，其具有基部11a和位于基部11a上的框部11b，该基部11a具备具有第1口11ca以及第2口11cb的贯通孔11c；以及散热体13，其在基部11a中的与框部相对一侧设置成堵塞第2口11cb。贯通孔11c的内面和散热体13的侧面分离并对置。在图1～图4中，所谓上方向，是指假想的z轴的正方向。另外，以下的说明中的上下的区别是为了方便的，并不限定实际使用布线基板1等时的上下。多个布线导体12位于基部11a，在图1以及图2、和图4的(a)所示的示例中以阴影示出。连接导体14在图1的(b)以及图2的(b)所示的示例中以阴影示出。图2表示除去散热体13的布线基板1中的绝缘基板11的顶视图以及底视图。绝缘基板11具有一方主面(图1～图4中上表面)以及与一方主面相对的另一方主面(图1～图4中下表面)、和侧面。绝缘基板11具有：具有贯通孔11c的基部11a；和位于基部11a上、具有第2贯通孔11d的框部11b。在俯视观察下，基部11a的贯通孔11c和框部11b的第2贯通孔11d重叠，绝缘基板11在俯视观察下具有从一方主面贯通到另一方主面的孔。基部11a如图1～图4所示的示例那样，在基部11a的贯通孔11c内具有用于接合散热体13的上表面的台阶部。框部12位于基部11a的上表面。基部11a或框部11b包含单层或多个绝缘层，绝缘基板11包含多个绝缘层。绝缘基板11，若俯视观察即从与主面垂直的方向观察，则具有矩形的板状的形状。绝缘基板11作为用于支承散热体13和电子元件2的支承体发挥功能。绝缘基板11(基部11a以及框部11b)，例如能使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、莫来石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。绝缘基板11，若是例如为氧化铝质烧结体的情况，则在氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)等原料粉末添加混合适当的有机粘合剂以及溶剂等来制作浆状物。通过采用过去周知的刮刀法法或砑光辊法等将上述的浆状物成形为薄片状，来制作陶瓷生片。接下来，对上述的陶瓷生片实施适当的冲切加工并将陶瓷生片多片层叠，来形成未加工成形体，通过将前述的未加工成形体在高温(约1600℃)下烧成来制作绝缘基板11。贯通孔11c在图1～图3所示的示例中，位于基部11a。贯通孔11c用于收纳散热体13。贯通孔11c在图1所示的示例中，在俯视观察下是角部为圆弧状的矩形，位于基部11a的中央部。在图1～图3所示的示例中，基部11a包含3层的绝缘层。第2贯通孔11d在图1～图3所示的示例中位于框部11b。第2贯通孔11d在俯视观察下是角部为圆弧状的矩形，位于框部11b的中央部。在俯视观察下，贯通孔11c和第2贯通孔11d重叠设置，贯通孔11c具有第1口11ca，作为框部11b侧的开口。第2贯通孔11d用于与基部11a和散热体13一起收纳电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线基板，其特征在于，包含：/n绝缘基板，其具有基部和位于所述基部上的框部，该基部具备具有第1口以及第2口的贯通孔；以及/n散热体，其在所述基部中的与所述框部相对一侧设置成堵塞所述第2口，/n所述贯通孔的内面和所述散热体的侧面分离并对置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180829 JP 2018-160533;20181030 JP 2018-2041131.一种布线基板，其特征在于，包含：
绝缘基板，其具有基部和位于所述基部上的框部，该基部具备具有第1口以及第2口的贯通孔；以及
散热体，其在所述基部中的与所述框部相对一侧设置成堵塞所述第2口，
所述贯通孔的内面和所述散热体的侧面分离并对置。


2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
在所述贯通孔中的所述第1口的相反侧具有第3口，
在纵截面观察下，对于所述贯通孔的内面与所述散热体的侧面的间隔，与所述框部侧相比所述第3口侧更大。


3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，
与所述散热体的侧面对置的所述贯通孔的内面，倾斜成随着远离所述框部所述贯通孔的直径变大。


4.根据权利要求2或3所述的布线基板，其特征在于，
与所述贯通孔的内面对置的所述散热体的侧面，具有在远离所述框部的方向上宽度变小的台阶部。


5.根据权利要求2～4中任一项所述的布线基板，其特征在于，
在俯视观察下，具有所述贯通孔的内面与所述散热体的侧面的间隔在所述散热体相互相邻的侧面不同的部分。


6.根据权利要求5所述的布线基板，其特征在于，
所述布线基板具有：位于所述第3口的周围的布线导体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨地利之，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP