电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

具有基板，该基板具有第1面、和位于第1面的相反侧的第2面。基板具有位于第1面的第1凹部、以及位于第2面的第2凹部。基板具有电极焊盘。电极焊盘位于第1凹部。基板在俯视下，第1凹部与第2凹部位于分离的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及电子元件、例如CCD(ChargeCoupledDevice)型或者CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)型等摄像元件、LED(LightEmittingDiode)等发光元件、具有压力、气压、加速度、陀螺仪等传感器功能的元件、或者集成电路等被安装的电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。
技术介绍
已知具备包含绝缘层的布线基板的电子元件安装用基板。此外，已知这种电子元件安装用基板在表面以及背面具有安装电子元件或者电子部件的电极焊盘的构造。(参照JP特开2000-188351号公报)。一般，若在表面以及背面具有电极焊盘，那么在安装电子部件或者电子元件等的工序中，需要将某些的电极焊盘放置于夹具等。此时，由于电极焊盘损伤，有时在安装电子元件或者电子部件的工序中发生安装不良。
技术实现思路
本专利技术的一个方式所涉及的电子元件安装用基板具备：基板，具有第1面、和位于所述第1面的相反侧的第2面；第1凹部，位于所述第1面；第2凹部，位于所述第2面；以及电极焊盘，位于所述第1凹部，在俯视下，所述第1凹部与所述第2凹部位于分离的位置。本专利技术的一个方式所涉及的电子元件安装用基板具备：基板，具有第1面、和位于所述第1面的相反侧的第2面；第1凹部，位于所述第1面；第2凹部，位于所述第2面；以及电极焊盘，位于所述第1凹部，在俯视下，所述电极焊盘与所述第2凹部位于分离的位置。本专利技术的一个方式所涉及的电子装置具备电子元件安装用基板、和被安装于安装区域的电子元件。本专利技术的一方方式所涉及的电子模块具备电子装置、和位于电子装置之上的壳体。附图说明图1的(a)是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图1的(b)是图1的(a)的X1-X1线所对应的纵剖视图。图2的(a)是表示本专利技术的第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的省略了盖体的外观的俯视图，图2的(b)是图2的(a)的X2-X2线所对应的纵剖视图。图3的(a)是表示本专利技术的第1实施方式的其他方式所涉及的电子模块的外观的俯视图，图3的(b)是图3的(a)的X3-X3线所对应的纵剖视图。图4的(a)是表示本专利技术的第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的纵剖视图，图4的(b)是图4(a)的主要部分A的放大图。图5是本专利技术的第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的主要部分A的放大图。图6的(a)是表示本专利技术的第2实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的剖视图，图6的(b)是图6(a)的主要部分B的放大图。图7的(a)是表示本专利技术的第3实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的省略了盖体的外观的俯视图，图7的(b)是图7(a)的X7-X7线所对应的纵剖视图。图8的(a)是表示本专利技术的第4实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的省略了盖体的外观的俯视图，图8的(b)是图8的(a)的X8-X8线所对应的纵剖视图。图9的(a)以及图9的(b)是图8的(b)所示的本专利技术的第4实施方式所涉及的电子元件安装用基板的主要部分C放大的变形例。图10的(a)以及图10的(b)是图8的(b)所示的本专利技术的第4实施方式所涉及的电子元件安装用基板的主要部分C放大的变形例。图11的(a)以及图11的(b)是图8的(b)所示的本专利技术的第4实施方式所涉及的电子元件安装用基板的主要部分C放大的变形例。图12是图8的(b)所示的本专利技术的第4实施方式所涉及的电子元件安装用基板的主要部分C放大的变形例。图13的(a)是表示本专利技术的第5实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的省略了盖体的外观的俯视图，图13的(b)是表示本专利技术的第5实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的省略了盖体的外观的俯视图。图14的(a)以及图14的(b)是图13的(b)所示的本专利技术的第5实施方式所涉及的电子元件安装用基板的主要部分D放大的剖视图的变形例。具体实施方式<电子元件安装用基板以及电子装置的结构>以下，参照附图来说明本专利技术的几个例示性的实施方式。另外，在以下的说明中，将在电子元件安装用基板安装有电子元件的结构设为电子装置。此外，将具有位于电子元件安装用基板的上表面侧地或者包围电子装置地被设置的壳体或者部件的结构设为电子模块。电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块的任意方向可以被设为上方或者下方，但是为了方便，定义正交坐标系xyz，并且将z方向的正侧设为上方。(第1实施方式)参照图1～图5，说明本专利技术的第1实施方式中的电子模块31、电子装置21、以及电子元件安装用基板1。另外，本实施方式中，图1中表示电子装置21，图2中表示在电子装置21中省略了盖体12的图。图3中表示电子模块31。此外，图4～图5中表示电子元件安装用基板1的主要部分A的放大剖视图。电子元件安装用基板1具有基板2，基板2具有第1面2a、位于第1面2a的相反侧的第2面2b。基板2具有位于第1面2a的第1凹部5、位于第2面2b的第2凹部6。基板2具有电极焊盘3。电极焊盘3位于第1凹部5。基板2在俯视下，第1凹部5与第2凹部6位于分离的位置。换句话说，在俯视以及剖视下，第1凹部5与第2凹部6不重叠。电子元件安装用基板1具有基板2，基板2具有第1面2a、位于第1面2a的相反侧的第2面2b。在此，在图1所示的例子中，第1面2a与第2面2b分别是基板2的最上面或者最下面。此外，例如可以在第1面2a或者/以及第2面2b的上表面或者/以及下表面设置框状等的其他的绝缘层。换言之，第1面2a或者/以及第2面2b可以是凹部的底面。第1面2a或者/以及第2面2b可以包含在上表面安装电子元件10的安装区域。在此，所谓安装区域是至少安装一个以上的电子元件10的区域，例如可以是后述的电极焊盘3的最外周的内侧、安装盖体12的区域、或者除此以外等适当进行设定。此外，被安装于安装区域的部件并不限于电子元件10，例如可以是后述的电子部件23，电子元件10或者/以及电子部件23的个数没有限定。在图1以及图2所示的例子中，基板2包含多个绝缘层，但是也可以是例如通过模型所形成的结构、通过模具等的按压而形成的结构或者其他仅一层的结构等。构成基板2的绝缘层的材料例如包含电绝缘性陶瓷或者树脂。作为被用于形成基板2的绝缘层的材料的电绝缘性陶瓷，例如包含氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等。作为被用于形成基板2的绝缘层的材料的树脂，例如包含热塑性树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或氟树脂等。作为氟树脂，例如包含四氟乙烯树脂。基板2可以如图1所示那样由7层的绝缘层形成，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：/n基板，具有第1面、和位于所述第1面的相反侧的第2面；/n第1凹部，位于所述第1面；/n第2凹部，位于所述第2面；以及/n电极焊盘，位于所述第1凹部，/n在俯视下，所述第1凹部与所述第2凹部位于分离的位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180426 JP 2018-0853391.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：
基板，具有第1面、和位于所述第1面的相反侧的第2面；
第1凹部，位于所述第1面；
第2凹部，位于所述第2面；以及
电极焊盘，位于所述第1凹部，
在俯视下，所述第1凹部与所述第2凹部位于分离的位置。


2.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：
基板，具有第1面、和位于所述第1面的相反侧的第2面；
第1凹部，位于所述第1面；
第2凹部，位于所述第2面；以及
电极焊盘，位于所述第1凹部，
在俯视下，所述电极焊盘与所述第2凹部位于分离的位置。


3.根据权利要求1或者权利要求2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，
在俯视下，所述第1凹部比所述第2凹部小。


4.根据权利要求1至3的任意一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，
在所述第1面，所述第1凹部位于多个位置。


5.根据权利要求1至4的任意一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，
所述第2凹部在内部具有壁部。


6.根据权利要求1至5的任意一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹下文章，野野山晃彰，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP