电子模块及其制造方法技术

本发明专利技术实现了适合于高速传输并且具有高散热性的模块结构。电子模块具有其中堆叠有器件和该器件待安装在其上的基板的配置。基板包括从器件安装的表面通向相反表面的通孔。在器件安装的表面上，通孔的整体被器件覆盖。通孔可具有锥形形状，使得开口的区域从器件安装的表面扩展到相反表面。散热构件可形成在通孔中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子模块及其制造方法
本技术涉及一种电子模块。具体地，本技术涉及一种具有作为安装在基板上的热源的器件的电子模块及其制造方法。
技术介绍
在代表移动装置的智能电话中所使用的用于通信的小型高频前端模块中，因为在其上安装的半导体的功耗高，所以要求该模块具有散热性能。此外，包括有机基板、陶瓷/玻璃基板等的模块会用于在下一代5G通信模块中传输几十GHz的高频波。与此一致，常规上提出了在玻璃基板上设置空腔并进行管芯键合(die-bonded)以将集成电路(IC)芯片嵌入空腔中的模块(例如，参见非专利文献1)。利用该技术，IC芯片的前表面变得与玻璃的前表面齐平，并且在其上形成根据需要的数量的绝缘层和配线层。在这种情况下的IC芯片封装结构中，在绝缘层的IC焊盘部分中设置开口部分，在绝缘层和IC焊盘的上部上形成作为电镀基底层膜的溅射膜等，并且在形成电镀抗蚀剂之后通过电解电镀电解或铜电镀形成厚配线层。利用这种配置，接合部分处的电感器、电容器和阻抗变得小于封装焊料凸块等时的电感器、电容器和阻抗，并且可以实现高速传输时的接合优势。此外，作为类似的结构，提出了一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，包括器件和其上安装有所述器件的基板，/n其中，所述基板包括通孔，所述通孔包括在器件安装的表面上被所述器件完全覆盖的孔，并且所述通孔从所述器件安装的表面贯穿至与所述器件安装的表面相对的表面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180403 JP 2018-0716301.一种电子模块，包括器件和其上安装有所述器件的基板，
其中，所述基板包括通孔，所述通孔包括在器件安装的表面上被所述器件完全覆盖的孔，并且所述通孔从所述器件安装的表面贯穿至与所述器件安装的表面相对的表面。


2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，
所述通孔的开口宽度比所述器件安装的表面上的所述器件的宽度窄。


3.根据权利要求1所述的电子模块，其中，
所述通孔为锥形形状，所述锥形形状的开口区域从所述器件安装的表面扩展到与所述器件安装的表面相对的所述表面。


4.根据权利要求3所述的电子模块，其中，
在深度方向上距所述器件安装的表面小于20μm的位置处，所述通孔的开口宽度比所述器件的宽度窄。


5.根据权利要求1所述的电子模块，其中，
所述基板包括玻璃基板。


6.根据权利要求1所述的电子模块，其中，
所述基板包括空腔，并且
所述器件嵌入在所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾崎裕司，冈修一，柳川周作，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP