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本发明实现了适合于高速传输并且具有高散热性的模块结构。电子模块具有其中堆叠有器件和该器件待安装在其上的基板的配置。基板包括从器件安装的表面通向相反表面的通孔。在器件安装的表面上，通孔的整体被器件覆盖。通孔可具有锥形形状，使得开口的区域从器件...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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