用于焊接电子元器件的基底及其制备方法、半导体装置制造方法及图纸

本申请提供一种用于焊接电子元器件的基底，所述基底包括基板和由阻焊材料制成的限位框，所述基板包括安装面，所述限位框固定于所述安装面上，并在所述安装面上围成限位区，所述限位区用于定位所述电子元器件于所述安装面上以辅助所述电子元器件与所述基板焊接。本申请还提供一种半导体装置，包括电子元器件和上述基底，所述电子元器件定位于所述限位区内并焊接固定于所述基底的安装面上。本申请所述基底利用设置在安装面上的限位框抑制焊料在焊接工艺中发生不可控流动，使得所述电子元器件能被准确地限位并焊接在限位框围设形成的限位区内，有效避免了所述电子元器件发生位置偏移，提升了产品良率。本申请还提供一种基底的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
用于焊接电子元器件的基底及其制备方法、半导体装置
本专利技术涉及电子
，特别涉及一种用于焊接电子元器件的基底及其制备方法、半导体装置。
技术介绍
在目前的半导体模块封装工艺领域中，一般都采用回流焊接工艺来实现芯片与衬板或基板的连接。在回流焊工艺过程中，在基板表面的焊料在高温下呈熔融状态。熔融状态的焊料极易在基板的表面发生流动，焊料的异常流动往往会导致芯片的焊接偏移预定位置。芯片的位置发生偏移时，后续在芯片表面的导线绑定和半导体模块的焊接位置等等均会受到影响，严重降低了产品的良率。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种用于焊接电子元器件的基底，用于焊接并定位所述电子元器件，防止所述电子元器件在焊接过程中发生位置偏移。本申请所述基底包括基板和由阻焊材料制成的限位框，所述基板包括安装面，所述限位框固定于所述安装面上，并在所述安装面上围成限位区，所述限位区用于定位所述电子元器件于所述安装面上以辅助所述电子元器件与所述基板焊接，以使所述电子元器件准确焊接在所述限位区内，不会发生位置偏移。其中，所述限位框上开设有至少一个缺口，所述至少一个缺口与所述限位区连通，以使所述限位区内多余的焊料流出。其中，所述限位框包括多个限位部，多个所述限位部间隔设置于所述安装面上以围设成所述限位区，以使所述限位区内多余的焊料从每两个所述限位部之间流出。其中，所述基底的安装面与所述限位框之间通过连接层连接，以增加所述限位框与所述基板的结合力。其中，所述安装面上设有第一保护层，所述第一保护层包括位于所述限位区内的第一子保护层，所述第一子保护层背离所述安装面的表面用于焊接所述电子元器件，所述第一子保护层用以保护位于所述限位区内的基板，防止所述基底被氧化。其中，所述第一保护层还包括位于所述限位区外的第二子保护层，所述第二子保护层用以保护位于所述限位区外的基板，防止所述基板被氧化。其中，所述阻焊材料能耐210℃以上的温度，以防止所述限位框在焊接工艺中变形。其中，所述限位框的厚度在0.005mm以上，以保证所述限位框对所述电子元器件的定位作用。本申请还提供一种半导体装置，包括电子元器件和上述任一种基底，所述电子元器件定位于所述限位区内并焊接固定于所述基底的安装面上。其中，所述半导体装置还包括散热器，所述散热器安装于所述基板背离所述电子元器件的表面，以实现对所述电子元器件的快速散热。本申请还提供一种基底的制备方法，用于制备上述任一种基底，所述方法包括：提供基板和阻焊材料，其中，所述基板包括安装面；通过所述阻焊材料在所述安装面上形成限位框，其中，所述限位框在所述安装面上围成限位区。其中，所述通过所述阻焊材料在所述安装面上形成限位框，包括：将所述阻焊材料放置于所述安装面上；对所述安装面上放置有所述阻焊材料的基板进行高温烧结，以使所述阻焊材料靠近所述安装面的部分与所述基板反应形成连接层，所述阻焊材料的其它部分形成限位框。其中，所述通过所述阻焊材料在所述安装面上形成限位框，包括：提供一掩膜，其中，所述掩膜上开设有多个间隔设置的开口；通过所述掩膜向所述安装面上喷涂阻焊材料；对所述安装面上喷涂有所述阻焊材料的基板进行烘烤和烧结，以使在所述安装面上的所述阻焊材料形成限位框。其中，所述通过所述阻焊材料在所述安装面上形成限位框，包括：提供一钢网，其中，所述钢网上开设有多个间隔设置的开口；通过所述钢网在所述安装面上印刷所述阻焊材料；对所述安装面上印刷有所述阻焊材料的基板进行烘烤，以使在所述安装面上的所述阻焊材料形成限位框。其中，所述通过所述阻焊材料在所述安装面上形成限位框之后，所述方法包括：在所述安装面上形成第一保护层。其中，所述通过所述阻焊材料在所述安装面上形成限位框之前，所述方法包括：在所述安装面上形成第一保护层。本申请所述基底和半导体装置中，所述基板的安装面上设有由阻焊材料制成的限位框，所述限位框在所述安装面上围成限位区，在焊接电子元器件前，将所述电子元器件装于所述限位区内并通过所述限位框进行定位，在对所述电子元器件进行焊接时，所述限位框有效抑制焊料在回流过程中发生不可控的流动，使得所述电子元器件能被准确地定位焊接在所述限位区内，避免发生位置偏移，提升了产品良率。本申请所述基底的制备方法利用阻焊材料在基板的安装面上形成限位框，所述限位框在所述安装面上围成与待安装的电子元器件形状相适配的限位区，在将电子元器件焊接于所述基底上时，所述限位框防止焊料在所述安装面上发生不可控的流动，使所述电子元器件准确焊接在所述限位区内，提高了所述电子元器件的焊接精准度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术所述基底第一种实施例的结构示意图。图2是本专利技术所述基底第二种实施例的结构示意图。图3是本专利技术所述基底第三种实施例一种实施方式的结构示意图。图4是本专利技术所述基底第三种实施例另一种实施方式的结构示意图。图5是本专利技术所述基底第四种实施例的结构示意图。图6是本专利技术所述基底第五种实施例的剖面结构示意图。图7是本专利技术所述基底第六种实施例的结构示意图。图8是图7所示基底一种实施方式的沿A-A剖面结构示意图。图9是图7所示基底另一种实施方式的沿A-A剖面结构示意图。图10是本专利技术所述基底的制备方法的流程示意图。图11是本专利技术所述基底的制备方法中的掩膜结构示意图。图12是本专利技术所述基底的制备方法中的钢网结构示意图。图13是本专利技术所述基底的制备方法中聚酰亚胺胶预聚物的合成路线图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本申请提供一种用于焊接电子元器件的基底，所述电子元器件包括且不限于发光芯片、半导体功率芯片或连接器件。请参阅图1，基底10包括基板11和由阻焊材料制成的限位框12。基板11包括安装面111，限位框12固定于安装面111上，并在安装面111上围成限位区1111，限位区1111用于定位所述电子元器件于安装面111上以辅助所述电子元器件与基板11焊接。其中，基板11为由金属铜制成的铜基板。本申请所示基底10通过在基板11的安装面111上设置限位框12，限位框12在安装面111上围成限位区1111，在对电子元器件进行焊接前，将电子元器件装于限位区1111内并通过限位框12定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于焊接电子元器件的基底，其特征在于，包括基板和由阻焊材料制成的限位框，所述基板包括安装面，所述限位框固定于所述安装面上，并在所述安装面上围成限位区，所述限位区用于定位所述电子元器件于所述安装面上以辅助所述电子元器件与所述基板焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于焊接电子元器件的基底，其特征在于，包括基板和由阻焊材料制成的限位框，所述基板包括安装面，所述限位框固定于所述安装面上，并在所述安装面上围成限位区，所述限位区用于定位所述电子元器件于所述安装面上以辅助所述电子元器件与所述基板焊接。


2.如权利要求1所述的基底，其特征在于，所述限位框上开设有至少一个缺口，所述至少一个缺口与所述限位区连通。


3.如权利要求1所述的基底，其特征在于，所述限位框包括多个限位部，多个所述限位部间隔设置于所述安装面上以围设成所述限位区。


4.如权利要求1～3任一项所述的基底，其特征在于，所述限位框为四边形。


5.如权利要求1所述的基底，其特征在于，所述基底的安装面与所述限位框之间通过连接层连接。


6.如权利要求1任一项所述的基底，其特征在于，所述安装面上设有第一保护层，所述第一保护层包括位于所述限位区内的第一子保护层，所述第一子保护层背离所述安装面的表面用于焊接所述电子元器件。


7.如权利要求6所述的基底，其特征在于，所述第一保护层还包括位于所述限位区外的第二子保护层，所述第二子保护层用于保护位于所述限位区外的基板。


8.一种半导体装置，其特征在于，包括电子元器件和如权利要求1～7任一项所述的基底，所述电子元器件定位于所述限位区内并焊接固定于所述基底的安装面上。


9.如权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还包括散热器，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：段银祥，张世忠，李乾，
申请(专利权)人：深圳市中光工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44