电子零件及电子零件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够容易地接合到接合对象的电子零件及电子零件的制造方法。本发明专利技术的电子零件具备：陶瓷元件；含玻璃Au层，形成于陶瓷元件的两面；及Au‑Sn合金层，形成于各含玻璃Au层中的至少任一层上。并且，在含玻璃Au层与Au‑Sn合金层之间，具备纯Au层。另外，所述Au‑Sn合金层具有Au与Sn的共晶组织。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子零件及电子零件的制造方法
本专利技术涉及一种热敏电阻或电容器等的电子零件及电子零件的制造方法。本申请基于2018年8月21日申请的日本特愿2018-154404号主张优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
以往，已知有在陶瓷元件的两面形成有金属膜(金属层)的热敏电阻或电容器等的电子零件。例如，在专利文献1公开的正温度系数的热敏电阻装置中，在PTC热敏电阻元件(半导体)的表面，形成有作为上述金属层的具有耐湿性的铝电极。作为形成这种电子零件的金属层的方法，记载有涂布含有玻璃料的铝膏并进行煅烧的方法(参照专利文献1)。这种电子零件使用Au-Sn薄片状预型体而与基板等接合对象接合。例如，专利文献2中记载有如下的方法：向电子零件的表面侧喷上非酸性气体的同时，从形成于电子零件的表面的抽吸口进行真空抽吸，将Au-Sn薄片状预型体吸附于电子零件的表面，将接合对象放置于Au-Sn薄片状预型体之后，加热Au-Sn薄片状预型体而使其熔融，从而接合电子零件与接合对象。并且，已知有如下的方法：在LED等的元件上利用溅镀法、蒸镀法或镀敷法而形成各种金属喷镀层，并且在最外侧表面的Au金属喷镀层上印刷Au-Sn膏，进行热处理(回流焊处理)而形成Au-Sn合金层。例如，专利文献3中记载有如下的方法：使元件的接合面朝上，并在该接合面上涂布Au-Sn合金焊膏，在非氧化性气氛中进行回流焊处理，使Au-Sn合金焊膏熔融，冷却扩散于元件的接合面的整个面的熔融Au-Sn合金焊料层并使其凝固，形成凝固Au-Sn合金焊料层，使具有该凝固Au-Sn合金焊料层的元件反转，以凝固Au-Sn合金焊料层与基板接触的方式，将元件载置于基板上，在该状态下，在非氧化性气氛中进行回流焊处理，通过没有孔隙的Au-Sn合金焊料接合部，将元件接合于基板。例如，专利文献4中记载有如下的方法：通过将混合Au-Sn合金粉末和15～30重量％的RA助熔剂混合而成的Au-Sn含有合金膏丝网印刷于Au的金属喷镀层上的指定范围，该Au-Sn合金粉末具有含有20～25重量％的Sn、其余部分由Au构成的组成且粒径为10μm以下，接着，将Au-Sn合金粉末加热熔融之后使其固化，从而形成具有5μm以下的厚度且至少具备共晶组织的Au-Sn合金薄膜。专利文献1：日本特开平6-77004号公报专利文献2：日本特开2011-119436号公报专利文献3：日本特开2008-10545号公报专利文献4：日本特开2014-54563号公报但记载于专利文献3及4的方法很费时间且成本较高。另一方面，记载于专利文献2的Au-Sn薄片为硬而脆的材质，在加工成预型体的各种形状时很费时间。并且，由于Au-Sn薄片状预型体薄而小，因此难以定位于电子零件与基板等接合对象之间，定位作业烦杂。因此，期望能够容易地接合到接合对象物的电子零件。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够容易地接合到接合对象的电子零件及电子零件的制造方法。本专利技术的电子零件具备：陶瓷元件；含玻璃Au层，形成于所述陶瓷元件的两面；及Au-Sn合金层，形成于各所述含玻璃Au层中的至少任一层上。在本专利技术的电子零件中，由于在形成于陶瓷元件的两面的含玻璃Au层中的至少任一层上形成有Au-Sn合金层，因此只需在Au-Sn合金层抵接于接合对象(基板等)的状态下进行加热，就能够将电子零件容易地接合于接合对象。并且，由于不需要在电子零件与接合对象之间定位薄片状预型体，因此能够简化电子零件与接合对象的接合作业。作为本专利技术的电子零件的优选方式，可以在所述含玻璃Au层与所述Au-Sn合金层之间，具备纯Au层。在含玻璃Au层上直接形成有Au-Sn合金层的情况下，由于在含玻璃Au层的表面露出的玻璃会排斥Au-Sn，因此有可能在Au-Sn合金层的表面露出玻璃或形成凹凸。由于玻璃露出的部分或凹凸部分与接合对象的接合变弱，从而有可能导致电子零件与接合对象的接合强度或电子零件与接合对象之间的导热系数下降。对此，在上述方式中，由于形成于Au-Sn合金层与含玻璃Au层之间的纯Au层覆盖包括所露出的玻璃在内的含玻璃Au层的整个表面，不会在形成于其上的Au-Sn合金层的表面形成凹凸或露出玻璃，因此能够将电子零件与接合对象可靠地接合。从而，能够抑制电子零件与接合对象的接合强度或向接合对象的导热系数下降。作为本专利技术的电子零件的优选方式，所述Au-Sn合金层可具有Au与Sn的共晶组织。在上述方式中，由于Au-Sn合金层具有通过熔融后固化而产生的Au与Sn的共晶组织，即，Au-Sn合金层处于熔融后固化的状态，因此，在电子零件与接合对象接合时，能够提高再次进行加热熔融时的熔融性。本专利技术的电子零件的制造方法包括：含玻璃Au层形成工序，在陶瓷元件的两面形成含玻璃Au层；及合金层形成工序，在通过所述含玻璃Au层形成工序形成的各所述含玻璃Au层中的至少任一层上形成Au-Sn合金层。在本专利技术中，通过在陶瓷元件的两面形成含玻璃Au层之后，在各含玻璃Au层中的至少任一层上形成Au-Sn合金层这种简单的方法，能够制造能够容易地接合到接合对象的电子零件。作为本专利技术的电子零件的制造方法的优选方式，在所述合金层形成工序之前，还可以包括：纯Au层形成工序，在所述含玻璃Au层上形成纯Au层。在含玻璃Au层上直接形成Au-Sn合金层14的情况下，由于含玻璃Au层内的玻璃不易润湿而排斥Au及Sn，因此Au-Sn合金层表面容易形成凹凸。含玻璃Au层表面上的玻璃露出的部分或凹凸部分与接合对象的接合变弱，因此，有可能导致电子零件与接合对象的接合强度或电子零件与接合对象之间的导热系数下降。通过在Au-Sn合金层与含玻璃Au层之间形成对Au及Sn的润湿性优异的纯Au层，能够防止Au-Sn合金层表面形成凹凸。作为本专利技术的电子零件的制造方法的优选方式，可以在所述合金层形成工序中，通过在至少任一个所述含玻璃Au层上蒸镀Au-Sn合金而形成所述Au-Sn合金层。在上述方式中，由于通过蒸镀Au-Sn合金而形成Au-Sn合金层，因此能够使Au-Sn合金层的厚度极小。作为本专利技术的电子零件的制造方法的优选方式，对于Au-Sn合金层，可以在所述合金层形成工序中，通过在至少任一个所述含玻璃Au层上涂布含有Au及Sn的Au-Sn合金层用膏，并且进行加热熔融后使其固化，从而形成所述Au-Sn合金层。在上述方式中，只需改变Au-Sn合金层用膏的涂布厚度，就能够自由地设定Au-Sn合金层的厚度，例如，也能够将其厚度设定为4μm左右。并且，在对Au-Sn合金层用膏进行加热熔融后，使其固化(回流焊)而形成共晶组织，因此，在电子零件与接合对象接合时，能够提高再次进行加热熔融时的Au-Sn合金层的熔融性。本专利技术的电子零件的制造方法包括：含玻璃Au层形成工序，在能够分割成多个陶瓷元件的大小的陶瓷母材(未分割材)的两面形成含玻璃Au层；合金层形成工序，在通过所述含玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子零件，其特征在于，具备：/n陶瓷元件；/n含玻璃Au层，形成于所述陶瓷元件的两面；及/nAu-Sn合金层，形成于各所述含玻璃Au层中的至少任一层上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180821 JP 2018-1544041.一种电子零件，其特征在于，具备：
陶瓷元件；
含玻璃Au层，形成于所述陶瓷元件的两面；及
Au-Sn合金层，形成于各所述含玻璃Au层中的至少任一层上。


2.根据权利要求1所述的电子零件，其特征在于，
在所述含玻璃Au层与所述Au-Sn合金层之间，具备纯Au层。


3.根据权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于，
所述Au-Sn合金层具有Au与Sn的共晶组织。


4.一种电子零件的制造方法，其特征在于，包括：
含玻璃Au层形成工序，在陶瓷元件的两面形成含玻璃Au层；及
合金层形成工序，在通过所述含玻璃Au层形成工序形成的各所述含玻璃Au层中的至少任一层上形成Au-Sn合金层。


5.根据权利要求4所述的电子零件的制造方法，其特征在于，
在所述合金层形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川雅之，大道悟，西泽薫，吉田彰宏，佐藤博树，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP