粘接结构体制造技术

一种粘接结构体(10，20)，其包括：基体(11，21)；以及突起部(12，22)，具有设置在所述基体(11，21)的至少一部分的表面上的多个突起(13，23)，该粘接结构体(10，20)由无机物构成，多个所述突起(13，23)各自在第一方向和与第一方向正交的第二方向上分别周期性地配置，所述突起(13，23)具有前端尖的尖状部(14，24)，所述突起(13，23)在所述第一方向上的平均间距在100nm以上且1500nm以下的范围内，所述突起(13，23)在所述第二方向上的平均间距在100nm以上且1500nm以下的范围内，所述突起(13，23)的平均高度在100nm以上且2000nm以下的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种粘接结构体。本申请基于2022年2月8日在日本申请的专利申请2022-018075号主张优先权，并将其内容援用于此。

技术介绍

1、作为粘接结构体，已知有具有基体及设置在该基体的表面上的多个突起的粘接结构体。在专利文献1中公开了一种粘接结构体，其具备前端为半径300nm以下的球面且垂直截面的相对于长边方向的半径为500nm以下的突起。关于具备该纳米级的突起的粘接结构体，突起以纳米级进入被粘接物的表面的凹凸，能够发挥强粘接力。

2、专利文献1：国际公开第2007/032164号公报(a)

3、粘接结构体优选能够在各种环境下稳定地粘接保持被粘接物并且不易污染被粘接物。然而，专利文献1中记载的粘接结构体由树脂材料形成。树脂材料有可能因热而分解或变质，从而导致粘接强度降低。并且，树脂材料有可能因分解生成物而污染被粘接物。

技术实现思路

1、本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种不易发生因热引起的分解或变质并且粘接强度高的粘接结构体。

<p>2、为了解决上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粘接结构体，其包括：基体；以及突起部，具有设置在所述基体的至少一部分的表面上的多个突起，

2.根据权利要求1所述的粘接结构体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的粘接结构体，其中，

4.根据权利要求1或2所述的粘接结构体，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘接结构体，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的粘接结构体，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的粘接结构体，其中，

8.根据权利要求7所述的粘接结构体，其特征在于，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的粘接结...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种粘接结构体，其包括：基体；以及突起部，具有设置在所述基体的至少一部分的表面上的多个突起，

2.根据权利要求1所述的粘接结构体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的粘接结构体，其中，

4.根据权利要求1或2所述的粘接结构体，其中，

5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：前野洋平，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：