一种小型NTC热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开一种小型NTC热敏电阻，包括长方形热敏芯片、0.1mm锰铜电极引线和聚酰亚胺套管；所述热敏芯片为双面涂有银浆的半导体材料；所述热敏芯片设在套管内；所述一电极引线一端部焊接于所述热敏芯片的正面上；所述另一电极引线一端部焊接于所述热敏芯片的反面上；所述两电极引线另一端部均伸出所述套管；所述套管上开口至底口内均填充有环氧树脂；所述小型NTC热敏电阻感温头直径为0～0.6mm。本实用新型专利技术的有益效果：通过把热敏芯片划切成长方形，使用环氧树脂对聚酰亚胺套管进行封口，采用线径为0.1mm的极细锰铜引线，达到超小尺寸包封，电阻感温头直径可达到0.6mm内；市面上热敏电阻感温头直径在1.0mm以上，医疗器械所使用的必须在0.7mm内，本产品可达到要求。

【技术实现步骤摘要】
一种小型NTC热敏电阻
本技术涉及热敏电阻
，具体为一种小型NTC热敏电阻。
技术介绍
随着科技的发展，越来越多的新型医疗器械需要有温度检测的功能，医疗机械所使用的热敏电阻有体积小、反应快的特点，市面上现有的NTC热敏电阻(电阻参数阻值为2.252k；阻值精度为0.3％；B值为3950)感温头直径普遍在1.2mm以上，而且电阻引线线径普遍0.28mm左右，体积大、测温反应慢。新型医疗器械所使用的必须在0.7mm内，目的是传感器可以伸入某些特定的套管内,套管直径为0.6mm，并且要求反应速度快。因此，本技术提供一种感温头为0.6mm内的小型NTC热敏电阻。
技术实现思路
为解决以上现有问题，本技术提供一种小型NTC热敏电阻。本技术通过以下技术方案实现。一种小型NTC热敏电阻，包括热敏芯片、电极引线和套管；所述热敏芯片为双面涂有银浆的半导体材料；所述热敏芯片设在所述套管内；所述一电极引线一端部焊接于所述热敏芯片的正面上；所述另一电极引线一端部焊接于所述热敏芯片的反面上；所述电极引线为锰铜引线；所述两电极引线另一端部均伸出所述套管；所述套管为聚酰亚胺套管；所述套管上开口至底口内均填充有环氧树脂；所述小型NTC热敏电阻感温头直径为0～0.6mm。优选的，所述热敏芯片为长方形结构。优选的，所述电极引线线径为0.1mm。优选的，所述两电极引线与所述热敏芯片的正反两面为锡焊。本技术的有益效果：通过改变热敏芯片形状，把芯片划切成长方形(与原方形芯片面积一致)，使用环氧树脂对聚酰亚胺套管进行封口，而且采用线径为0.1mm的极细锰铜引线，这样可以保证封装后的感温头直径小于原正方形的边长，以此来达到超小尺寸包封，电阻感温头直径可达到0.6mm内；市面上现有热敏电阻感温头直径普遍在1.0mm以上，医疗器械所使用的必须在0.7mm内，本技术可达到要求。附图说明图1为本技术一种小型NTC热敏电阻的主视图；图2为本技术一种小型NTC热敏电阻的侧视图。其中：1.热敏芯片；2.电极引线；3.套管；4.焊接点；5.环氧树脂。具体实施方式下面结合附图对本技术的技术方案作更为详细、完整的说明。具体实施例1，一种小型NTC热敏电阻，包括热敏芯片1、电极引线2和套管3。热敏芯片1为双面涂有银浆的半导体材料，热敏芯片1的阻值是通过芯片面积来改变，芯片面积越大阻值越小。原有芯片为正方形，然后使用环氧树脂5进行涂装，通过环氧树脂5把芯片包封住，这样生产出的感温头直径必然要大于芯片的边长。本技术通过改变热敏芯片1的形状，把热敏芯片1划切成长方形，划切后的热敏芯片1的面积与原方形芯片面积一致，热敏芯片1放入聚酰亚胺套管3中，采用线径为0.1mm的极细锰铜电极引线2，将两个电极引线2的一端部分别与热敏芯片1的正反两面进行焊接处理，焊接采用锡焊接，两个电极引线2的另一端部均伸出套管3，然后使用环氧树脂5对聚酰亚胺套管5进行填充，并从套管5的上口至底口进行封口，使得封装后的感温头直径小于原正方形的边长，以此来达到超小尺寸包封，本技术的电阻感温头直径可达到0.6mm内，现有热敏电阻感温头直径普遍在1.0mm以上，医疗器械所使用的必须在0.7mm内，本技术可达到要求。以上实施例仅为本技术的示例性实施例，不用于限制本技术，本技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本技术的实质和保护范围内，对本技术做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型NTC热敏电阻，包括热敏芯片、电极引线和套管，其特征在于：/n所述热敏芯片为正反两面涂有银浆的半导体材料；所述热敏芯片设在所述套管内；/n所述一电极引线一端部焊接于所述热敏芯片的正面上；所述另一电极引线一端部焊接于所述热敏芯片的反面上；所述电极引线为锰铜引线；所述两电极引线另一端部均伸出所述套管；/n所述套管为聚酰亚胺套管；所述套管上开口至底口内均填充有环氧树脂；/n所述小型NTC热敏电阻感温头直径为0～0.6mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型NTC热敏电阻，包括热敏芯片、电极引线和套管，其特征在于：
所述热敏芯片为正反两面涂有银浆的半导体材料；所述热敏芯片设在所述套管内；
所述一电极引线一端部焊接于所述热敏芯片的正面上；所述另一电极引线一端部焊接于所述热敏芯片的反面上；所述电极引线为锰铜引线；所述两电极引线另一端部均伸出所述套管；
所述套管为聚酰亚胺套管；所述套管上开口至底口内均填充有环氧树脂；
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许开春，
申请(专利权)人：济宁晶泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37