一种芯片吸嘴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片吸嘴，包括第一端部和与第一端部相对的第二端部，第一端部与第二端部之间设有通道，第一端部的端面具有芯片槽，芯片槽的槽底设有一个凹槽，通道通过通孔与凹槽连通。在吸取芯片时，芯片容纳在芯片槽中，芯片覆盖在凹槽上而形成一个负压区，增大了芯片吸嘴对芯片的吸力和提高了吸取芯片时的稳定。时的稳定。时的稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片吸嘴


[0001]本技术涉及芯片制造领域，特别涉及一种芯片吸嘴。

技术介绍

[0002]目前的芯片尺寸小到1
‑
3mm，在对超小芯片进行处理和检测过程中，都需要用吸嘴吸取和放置芯片。常规的吸嘴结构简单，其包含一贯穿吸嘴的吸气通道，在吸气通道的一端为吸取芯片的工作端。吸嘴安装在设备上，利用真空发生器透过吸气通道将芯片吸在吸嘴的工作端。现有的吸嘴在使用时，有时会吸力不足，导致芯片掉落。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术的一个或多个问题，本技术公开一种芯片吸嘴，其包括第一端部和与第一端部相对的第二端部，第一端部与第二端部之间设有通道，第一端部的端面具有芯片槽，芯片槽的槽底设有一个凹槽，通道通过通孔与凹槽连通。
[0004]本实施方式的有益效果是：在吸取芯片时，芯片容纳在芯片槽中，芯片覆盖在凹槽上而形成一个负压区，增大了芯片吸嘴对芯片的吸力和提高了吸取芯片时的稳定。
[0005]在某些实施方式中，芯片槽呈矩形。一般而言，在芯片制程中，芯片由晶圆按芯片大小分割而成，故而芯片呈矩形，因此，矩形芯片槽的形状可与芯片形状相适配。
[0006]在某些实施方式中，凹槽呈矩形或圆形。
[0007]在某些实施方式中，凹槽的边缘与芯片槽的边缘之间间隔设置。芯片被吸引到芯片槽内时，芯片能够完全覆盖凹槽，避免凹槽边缘漏气。
[0008]在某些实施方式中，凹槽设置在所示芯片槽的槽底中心，通孔设置在凹槽的槽底中心。
[0009]在某些实施方式中，通道的横截面呈方形。
[0010]在某些实施方式中，芯片吸嘴的主体呈圆柱形，其一端为第一端部，另一端为第二端部。
[0011]在某些实施方式中，通道在第一端部和第二端部之间沿着芯片吸嘴的轴向延伸，其一端延伸至第二端部，另一端通过通孔与凹槽连通。
[0012]在某些实施方式中，通孔为圆孔。
[0013]在某些实施方式中，第一端部的边缘设有四个分别与芯片槽的四条边相对应的倒角。
附图说明
[0014]图1为本技术一实施方式的芯片吸嘴的透视图。
[0015]图2为本技术一实施方式的芯片吸嘴的底视图。
[0016]图3为本技术一实施方式的芯片吸嘴的俯视图。
[0017]图4为图3所示的芯片吸嘴沿AA面的剖视图。
[0018]图5为本技术一实施方式的芯片吸嘴吸取芯片时的状态图。
[0019]芯片吸嘴 10
[0020]第一端部 11
[0021]第二端部 12
[0022]通道 13
[0023]芯片槽 14
[0024]凹槽 15
[0025]通孔 16
[0026]倒角 17
[0027]芯片 20
具体实施方式
[0028]图1
‑
4显示了本公开具体实施例的芯片吸嘴10。图1为芯片吸嘴10的透视图，图2为芯片吸嘴10的底视图，图3为芯片吸嘴10的俯视图，图4为芯片吸嘴10沿图3中AA面的剖视图。
[0029]请参考图1
‑
4，本公开的芯片吸嘴10包括第一端部11和与第一端部11相对的第二端部12，第一端部11与第二端部12之间设有通道13，第一端部11的端面具有芯片槽14，芯片槽14的槽底设有一个凹槽15，通道13通过通孔16与凹槽15连通。
[0030]芯片吸嘴10可用橡胶材质制成。芯片吸嘴10的主体呈圆柱形，其一端为第一端部11，另一端为第二端部12，其中第一端部11为吸取芯片时与芯片的接触端。为了能够精准地吸取芯片，第一端部11的端面设有用于容纳芯片的芯片槽14。一般而言，在芯片制程中，芯片由晶圆按芯片大小分割而成，故而芯片呈矩形，因此，芯片槽14的形状优选与芯片形状相适配，即芯片槽14的形状也呈矩形。
[0031]芯片槽14的槽底设有一个凹槽15，该凹槽15与通道13连通。通道13在第一端部11和第二端部12之间沿着芯片吸嘴10的轴向延伸，其一端延伸至第二端部12，另一端通过通孔16与凹槽15连通。可选地，凹槽15呈矩形状、圆形状或其他形状。通道13的横截面呈方形，通孔16为圆孔。凹槽15的尺寸小于芯片槽14的尺寸，通孔16设置在凹槽15的槽底。凹槽15的边缘到芯片槽14的边缘留有一定的距离，使得芯片被吸引到芯片槽14内时，芯片能够完全覆盖凹槽15，避免凹槽15边缘漏气。优选地，凹槽15设置在芯片槽14的槽底中心，通孔16设置在凹槽15的槽底中心。
[0032]图5显示了芯片吸嘴10的工作示意图。芯片吸嘴10安装在治具(图中未示出)上，并连通真空发生器(图中未示出)。在使用时，将芯片吸嘴10的第一端部11靠近芯片20，由真空发生器制造真空，使芯片吸嘴10的第一端部11附近的空气经通孔16、通道13被吸走而形成负压，芯片吸嘴10将芯片20吸到芯片槽14中。芯片20与芯片槽14的槽底接触，即芯片20覆盖在凹槽15上，此时凹槽15形成一个负压区，凹槽15扩大了吸附区域的面积，增大了芯片吸嘴10对芯片20的吸力和提高了吸取芯片20时的稳定性。。
[0033]芯片吸嘴10的第一端部11的边缘具有四个分别与芯片槽14的四条边相对应的倒角17。该倒角17的作用是可以避开芯片吸嘴10与临边的芯片干涉。
[0034]通道13的横截面呈方形。该形状的通道13能够起到定向作用。具体而言，芯片是方
形的，芯片吸嘴10安装在设备上，设备与芯片吸嘴10连接处也呈方形，芯片吸嘴10安装需要有方向性，否则对不准芯片，导致芯片吸嘴10与芯片错位的。
[0035]以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片吸嘴，其特征在于，包括第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，所述第一端部与所述第二端部之间设有通道，所述第一端部的端面具有芯片槽，所述芯片槽的槽底设有一个凹槽，所述通道通过通孔与所述凹槽连通。2.根据权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述芯片槽呈矩形。3.根据权利要求1或2所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述凹槽呈矩形或圆形。4.根据权利要求1或2所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述凹槽的边缘与芯片槽的边缘之间间隔设置。5.根据权利要求1或2所述的芯片吸嘴，其特征在于，所述凹槽设置在所示芯片槽的槽底中心，所述通孔设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘峰，
申请(专利权)人：苏州永多精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：