【技术实现步骤摘要】
编带设备的进料模组
[0001]本专利技术涉及半导体封装测试
,特别涉及一种编带设备的进料模组。
技术介绍
[0002]半导体封测是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中,并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的工序的测试,通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序,对不合格品进行分类,合格品最后进入编带封装。
[0003]其中,编带设备是用于将经过测试打印后的电子元件进行编带封装的机构。现有技术的编带机构在电子元件入料时,由于电子元件本身体积较小,而对应的入料口同样较小且入料口上方设置有盖板以避免电子元件产生抛飞现象。但是,由于盖板的存在,也会产生由于电子元件在入料口不对位时而与盖板产生碰撞、挤压等情况而导致电子元件受损,从而导致编带整体合格率较低。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种编带设备的进料模组,包括设置在机台上的进料载台,设置在所述进料载台上的进料带,覆盖在所述进料导轨上的固定盖板及转动模组,以及对应所述转动模组设置的入料口;所述转动模组包括通过转轴安装在所述进料载台上并与所述固定盖板弧形转动对接的弧形盖板,固定设置在所述弧形盖板上的安装板,以及安装在所述安装板上的接近开关;所述弧形盖板对应所述入料口的一侧为直角边;所述固定盖板上安装有对应所述接近开关的报警感应器。
[0005]其中,对应所述入料口设置有高压吹气口,以用于将对位不合格的工件及时吹走。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种编带设备的进料模组,其特征在于,包括设置在机台(10)上的进料载台(20),设置在所述进料载台(20)上的进料带(70),覆盖在所述进料导轨上的固定盖板(30)及转动模组(40),以及对应所述转动模组(40)设置的入料口(71);所述转动模组(40)包括通过转轴(43)安装在所述进料载台(20)上并与所述固定盖板(30)弧形转动对接的弧形盖板(41),固定设置在所述弧形盖板(41)上的安装板(42),以及安装在所述安装板(42)上的接近开关(50);所述弧形盖板(41)对应所述入料口(71)的一侧为直角边;所述固定盖板(30)上安装有对应所述接近开关(50)的报警感应器(60)...
【专利技术属性】
技术研发人员:张巍巍,
申请(专利权)人:江苏格朗瑞科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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